北京
2026年7月17日，上海稷以科技有限公司（简称“稷以科技”）宣布完成新一轮战略融资，投资方为中微半导体与孚腾资本。此次融资将进一步推动稷以科技在纳米技术领域的研发与应用，加速其防水和防腐蚀保护解决方案的市场拓展。
稷以科技成立于2015年4月14日，是一家专注于纳米技术研发的高科技企业。公司致力于为电子消费、半导体封装、医疗电子、汽车电子、军工航天等行业提供高性能的防水和防腐蚀保护，以及防水整体解决方案。其核心技术“Nano Proofing”纳米技术，具有优异的防水、防腐蚀性能，已广泛应用于多个高端制造领域。
中微半导体与孚腾资本作为此次战略投资方，对稷以科技的技术实力和市场前景给予高度认可。中微半导体表示，此次合作将有助于双方在半导体封装领域的协同创新，提升产品竞争力。孚腾资本则认为，稷以科技的技术壁垒和行业应用前景符合其投资逻辑，未来将持续关注其发展动态。
此次战略融资将主要用于稷以科技的研发投入、产能扩张及市场推广，进一步巩固其在纳米技术领域的领先地位。
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