国产超节点火力全开：AI基础设施竞争迈入“系统工程时代”

21世纪经济报道记者 骆轶琪 上海报道

今年的世界人工智能大会（WAIC）上，国产超节点正批量落地。

相比去年只有个别厂商发布这一形态产品，今年在更多国产芯片的支持下，越来越多国产超节点方案在现场集中亮相。

虽然这一技术方案最早由英伟达提出，但国内厂商近年来通过方案优化和架构创新，正试图探索高效、低成本和易维护的方案，由此支持旺盛的大模型应用需求。更有分析机构认为，今年正迎来国产超节点方案元年。

这不仅意味着一种加速计算方案形态的升级，更意味着AI基础设施竞争正发生新的变化——随着Agent应用落地呼唤“Token经济”发展，行业风向也在从“谁拥有更强GPU”，逐渐转向“谁能够把更多GPU组织得更高效”，一场面向算力产业的系统性能力较量正在上演。

随着算力需求日益旺盛，单纯堆砌GPU已经难以实现算力的高效释放。

有从业者告诉21世纪经济报道记者，在规划建设大规模智算集群时，虽然购买了大量英伟达GPU卡，但往往在实际部署过程中，算力利用率还不到50%。

这是由于在MoE（混合专家）模型成为主流之后，大模型参数规模不断增长，GPU之间需要频繁交换数据，大量GPU并非一直处于计算状态，而是耗费了大量时间等待数据传输，由此导致算力利用率下降。

“现在都希望推理性能越来越好，要达到更高性能，就绕不开超节点方案，传统设备很难达到这种效率。”该人士续称。

超节点正是在这一背景下诞生。如果把传统GPU集群比作一个三层厨房，那么关键器件被布置到了不同的楼层中，导致要实现完整计算，就需要在不同楼层之间奔走，不仅耗费了时间和电力等资源，最终在一定时间内实现的算力效果也十分有限。

超节点更像是把三层厨房聚合成了一个一层的超级中央厨房，其中所有材料和工具被集中到一处，让更多GPU能够像一块巨型GPU一样连续工作，减少等待时间和资源浪费。

从英伟达提出超节点概念至今，业界正持续推进技术路线演进。

英伟达早期发布的NVL72采用大量铜缆（Cable Tray方案）实现计算节点与交换节点的互联。“这个方案成本比较高。NVL72方案在一个机柜中就有5000多根线缆，需要对应接插，不能插错；另外，如果单根线缆出现问题，就会影响到整个系统的运行。”一名算力产业资深人士如此对记者分析道，这是国内不少厂商在探索零线缆方案的一个背景因素。

中兴通讯算力及核心网首席科学家王卫斌对21世纪经济报道记者分析，在业界提出的铜缆方案和背板方案基础上，中兴通讯进一步提出了“零线缆、零背板”的技术路线。他解释道，取消背板后，计算托盘与交换托盘通过正交高密接插件直接锚合连接。这一设计带来多重收益：节省背板成本，显著提升散热效率，缩短信号传输路径进而降低时延，减少因线缆错接、虚接以及脱落等故障导致的宕机风险，由此便于维护和提升系统可靠性。

中兴通讯将这一方案命名为Orthogonal Electrical eXchange（OEX）正交无背板互联交换架构。据介绍，该方案支持前置式整机开发模式，从需求确认到整机交付仅需3~6个月；同时，单柜可容纳128张GPU，其规模可扩展至1.6万卡。

该架构的思路并非凭空而来。王卫斌表示，其技术基因可追溯至中兴通讯在核心路由器领域的积累。本质上看，超节点的最终目的是把更多GPU连接在一起，提高数据交换效率，包括统一内存编址以提升数据互访效率、减少传输距离以降低数据交换时延、提升互联带宽以加速数据传输。因此，中兴通讯将电信级核心路由器的设计经验和理念移植到算力领域，使得数据处理和数据交换高效融合，形成了OEX架构的底层逻辑。

过去几年，产业更多比拼的是GPU芯片性能；而随着超节点成为AI基础设施的重要形态，竞争重心正在从“芯片创新”转向“系统工程创新”。谁能够更高效地组织GPU、降低通信开销、提升算力利用率，谁就更有机会在下一轮AI基础设施竞争中占据主动。这也是今年WAIC上国产超节点集中亮相所释放出的一个重要产业信号。

近两年来，AI市场更大的增量空间已经转移到AI推理领域，尤其在以“龙虾”（Open Claw）为代表的Agent（智能体）应用驱动下，全球Token（词元）消耗量正大幅提升。

这意味着，企业和个人在使用AI大模型过程中，对于算力供应方提供的持续、高算效比的Token有旺盛需求。这正是超节点能发挥的效用所在。

“相比于传统8卡互联方案，超节点最核心的特点就是通过高效串联几十张卡，实现更高的算力性能表现。”前述资深人士对记者分析称，加上目前国内不少厂商推出零线缆方案且无需配置光模块，节省了大量器件成本，这有望更好满足Token经济的落地需求。

整体看，万亿参数MoE模型训练和推理过程中，GPU空转、显存瓶颈、跨机通信开销已经成为限制Token成本下降的重要因素，而超节点通过高速互联将数十张甚至上百张、上千张GPU整合成统一计算单元，可以有效突破通信墙和内存墙，提高Token生产效率。

华泰证券认为，基于国产卡与海外先进卡的差距，超节点或为国产算力的破局之道，通过放大集群内系统级互联的作用以弥补单卡差距。据测算，2028年国产超节点市场空间有望达到3414亿元，2026-2028年CAGR（复合年均增长率）为194%。

该机构还提到，市场担忧海外先进卡若进入国内市场，会导致国产超节点需求大幅减少。但长期来看，国产超节点或为大趋势，CSP（大型云服务厂商）同时应用海外先进卡和国产超节点并不冲突，例如CSP厂商仍可通过国产卡超节点来进行推理，“根据我们的研究，英伟达GB200 NVL72的测试结果反映超节点对于推理的增益更大。”

国海证券也认为，2025年被视为超节点产品“元年”，2026年中国国产AI超节点或将进入规模化应用阶段。

对于旺盛的Token需求，中兴通讯提出的解决方案是构建“AI工厂”。

中兴通讯发布的《超节点技术白皮书》提到，针对AI落地复杂度高、交付周期长的痛点，倡导从“项目制”向“工厂模式”转型，将AI能力建设升级为标准化的现代化流水线，从两方面着手：一是软件栈即操作系统，二是集群弹性扩展。

王卫斌对21世纪经济报道记者指出，其理念是中兴通讯提供组件化、开放互联的软硬件能力，企业则根据需要对芯片、存储、互联协议等进行选型，目标是能“像搭乐高积木一样”，根据企业需求打造可定制和预配置的算力基础设施，同时又能够提供标准化的高效集成，避开复杂的互联互通和工程化难题，用户开箱即用。

据介绍，通过部署经过全栈验证的AI工厂，企业可缩短现场集成与功能调试时间，进而推动业务更快上线；基于模块化和解耦设计，该方案支持架构平滑演进，可以延长硬件使用周期，进而优化总体拥有成本（TCO）并降低系统集成风险。

过去几年，国产AI产业更多围绕“造芯片”展开竞争；如今，随着大模型进入规模化应用阶段，产业开始意识到，真正决定算力效率的，并不仅仅是GPU本身，而是如何把越来越多的GPU组织成一个高效协同的整体。

从今年WAIC集中亮相的国产超节点方案可以看到，国内产业正在从单点技术突破迈向系统级创新。从高速互联、开放生态，到正交架构、液冷散热，再到AI工厂的整体设计理念，国产厂商正尝试构建完整的系统能力。

在Token经济持续扩张、推理需求快速增长的背景下，谁能够率先解决算力组织效率问题，谁就有望在下一轮AI基础设施竞争中占据主动。