北京
杭州博思芯宇科技有限公司（以下简称“博思芯宇”、“公司”）成立于2024年7月，是一家聚焦AGI 算力底座芯片全生命周期管理（SLM, Silicon Lifecycle Management）的专业技术服务商。投资界7月17日消息，近日，博思芯宇完成数千万元Pre-A1 轮融资，本轮融资由中芯熙诚、中芯聚源联合投资。未来，博思芯宇将继续坚持底层技术创新，深耕芯片全生命周期管理，依托资本与产业资源赋能，推动绿色可靠的新一代算力底座建设。
博思芯宇总部位于杭州，并在北京与中科院计算所共建联合实验室。核心团队来自华为海思、中科院计算所及国内外顶 尖算力企业和科研院所，在芯片可靠性、EDA、分布式算力领域拥有数十年深厚技术积累。
博思芯宇首创覆盖芯片级、系统级、集群级的AGI 算力底座全生命周期管理解决方案。公司以芯片全生命周期管理（SLM）为核心，依托自研芯片健康建模、容错推理、能效优化等核心算法，构建贯穿底层算力芯片到上层 Token 输出的系统平台，让每颗芯片“看得见”，实现算力资产可观测、可调优、可管理、可经营，进一步帮助客户提升有效算力产出、降低单位 Token 生产成本、提升服务稳定性并充分释放算力资产长期价值。
截至目前，博思芯宇解决方案已在国家“东数西算”庆阳枢纽节点规模化落地，可实现单芯片功耗降低15%-20%、集群故障预测准确率达97%，并通过降低能耗、减少非预期中断、提升算力资源使用效率，推动单位 Token 生产成本下降25%-30%，有效应对 AGI 算力基础设施高能耗、计算故障频发、Token 成本不可控等行业核心难题。
中芯熙诚执行董事刘俊伟表示：随着AI 算力需求持续增长，算力基础设施正从规模扩张迈向精细化运营与价值提升。博思芯宇围绕算力芯片能效优化、健康管理及算力资产全生命周期运营等，形成了具有差异化竞争力的技术与商业化体系。我们看好公司在芯片级、系统级和集群级持续深化技术创新，进一步提升算力基础设施的可靠性、利用效率与有效产出能力，为行业提供更加绿色、高效、可持续的全生命周期 AI 算力底座解决方案。
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