从汽车“大脑”到万物“大脑”，黑芝麻智能的十年跃迁

2016年，AlphaGo击败李世石，特斯拉搭载Autopilot，全球开始掀起AI狂潮。那一年，单记章离开了工作20年的硅谷OmniVision，回国创办了黑芝麻智能。

彼时，中国汽车产业刚刚展露出智能化的苗头，但计算芯片市场被海外厂商垄断，车企的智驾芯片清一色来自英伟达、Mobileye、瑞萨等——国产方案连“备胎”都算不上。

十年后的2026年，黑芝麻智能已经成为中国芯片行业的佼佼者，不仅率先登入港交所成为「国产自动驾驶芯片第一股」，更是构建起了从0.5TOPS到1000TOPS的全场景算力版图：

从华山A1000到武当C1200再到华山A2000，从SesameX多维具身智能计算平台到亿智电子整合，黑芝麻智能完成了从「一款芯片打天下」到「两大系列、多档算力、全场景覆盖」的产品矩阵进化。

2025年，黑芝麻智能营收8.22亿元，同比增长73.4%，2026年芯片出货量更是预计“远超千万颗”。黑芝麻智能用自研IP、车规壁垒、全场景布局三把钥匙，打开了一条属于中国硬科技企业的突围之路。

十年时间，这家中国芯片公司从零起步，如今站在端侧AI爆发的起点上——下一个十年，它的目标是成为「全球覆盖面最广的端侧推理芯片No.1」。物理AI与世界模型的兴起，正在为这一目标提供前所未有的市场窗口。

十年筑基——从自研IP到全场景算力版图

黑芝麻智能是国内最早的一批自动驾驶芯片公司之一，在国产智驾芯片的竞速中，这家嗅觉灵敏的公司却选择了一条反共识的「慢路径」。

当时，不少芯片初创公司为了快速出片，选择外购IP，但黑芝麻智能则走了一条少有人走的路——自研。

“我不太相信买来的东西。所有东西都买过来的话，是没有生命力的。”单记章在专访中这样阐述自己做IP的初心。

的确，外购IP可以在短期内降低进入门槛，却无法构建差异化的技术壁垒，这关乎着技术自主，更关乎一家芯片公司的长期竞争力。

于是，在成立的最初三年，黑芝麻智能的团队将有限的资金与时间都花在了自研NPU、ISP等核心IP上。而正是底层技术的自研，为黑芝麻智能日后全场景竞争力的爆发埋下了伏笔。

2019年，黑芝麻智能迎来了一个关键节点——首颗华山A1000流片成功。

当时，黑芝麻智能跳过了传统的MPW试片模式，直接进行量产级FULL MASK一次性流片。

这在当时国内的芯片行业也相当罕见。一次性流片效率高，但投入大、风险高，流一次片要花1000万美金，近乎一场豪赌。而攻克了底层IP带来的技术自信让黑芝麻智能有了底气，直到今天也保留着这个惯例。

除了自研底层IP，刚起步的黑芝麻智能还挑战了另一座高峰——大算力芯片。

2020年正式推出的华山A1000，AI算力达到58TOPS，是当时国内外市场算力最高的智驾芯片。

那时，智能化虽已成趋势，智驾也还是少数品牌和车型的尝试，这类芯片普遍算力都在5TOPS左右，就连行业龙头英伟达同期推出的Xavier系列算力也才32TOPS。

放在这个背景下看，华山A1000不但打破了海外厂商高算力芯片的垄断，而且还引领了智驾芯片高算力化的趋势。

一上来就做大算力芯片，单记章的判断很直接：自动驾驶如果算力不够，“脑力”不够，能力不够，做不好的。

这个战略选择被证明是对的，华山A1000为黑芝麻智能打开了汽车市场，并以超过五年的生命周期持续放量。

自2022年与吉利系达成合作后，黑芝麻智能陆续与比亚迪、东风、一汽等40家车企达成合作，A1000也搭载于吉利银河E8、星耀8、东风奕派007及奕派008等多款量产车型上，装车辆已破百万，成为车企车型覆盖最广的国产智驾芯片之一，推动黑芝麻智能连续三年高速增长。

与市场认可同步推进的，是一整套车规级认证体系的构建。

车规级芯片的壁垒不在算力数字，而在于安全认证、量产验证和工程经验的长期积累。2021年6月，黑芝麻智能获得SGS颁发的ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证证书，成为国内少有的以零偏差优异结果提前通过该项认证的企业。随后，公司先后通过ASPICE CL2车规级软件认证、ISO 26262功能安全产品ASIL B认证，以及AEC-Q100 Grade 2可靠性认证。

黑芝麻智能已成为国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证的自动驾驶芯片企业。

底层IP自研、车规级认证体系构建之余，黑芝麻智能也完成了从「一款芯片打天下」到「两大系列、多档算力、全场景覆盖」的产品矩阵进化：

2023年武当C1200发布，2025年华山A2000流片，前者是行业首个本土量产的舱驾一体芯片平台，后者单芯片算力最高1000TOPS，支持最新的VLA+世界模型架构。

2026年7月，黑芝麻智能完成对亿智电子的战略控股收购，间接持有60%股权，补齐了低功耗、高性价比AI SoC芯片产品线。

自此，黑芝麻智能形成了从2TOPS到1000TOPS的全场景全算力覆盖——从入门级ADAS到L4级全无人驾驶，从车载智驾到机器人、AIoT等更广泛的端侧AI场景。

在大模型进入端侧推理的新时代，黑芝麻智能的产品布局，完美印证了对端侧AI全场景需求的预判。

十年时间，黑芝麻智能完成了从核心IP到全场景算力版图的构建。这是一条“慢”的路，却也是一条最扎实的路。

走在了市场前面——从舱驾一体到物理AI

2023年4月，黑芝麻智能发布武当C1200系列跨域融合芯片平台，成为行业首个本土量产的舱驾一体芯片平台。

武当C1200系列以一颗芯片融合辅助驾驶、智能座舱、车身控制、网关四大域，旨在简化电子电气架构、降低研发成本、缩短产品迭代周期。

舱驾融合属于中央计算的一个阶段，后者是汽车产业未来的演变方向，行业共识高，但至今尚未实现。黑芝麻智能早在2020年前后便启动了跨域融合芯片的架构定义，同样源于单记章及其团队的战略判断：

坚信中央计算是未来趋势，除了节省大量成本，最根本的是提供更好的用户体验——把舱驾之间的高速通信打通，因为芯片内部模块间通信非常紧密，带宽高，时延可忽略不计。

这又一次走在了市场的前面。今年，当其他国产芯片公司开始推出舱驾融合解决方案时，武当C1200系列已经从定点加速走向量产。

2026年4月，黑芝麻智能与东风汽车联合宣布，将推出东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台，以武当C1296单芯片，同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA融合自动泊车功能。该平台将率先上车东风奕派007，并计划2026年至2027年陆续在多款量产车型上实现规模化应用。

这是国内首个实现量产落地的本土舱驾一体化智能车载平台，武当C1200系列也完成了从“纸面发布”到“量产落地”的完整闭环。

基于该系列芯片，黑芝麻智能也与一汽、安波福、均胜电子等国内外头部企业达成深度合作。其中，安波福与大陆集团均已基于C1296开发跨域融合方案——这意味着武当C1200已进入全球Tier1供应链体系，具备了面向全球市场的交付能力。

无论是舱驾融合的武当C1200系列，还是华山A1000、华山A2000系列，它们的量产与上车都折射出一个重要的行业共识——智能汽车正成为「物理AI」的最早落地场景。

而随着AI的飞速发展，一幅崭新的「具身智能」宏图正在徐徐展开。

与智能汽车类似，机器人、具身智能不仅要感知世界，更需要对物理世界的理解、推理与交互，技术栈的高度重合让行业内多家公司开始了向具身智能的战略迁移。

2025年11月，黑芝麻智能发布了SesameX多维具身智能计算平台，正式进军「物理AI」领域。

SesameX多维具身智能计算平台被定义为业界首个机器人商业化专属部署平台，是一整套“从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台”。平台涵盖三大模组：Kalos（商用服务）、Aura（多任务执行）、Liora（具身智能“大脑”），算力覆盖48-600TOPS，可满足从轻型服务机器人到重型工业机器人的差异化需求。

这不是盲目的跨界，而是能力的溢出。

车规级的安全认证体系、功能安全的工程经验、高算力芯片的散热与可靠性设计——这些在汽车行业的十年积淀，正是物理AI时代最需要的技术底座，它们正在从智能汽车向机器人、AIoT等更广阔的端侧AI场景“漫灌”。

在这个方兴未艾的领域，黑芝麻智能已经崭露头角，与云深处、傅利叶智能、联想、深庭纪等头部机器人企业达成了合作，2025年其具身智能板块的营收已接近1个“小目标”，毛利率则达到了48.7%。

黑芝麻智能正在从「自动驾驶芯片供应商」向「端侧AI推理芯片提供商」升级，而它所面临的市场机遇，也正在从汽车的“百亿美元”向端侧AI的“千亿美元”打开。

下一个十年——全球覆盖面最广的端侧AI推理芯片领导者

2026年4月，在智能电动汽车发展高层论坛上，单记章表示，2026年黑芝麻智能的芯片出货量将远超千万颗，并指出2025年业务增速超75%，“相信2026年会超过2025年。”

这不是一家公司对今年市场的乐观预期，而是十年能力积累后的确定性兑现。

三重需求叠加，黑芝麻智能正迎来业绩爆发的历史性窗口。

第一个驱动力来自于智能驾驶的普及。行业数据显示，中国汽车智能化发展成果丰硕，已迈入高阶驾驶辅助普及期、智能驾驶示范应用加速推进的关键阶段。

而黑芝麻智能已经构建起了从0.5TOPS到1000TOPS的全场景算力版图，能够满足各细分市场车型不同的智驾要求。

尤其是，今年华山A2000家族凭借等效算力高达1000 TOPS的旗舰级性能，已获国内头部新能源车企量产定点，更在2026年北京车展期间与理想星环OS开源生态完成了深度绑定。

第二个驱动力来自于舱驾一体的规模化落地。资料显示，今年中国汽车市场前装舱驾一体计算单元交付量同比增长37%，正迎来规模化爆发的关键拐点。

成本优势将驱动智能化加速下沉，在更多细分市场车型完成智能化的普及。而从今年开始，黑芝麻智能已经领跑国内同行，率先完成舱驾一体芯片的规模化量产。

第三个驱动力来自具身智能与物理AI的爆发。作为AI与机器人技术深度融合的前沿领域，具身智能被视为继大语言模型之后的下一代AI范式，面向更广阔的场景，具身智能和物力AI站在产业爆发前夜，也几乎已成业内共识。

黑芝麻智能将车规级芯片的严苛认证标准与成熟算法直接复用，推出SesameX多维具身智能计算平台，这种“高势能向低势能”的技术应用，不仅大幅降低了机器人的研发与量产成本，更使其得以在工业机器人、巡检及人形机器人等复杂场景中迅速起量。

三重需求叠加之下，AI端侧芯片的市场天花板正在被重新定义。据行业预测，全球推理芯片市场规模2025年已达约285亿美元，预计到2030年将突破870亿美元。

而单记章的目标，便是将黑芝麻智能打造成“未来全球覆盖面最广的端侧AI推理芯片No.1”。

他判断，智能驾驶芯片将是AI在端侧最先爆发的应用，黑芝麻智能的目标是把AI的推理“做到全球最好”。在他看来，未来所有电子设备都需要端侧推理能力，黑芝麻智能要提供从零点几TOPS到几百TOPS的全场景算力支持。

从自研IP到华山系列，从武当舱驾一体到亿智整合全场景算力，黑芝麻智能用十年完成了从0到1的跨越。而正是这十年的积淀，使得其在技术演进与产业更迭的最前沿，再一次站在了物理AI的最佳起跑线上。

凭借全场景立体化的算力布局、跨场景复用的底层技术底座，以及日益完善的开放生态，黑芝麻智能不仅有望在2026年迎来业绩的指数级释放，更将在全球物理AI的宏大版图中，书写国产芯片自主突围的新篇章。

下一个十年，刚刚开始。