上海
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7月17日，据瑞芯微（603893.SH）官微消息，2026世界人工智能大会（WAIC）火热启幕，瑞芯微以《AloT2.0·定义下一代智能硬件》为核心主题登陆H2-A325展台，全栈展出RK35xx主控+RK1828端侧AI协处理器双芯协同方案，凭借对Gemma4、Qwen3/Qwen3.5系列主流大模型的深度原生适配，带来AINAS,AINVR，音频应用，行业应用，车载AIBOX等成熟的行业落地方案，和部分已量产产品，全方位展现端侧大模型完整软硬件生态实力。
本届展会瑞芯微围绕大模型底层适配、全场景端侧Al Agent、量产落地终端三大板块布展，依托RK182X系列协处理器搭建芯片-唤型-终端完整产业路，是WAIC端大模型身道量产落地标杆方案。
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