上海
日前，2026年世界人工智能大会召开，作为AI产业发展的基石，AI算力的重要成果再次成为热点，特别是近年一直火热的超节点，由于开启了全球AI产业从“单芯片性能竞赛”迈向“系统级协同效率决胜”的新时代，满足智算时代算力需求指数级增长，备受关注。
作为国内超节点头部代表的中兴通讯，继在 2025 年世界人工智能大会（WAIC 2025）上联合合作伙伴凭借"分布式 OCS 全光互连芯片及超节点应用创新方案"，荣获了大会最高奖项——SAIL 奖后，又一次带来超节点领域的重磅成果“OEX超节点”新品。
据悉，在超节点领域的发展上，中兴通讯多年的技术积淀迎来厚积薄发，跑出超级速度，从技术创新到发布行业白皮书，再到商业落地，呈现全方位快速推进、迭代升级的特点。
中兴通讯OEX超节点，另辟蹊径的技术路线
此次WAIC 2026上，中兴通讯发布的OEX超节点新品，带来行业一次大的技术革新。
它没有采用行业常规优化模式，而是大胆首创了OEX架构创新技术路线，改变传统高密度服务器采用Cable Tray线缆方式，去掉机柜内数千根铜缆，采用OEX正交无背板设计，通过计算托盘与交换托盘垂直交叉连接，以0线缆设计实现极短的信号传输路径。
这种0线缆设计的架构，不仅降低互联成本，还显著提升信号完整性，大幅提高了超节点性能。
而且，中兴通讯OEX超节点架构还可以灵活拓展互联规模。在业界主流路线上，中兴通讯以单柜32至128卡的单体超节点为基础，构建单Pod级集群超节点，通过多PoD异构混部实现十万卡级弹性扩展。
同时，中兴通讯OEX超节点还集合产业力量，共同推动超节点发展，以多芯协同方式，构筑开放底座。中兴通讯OEX超节点坚定走“开放解耦”路线，不绑定单一厂商，与国内顶尖GPU伙伴深度协同，共同构建自主可控的智算产业链。通过多芯协同，实现异构芯片的统一调度与协同计算，在集群层面释放“1+1>2”的合力。
此外，中兴通讯OEX还持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。中兴通讯“超节点先锋”正以全栈协同打破单芯片性能比拼的局限，铸就Token经济时代TCO最优的智算底座。
值得关注的是，在本届人工智能大会上，中兴通讯OEX超节点再获大奖，由中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯（09903.HK）等多家国产GPU厂商，基于OEX+dOCS架构打造了国产高性能Matrix超节点。已入围WAIC卓越人工智能引领者（SAIL奖）TOP30榜单，再次充分证明了中兴通讯OEX超节点的实力。
超节点正迎来爆发式增长，中国科技企业持续向前
未来几年，人工智能仍将是科技产业的主线。数据显示，全球AI总投资规模预计从2024年的3159亿美元跃升至2029年的1.26万亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9%。
在这一AI的快速发展中，超节点将发挥重要作用。相关研究显示，2028年，中国超节点市场规模预计达3414亿元，2026–2028年年复合增长率（CAGR）达194%。全球市场同样火热，据GIR（Global Info Research）调研，2025年全球超节点方案收入约755亿美元（约合5119亿元人民币），预计2032年达到2140亿美元。
在这一爆发式增长中，中国科技企业将持续向前，以超节点为支点，撬动全球AI算力格局的重构。
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