北京
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有投资者在互动平台向德邦科技提问：“请问德邦科技公司及子公司是否有应用于PCB和数据中心的产品？谢谢。”
针对上述提问，德邦科技回应称：“尊敬的投资者，您好！公司专注于高端电子封装材料研发与产业化，经过多年的技术和市场积累，已形成了丰富多元的产品线，产品贯穿电子封装从0到3级，公司多款产品已批量应用于印制电路板（PCB）封装工艺及数据中心内部GUP、CPU以及其他芯片的封装环节。感谢您的关注，谢谢！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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