北京
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（来源：半导体芯情）
7月17日，TCL中环公告称，公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。
据介绍，本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。
资金投入方面，本次项目总投资达119.6亿元，其中建设投资115.8亿元，铺底流动资金3.8亿元。项目资金由自有资金与外部融资相结合的方式筹措，其中自有资金出资比例不超过总投资额的40%，整体融资结构合理。
据了解，集成电路用半导体大硅片深圳项目将重点建设抛光片、外延片，工序包括成型、线切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延等。产能建设层面，本次项目聚焦高端化、大尺寸、高附加值产品布局，主打市场紧缺的12英寸半导体硅片产品，涵盖抛光片及外延片、测试片，规划月产能70万片。项目整体实施周期为60个月，其中核心建设周期18个月，包括自桩基施工启动至一期产能设备进场、工艺调试及试投产。项目建成投产后，将有效填补公司华南地区高端半导体材料产能缺口，形成公司南北产能联动的全国化产业布局，强化公司在大尺寸硅片领域的规模化供给能力。
本次产线升级扩容，是TCL中环立足自身硅材料核心优势、持续推进产业高端化迭代升级的重要战略举措。公司基于已有的半导体材料业务积淀，进一步升级高端半导体核心材料产线，打通技术迭代与产能升级壁垒，持续丰富高端新材料产品矩阵、优化产业结构，大幅提升企业在高端硅材料领域的核心竞争力与细分行业话语权。
7月2日，TCL中环与一道新能源的股权交割仪式在浙江衢州举行，一道新能源自2026年三季度起正式并入TCL中环合并报表范围。
通过这笔战略并购，TCL中环获得20GW电池产能和50GW组件产能，补齐了“硅片—电池—组件”一体化产业链的最后短板。
交割当天，公司同步宣布26亿元技改方案，对衢州等基地的存量TOPCon产线实施BC技术升级。其中电池技改规模为20GW、组件技改规模为25GW，计划2026年三季度末陆续投产、2027年一季度末全部完成。
改造完成后，公司全部电池产能将切换至BC路线，约50%的组件产能完成BC升级。
一道新能源的存量产线以TOPCon技术为主，而TCL中环是拥有BC专利的主要企业之一。根据规划，将TOPCon产线改造为BC产线，以实现将并购获得的产能与公司自身的技术优势结合。
但本次投资亦有风险。公司表示，本次技改项目资金短期投入较大，公司将通过自有资金（含票据）、金融机构融资等多种方式筹集，对公司短期现金流造成一定压力，可能会对财务费用及经营业绩产生影响。
针对公司的产品布局和收入情况，YCL中环表示，公司适度“一体化”和全球化战略取得实质进展，电池组件业务收入同比增长近40%，其中第二季度收入占公司光伏业务收入比重超过50%，BC及半片等高效产品出货占比超过15%；组件海外出货约2GW，较去年同期提升4倍，规模增长和产品结构优化共同驱动组件业务减亏。公司半导体材料业务经营稳健，预计实现收入超过30亿元，产品出货量同比增长17%，12英寸产品出货量表现很好。
据介绍，今年一季度TCL中环公司实现营业总收入65.49亿元，同比增长7.34%；归母净利润亏损16.47亿元，上年同期亏损19.06亿元；扣非净利润亏损18亿元，上年同期亏损19.76亿元；经营活动产生的现金流量净额为3.04亿元，同比下降37.97%。
据悉，TCL中环是国内第二大半导体硅片龙头，在半导体硅片领域具备显著的行业地位和竞争优势。2025年半导体硅片业务营收57.07亿元，占总营收比重升至19.64%，成为公司唯一具备健康盈利能力的核心板块，被管理层视为"第二成长曲线"和"业绩压舱石"。
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