北京
三菱电机执行总裁漆间启在接受彭博社采访时给出了一个明确的时间表：力争在2026年9月前，就功率半导体业务的三方合并与东芝、罗姆达成最终协议。按照设想，三菱电机将在拟设立的合资公司中扮演主导角色，推动曾经“各自为战”的日本功率芯片力量结成联盟。
今年3月27日，三家企业已签署一份专注于业务整合研究的谅解备忘录。罗姆在后续报告中测算，合并后实体将在电力器件市场占据11.3%的份额，超越英飞凌以外的所有竞争对手，跃居全球第二；同期在小型信号分立器件市场，也将成为第二大玩家。漆间启对这次联合寄予厚望：“我们的目标是整合销售、制造和研发，打造一家实力雄厚的单一公司”，“强强联合将使我们能够与全球竞争对手正面交锋”。他同时透露，希望在9月份对外宣布成立合资企业的具体计划。
日本半导体厂商在功率产品领域长期采取“单打独斗”的模式，尽管涌现出一批有一定影响力的企业，但始终缺少能够决定市场走向的头部力量。多个技术平台的重复开发，更是带来了大量不必要的资源消耗。这次三菱、东芝与罗姆的联手，被视为打破分散格局的一次关键尝试。
然而，合并谈判并非一片坦途。产品组合的取舍成为摆在台面上的核心分歧：东芝和罗姆要求新实体保留品类丰富的模拟芯片，以便继续为现有客户提供稳定支持；三菱电机则更倾向于让合资企业聚焦功率芯片，集中资源开拓核心市场。漆间启坦言，工作层面的讨论一度毫无进展，三家公司负责人不得不亲自会面，直接寻找共识。
从当前节奏看，日本功率半导体产业的这场“三头同盟”已经进入高层拍板阶段。若能如期完成整合，一个在电力器件和小型信号分立器件两大市场同时拥有份额优势的供应商将浮出水面，给全球竞争版图带来新的变量。
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