北京
近日，台积电在2026年日本技术研讨会上透露，其2nm工艺进展迅速，芯片流片量达到3nm的四倍，客户需求旺盛。
台积电首款2nm工艺N2于2025年第四季度启动量产，仅两个季度后，该制程已贡献公司晶圆收入的3%。据台积电公布的2026年第二季度业绩，公司当期收入达12703亿新台币，同比增长36%，环比增长12%，折合约402亿美元，位于预期值上限，连续五个季度创下季度收入新高。
目前，多家头部客户已布局该制程：谷歌Tensor G6将用于Pixel 11系列，苹果A20系列适配iPhone 18系列；高通骁龙8 Elite Gen 6系列、联发科天玑9600后续将采用其性能增强版N2P制程，该版本可实现5%的性能提升。
受市场高需求驱动，台积电上调2nm产能目标，今年末月产量将提升至14万晶圆，较原计划增加4万片。量产仅一年，2nm产能已接近3nm在2025年末的16万晶圆月产极限水平。
7月16日，台积电董事长兼首席执行官魏哲家在第二季度法人说明会上宣布，将追加1000亿美元对美投资，在亚利桑那州增建至少四座2nm及以下先进制程晶圆厂及配套封装设施，以满足核心客户长期产能需求，至此台积电对美累计规划投资额达2650亿美元。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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