北京
来源：市场资讯
（来源：SEMI）
7月16日，封测大厂力成宣布，将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额4亿美元，将视新加坡设厂进度及资金需求逐步投入。
据悉，厂房预计最快今年底前动土，2028年投入量产。
成立合资公司的主要目的在于配合整体国际布局策略，并贴近全球客户供应链需求，强化先进封装制造能力。
力成表示，双方于新加坡成立的合资公司，聚焦先进封装基板及重布线层技术，支持先进AI芯片及大型封装需求。
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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
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