端侧AI：龙头十五强，谁值得关注？

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端侧AI，指的是在终端设备上直接运行人工智能算法和大模型，无需依赖云端服务器。相比云端AI，端侧AI具有低延迟、保护隐私、离线可用、低功耗等显著优势。

从AI手机、AI PC到AI耳机、AI眼镜，从智能家居到自动驾驶，端侧AI正在重塑每一个硬件品类。据行业预测，到2027年，全球端侧AI芯片市场规模将超过500亿美元，复合增长率超过30%。

本文从端侧AI关联、核心竞争力、主力资金以及近一年涨幅四个方面综合分析端侧AI龙头十五强，看看谁值得关注？

一、端侧AI芯片与模组（算力的“心脏”）

1、广和通

● 端侧AI关联：

全球5G+端侧AI模组的龙头企业，自研端侧轻量化大模型模组，可适配手机、车载、AIoT等全场景。

公司是端侧AI通信模组领域的总龙头，其模组产品将5G通信能力与AI算力深度融合，使终端设备在不依赖云端的情况下即可完成语音识别、图像处理、自然语言理解等AI任务，是端侧AI落地的关键硬件载体。

从技术路径来看，公司将NPU算力直接集成在通信模组中，终端厂商无需额外增加AI芯片，即可让设备具备本地AI推理能力。这种“通信+算力”一体化的方案，大幅降低了终端厂商的开发门槛和成本。

目前公司模组已应用于AI边缘计算网关、智能零售终端、工业质检设备等多个场景，客户覆盖超过500家行业用户。在车载领域，公司的AI模组已进入多家主流车厂的供应链，用于智能座舱的本地语音交互和驾驶员监控。

● 核心竞争力：

一是全球5G+端侧AI模组的领先地位。 公司是全球最大的物联网模组供应商之一，2025年5G+AI模组出货量超过1000万片，市场份额位居全球前三。其自研的端侧轻量化大模型模组，支持7B参数级别的AI大模型在终端设备上离线运行。

二是全场景覆盖的产品矩阵。 公司产品覆盖手机、车载、AIoT、工业互联等多个场景，2025年车载端侧AI模组收入同比增长超过80%，AIoT领域收入同比增长超过60%。多元化的场景覆盖有效分散了单一行业波动的风险。

三是自研端侧大模型模组的技术壁垒。 公司自主研发的端侧轻量化大模型模组，在功耗、算力和模型压缩方面实现了平衡，能够在保证AI性能的同时将功耗控制在毫瓦级别，技术壁垒较高。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入-5.18亿元，近5日内主力资金流入1.35亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从26.21元跌至20.68元，近一年涨幅-21.10%。

2、瑞芯微

● 端侧AI关联：

国产端侧AI SoC（系统级芯片）的绝对龙头，其RK系列芯片支持7B-70B大模型的本地离线运行，覆盖AI手机、平板、机器人等终端设备。

公司是端侧AI算力芯片的标杆企业，机构中线配置的首选品种，业绩持续高增长。其NPU（神经网络处理单元）算力在国内端侧芯片中处于领先水平，能够在不依赖云端的情况下完成复杂的AI推理任务。

公司RK3588系列芯片已经在AI手机领域实现了大规模商用，支持端侧运行语音助手、实时翻译、图像生成等AI应用。新一代旗舰芯片的NPU算力提升至15TOPS，可以流畅运行70B参数的大模型，这意味着未来手机可以在本地运行ChatGPT级别的AI助手，而无需联网。

公司在机器人领域的布 局也在加速，其芯片已被多家扫地机器人、教育机器人和服务机器人厂商采用。在AI平板领域，公司芯片支持手写识别、文档处理和离线AI绘画等功能，成为教育平板和商务平板的首选方案。

● 核心竞争力：

一是国产端侧AI SoC的算力领先地位。 公司RK3588系列芯片的NPU算力达到6TOPS，支持7B参数大模型的本地离线运行。2025年，公司新一代旗舰芯片算力提升至15TOPS，可支持70B参数大模型的端侧推理，性能达到国际先进水平。

二是覆盖AI手机、平板、机器人的广泛市场。 公司芯片已进入OPPO、vivo、小米等主流手机厂商的供应链，同时在AI平板和机器人领域也有广泛应用。2025年，公司来自AI手机领域的收入同比增长超过100%，来自机器人领域的收入同比增长超过150%。

三是业绩持续高增长的确定性趋势。 2025年，公司营业收入同比增长超过60%，净利润同比增长超过80%，业绩增 长 趋 势明确。公司在端侧AI芯片领域的领先地位，为其持 续 成 长提供了坚实的基础。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入9.88亿元，近5日内主力资金流入7.25亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从150.74元涨至222.24元，近一年涨幅+47.43%。

3、美格智能

● 端侧AI关联：

移动AI模组领域的人气龙头，公司聚焦手机和便携设备的端侧AI模组，深度绑定手机厂商的本地大模型落地需求。其模组产品专为移动端AI应用优化，在功耗控制和算力释放之间取得了较好的平衡，是手机端侧AI落地的关键硬件支撑。

与广和通侧重工业物联网场景不同，美格智能更专注于消费电子移动端。公司的模组产品体积小巧、功耗极低，特别适合手机、平板等对空间和续航要求苛刻的设备。

目前公司已与多家头部手机品牌达成合作，为其提供端侧AI模组和配套的软件优化方案，帮助手机厂商在无需更换主芯片的情况下快速实现AI功能的升级。在便携设备领域，公司的模组已应用于AI翻译笔、AI学习机等产品。

● 核心竞争力：

一是移动端侧AI模组的专注与领先。 公司聚焦手机和便携设备的端侧AI模组市场，2025年移动端AI模组出货量同比增长超过120%，市场份额持续 提 升。其模组产品已进入多家主流手机厂商的供应链。

二是深度绑定手机厂商的本地大模型落地。 公司与多家头部手机厂商合作，为其提供端侧AI模组和配套的软件优化方案。2025年，公司来自手机端侧AI模组的收入同比增长超过150%，客户粘性较强。

三是模组产品的差异化竞争力。 公司开发的移动端AI模组在功耗、尺寸和算力方面进行了专门优化，特别适合手机和平板等空间有限的便携设备。2025年，公司推出新一代超低功耗AI模组，待机功耗降低50%以上。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入6.0亿元，近5日内主力资金流入2.8亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从44.66元跌至39.05元，近一年涨幅-12.56%。

4、晶晨股份

● 端侧AI关联：

大屏端侧AI芯片的龙头企业，在电视和机顶盒领域的端侧AI SoC市占率位居国内第一。

公司是离线视频大模型芯片的核心供应商，在居家端侧AI场景中占据重要地位。随着智能电视和机顶盒向AI交互方向升级，公司芯片需要支持本地语音识别、图像增强、画质优化等AI功能，是家庭端侧AI的核心硬件基础。

智能电视正在从“被动显示”向“主动交互”进化，用户可以通过语音直接操控电视、搜索内容、调节画质。晶晨股份的AI芯片内置了专用的语音和视觉处理单元，能够在本地完成语音唤醒、声纹识别和手势控制，响应速度比云端方案快10倍以上。

同时，公司也在布 局AI投影仪和智能家居中控屏等新场景，进一步扩展居家端侧AI的版图。在AI投影仪领域，公司的芯片支持自动对焦、梯形校正和画面自适应等智能功能。

● 核心竞争力：

一大屏端侧AI SoC的市占率领先地位。 公司是国内最大的电视和机顶盒AI SoC供应商，2025年市占率超过40%。其芯片已进入小米、海信、创维等主流电视品牌的供应链，出货量超过8000万颗。

二是离线视频大模型芯片的核心供应商。 公司开发的AI视觉芯片支持本地视频内容分析、画质增强和智能交互功能，2025年相关产品收入同比增长超过80%。随着电视AI交互功能的普及，公司芯片需求持 续 增 长。

三是“大屏+家居”双场景的协同布 局。 公司在智能电视和机顶盒之外，积极拓展智能家居、智能投影等场景，2025年来自智能家居领域的收入同比增长超过50%。多元化的场景布 局为公司提供了更 广 阔 的 市 场 空 间。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入-5.06亿元，近5日内主力资金流入-0.7亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从70.79元涨至97.99元，近一年涨幅+38.42%。

5、乐鑫科技

● 端侧AI关联：

物联网低功耗端侧AI芯片的领军企业，其Wi-Fi蓝牙一体化AI芯片广泛应用于智能家居和便携硬件领域。

公司产品在低功耗端侧AI算力方面具有独特优势，是智能家居设备实现本地AI功能的核心芯片供应商。在智能家居AI化升级的浪潮中，公司作为底层芯片供应商，直 接 受 益 于终端设备数量的增长。

智能家居设备对功耗的要求极为苛刻，许多设备依靠电池供电，需要运行数月甚至数年。乐鑫科技的AI芯片在保持低功耗的同时，集成了足够的算力来运行轻量级的AI模型，可以实现本地语音唤醒、人脸识别、异常声音检测等功能。

公司还建立了完善的开源软件生态，开发者可以免费使用其AI工具链，大大降低了智能家居产品的AI开发门槛。目前，公司芯片已广泛应用于智能灯泡、智能插座、智能门锁、环境传感器等设备。

● 核心竞争力：

一是Wi-Fi蓝牙一体化AI芯片的技术领先地位。 公司是全球领先的物联网Wi-Fi MCU通信芯片供应商，2025年芯片出货量超过2亿颗。其新一代AI芯片集成了NPU算力，支持本地语音识别和图像处理，在低功耗端侧AI领域具有显著优势。

二是智能家居和便携硬件的广泛客户基础。 公司芯片广泛应用于智能家居、智能照明、智能家电等领域，客户超过10000家。2025年，公司来自智能家居领域的收入同比增长超过50%，客户群体持 续 扩 大。

三是开源生态的差异化竞争力。 公司建立了完善的开源软件生态，开发者社区活跃度在物联网芯片领域居于领先地位。2025年，公司开源生态开发者数量超过20万人，生态优势有效促进了芯片的推广和应用。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入-4.87亿元，近5日内主力资金流入1.01亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从137.13元跌至120.61元，近一年涨幅-12.05%。

6、全志科技

● 端侧AI关联：

平价端侧AI SoC芯片的龙头企业，是入门级AI手机和平板芯片的主力供应商。

公司产品聚焦下沉市场的端侧AI算力需求，以高性价比著称。在端侧AI从高端机型向中低端市场渗透的过程中，公司作为平价AI芯片的核心供应商，直 接 受 益 于端侧AI在下沉市场的放量。

端侧AI的普及不能只停留在高端旗舰机型，中低端市场才是真正的“蓝海”。全志科技的AI芯片在保证基础AI算力的前提下，将成本控制在极低水平，使得百元级的AI手机和平板也能具备本地AI功能。

公司还与多家方案商合作，推出了面向教育、办公、医疗等垂直行业的AI终端解决方案，进一步扩大了市 场 空 间。在教育领域，公司的AI学习平板支持本地作业批改、口语评测等功能。

● 核心竞争力：

一是入门级端侧AI SoC的市场领先地位。 公司是国内最大的入门级AI SoC供应商之一，2025年芯片出货量超过1.5亿颗。其芯片在100-300元价位段的AI平板和AI手机中拥有较高的市场份额。

二是高性价比产品的差异化竞争力。 公司芯片在保证基本AI算力的前提下，将成本控制在较低水平，特别适合对价格敏感的终端市场。2025年，公司推出的新一代AI芯片在算力提升50%的同时，价格保持不变，性价比优势进一步扩大。

三是下沉市场端侧AI放量的直 接 受 益 方。 随着端侧AI功能从高端旗舰向中低端机型渗透，公司作为平价AI芯片的核心供应商，订单增长显著。2025年，公司芯片出货量同比增长超过40%，收入同比增长超过50%。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入-3.18亿元，近5日内主力资金流入-0.97亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从38.12元涨至38.52元，近一年涨幅+1.05%。

二、端侧AI算法与操作系统（软件的“灵魂”）

7、中科创达

● 端侧AI关联：

国内唯一能够提供全栈端侧大模型适配软件的企业。公司为小米、荣耀、中兴等手机厂商优化手机本地AI的功耗与算力调度，是端侧AI软件层的稀 缺 标 的。

端侧AI的落地不仅需要硬件芯片的支持，更需要操作系统层面的深度优化，包括模型压缩、算力调度、功耗管理等。中科创达正是这一软件层的核心供应商，技术壁垒极高。

手机厂商在端侧AI的竞争中，比拼的不仅仅是芯片算力，更是软件优化的能力。同样的芯片，经过中科创达的软件调优后，AI应用的启动速度可以提升30%，功耗降低20%。

公司开发的TurboX端侧AI中间件，可以帮助手机厂商快速适配不同品牌的AI芯片，大幅缩短开发周期。目前，公司已与超过10家手机品牌建立了深度合作，覆盖机型超过100款。

● 核心竞争力：

一是全栈端侧大模型适配软件的稀缺能力。 公司是国内唯一能够提供从底层驱动、操作系统到上层应用的端侧AI全栈软件优化服务的企业。2025年，公司服务的手机品牌超过10家，覆盖机型超过100款，端侧AI软件优化收入同比增长超过80%。

二是手机本地AI功耗与算力调度的核心技术。 公司在端侧AI的功耗管理和算力调度方面拥有多项核心专利，能够在不影响用户体验的前提下，将AI任务的功耗降低30%以上。2025年，公司相关技术在多家头部手机厂商的旗舰机型中得到应用。

三是“操作系统+AI”的双重技术壁垒。 公司在智能操作系统领域拥有超过15年的技术积累，结合端侧AI能力，形成了独特的竞争壁垒。2025年，公司研发投入超过10亿元，新增AI相关专利超过50项。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入-12.47亿元，近5日内主力资金流入1117.46万元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从55.12元涨至57.33元，近一年涨幅+4.01%。

8、虹软科技

● 端侧AI关联：

手机本地AI影像算法的垄断级企业。公司在手机人像摄影、夜景拍摄等领域的离线计算算法方面占据主导地位，是手机端侧视觉AI的刚需供应商。

几乎每一部旗舰手机的拍照功能背后，都有虹软科技的算法在发挥作用。在端侧AI时代，手机影像处理从云端回归本地，公司作为本地视觉算法的龙头，重要性进一步提升。

手机拍照已经从“拼硬件”进入了“拼算法”的时代。虹软科技的AI影像算法能够在本地完成多帧合成、人像分割、夜景降噪、超级分辨率等复杂计算，无需将照片上传到云端处理。

这不仅保护了用户的隐私，也大大提升了拍照的响应速度。目前，全球超过40%的安卓手机预装了虹软的影像算法，覆盖品牌超过50家。

● 核心竞争力：

一是手机本地AI影像算法的垄 断地位。 公司是全球最 大的手机影像算法供应商之一，2025年其算法预装在超过5亿部手机中，全球市场份额超过40%。其人像美化、夜景增强、超级分辨率等算法在安卓手机阵营中占有绝对领先地位。

二是离线视觉计算的刚需属性。 随着用户对隐私保护的重视，越来越多的影像处理功能从云端转移到本地。公司的离线AI影像算法能够在完全不联网的情况下完成高质量的图像处理，满足了用户对隐私和速度的双重需求。

三是“手机+汽车+IoT”的多场景拓展。 公司在手机影像算法之外，积极拓展智能汽车和IoT领域的视觉AI算法。2025年，公司来自智能汽车领域的收入同比增长超过100%，来自IoT领域的收入同比增长超过80%。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入-4.56亿元，近5日内主力资金流入-0.25亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从47.77元跌至34.02元，近一年涨幅-28.78%。

9、智度股份

● 端侧AI关联：

端侧AI应用领域的人气先锋，公司布 局手机本地AI工具和离线大模型分发业务，是端侧AI应用层的代表性企业。

在端侧AI从硬件向应用落地的过程中，公司作为应用层企业，直接触达终端用户。

端侧AI的最终价值体现在应用层面。智度股份开发的本地AI工具集，包括离线语音助手、本地文档摘要、离线翻译、AI壁纸生成等功能，用户无需联网即可使用。

公司还搭建了国内首个离线大模型分发平台，用户可以在平台上浏览、下载和管理各种端侧AI大模型，类似于一个“AI模型商店”。这种模式让普通用户也能方便地体验和使用端侧AI技术。

● 核心竞争力：

一是手机本地AI工具的抢先布 局。 公司开发的手机本地AI工具产品，支持离线语音助手、本地文档处理、离线翻译等功能，2025年用户下载量超过1000万次，月活跃用户超过300万。

二是离线大模型分发平台的差异化模式。 公司搭建了离线大模型分发平台，为用户提供端侧大模型的下载和管理服务。2025年，平台上线的大模型数量超过50个，用户下载量超过500万次。

三是AI应用与广告业务的协同效应。 公司在数字营销领域拥有多年的积累，2025年将AI工具的用户流量与广告业务相结合，实现了较好的商业转化。2025年，公司AI相关业务收入同比增长超过100%。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入-0.62亿元，近5日内主力资金流入1.75亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从8.92元跌至6.22元，近一年涨幅-30.27%。

三、端侧AI硬件与结构件（落地的“躯干”）

10、歌尔股份

● 端侧AI关联：

AI终端硬件整机领域的龙头，是AI耳机、AR眼镜、手机等端侧AI硬件的主要代工商。

公司同时拥有声学端侧离线语音算法的独家供应能力，在消费电子端侧硬件领域占据领先地位。从AI耳机的语音交互到AR眼镜的视觉感知，公司是端侧AI硬件落地的核心制造平台。

AI耳机是端侧AI最典型的应用场景之一。歌尔股份为全球主流品牌代工的AI耳机，内置了离线语音助手和实时翻译功能，用户无需拿出手机即可完成语音交互。

在AR眼镜领域，公司代工的产品支持本地SLAM（即时定位与地图构建）和手势识别，所有计算都在眼镜端完成，不依赖手机或云端。公司自研的离线语音算法，能够在嘈杂环境中实现高精度的语音唤醒和命令识别。

● 核心竞争力：

一是AI终端硬件整机的核心代工地位。 公司是全球最 大的智能声学整机代工商之一，2025年AI耳机出货量超过5000万副，AR眼镜出货量超过200万副。公司是苹果、Meta、华为等头部品牌的核心代工商。

二是声学端侧离线语音算法的独家供应。 公司自主研发的离线语音算法，能够在耳机和眼镜等设备上实现不联网的语音唤醒和命令识别。2025年，公司离线语音算法授权收入同比增长超过100%。

三是“整机代工+核心器件”的双重布 局。 公司在整机代工之外，还布 局了微型扬声器、MEMS传感器等核心器件业务。2025年，公司核心器件收入同比增长超过40%，两大业务在客户资源上存在协同效应。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入-9.38亿元，近5日内主力资金流入8.73亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从23.14元跌至23.02元，近一年涨幅-0.52%。

11、移远通信

● 端侧AI关联：

车载和工业端侧AI模组的龙头企业，其模组产品是车机本地大模型的硬件载体。

在汽车端侧AI快速发展的背景下，公司作为车载AI模组的核心供应商，直 接 受 益 于智能座舱和自动驾驶对端侧算力的需求 增 长。

智能座舱正在经历从“屏幕交互”到“AI交互”的升级。移远通信的车载AI模组，将NPU算力集成在通信模组中，使车机可以在本地运行语音助手、导航、娱乐等AI模型，响应速度比云端方案快5倍以上。

在自动驾驶领域，公司的模组支持本地实时处理摄像头和雷达数据，实现车道保持、自动泊车等功能。目前，公司的车载AI模组已进入比亚迪、吉利、蔚来等主流车企的供应链。

● 核心竞争力：

一是车载端侧AI模组的市场领先地位。 公司是全球最 大的车载通信模组供应商之一，2025年车载AI模组出货量超过2000万片，市场份额位居全球前三。其模组产品已进入比亚迪、吉利、蔚来等主流车企的供应链。

二是车机本地大模型硬件载体的刚需属性。 随着智能座舱向AI交互方向升级，车机需要本地运行语音助手、导航、娱乐等AI模型。公司的AI模组作为车机本地大模型的硬件载体，需求持续增长。2025年，公司车载AI模组收入同比增长超过80%。

三是“车载+工业”双场景的均衡布 局。 公司在车载模组之外，在工业端侧AI模组领域也有广泛布 局，2025年工业AI模组收入同比增长超过60%。双场景布 局有效分散了单一行业波动的风险。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入1.8亿元，近5日内主力资金流入2.66亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从84.58元跌至53.18元，近一年涨幅-37.12%。

12、国光电器

● 端侧AI关联：

端侧声学硬件领域的核心企业，产品包括AI音箱、手机离线语音麦克风和声学模组。公司是端侧AI声学交互的硬件基础供应商，在AI语音入口设备中占据重要位置。

语音交互是端侧AI最重要的交互方式之一。国光电器生产的AI音箱扬声器和麦克风阵列，是智能语音设备的核心组件。公司的麦克风阵列采用了波束成形技术，能够在嘈杂环境中精准捕捉用户的语音指令。

在手机领域，公司开发的离线语音麦克风模组，支持在不联网的情况下实现语音唤醒和命令识别，已进入多家头部手机厂商的供应链。

● 核心竞争力：

一是AI音箱和声学模组的核心供应商地位。 公司是全球最 大的智能音箱扬声器供应商之一，2025年AI音箱扬声器出货量超过5000万只。其产品已进入亚马逊、谷歌、百度等主流AI音箱品牌的供应链。

二是手机离线语音麦克风的技术优势。 公司开发的手机离线语音麦克风阵列，能够在嘈杂环境中实现高精度的语音拾取和唤醒。2025年，公司手机麦克风出货量同比增长超过60%，已进入多家头部手机厂商的供应链。

三是声学模组与AI算法的深度整合。 公司将声学硬件与离线语音算法相结合，为客户提供从麦克风到算法的完整解决方案。2025年，公司声学模组业务收入同比增长超过50%，产品附加值持 续 提 升。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入2735.36万元，近5日内主力资金流入1.24亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从15.71元跌至8.34元，近一年涨幅-46.91%。

13、格林精密

● 端侧AI关联：

AI手机结构件领域的人气品种，公司是手机端侧AI硬件精密结构件的核心供应商，在AI手机结构件市场中占据重要份额。随着AI手机对结构件精度和材质要求的提升，公司作为精密结构件供应商，产品附加值持 续提高。

AI手机在运行大模型时，芯片发热量显著增加，对散热结构件的需求大幅提升。格林精密开发的散热中框和VC均热板，能够有效将芯片热量传导至机身外部，保证AI应用的持 续稳定运行。

同时，AI手机对天线信号的稳定性要求更高，公司的精密结构件在保证信号通透性的同时，提供了更好的电磁屏蔽效果。这些技术进步使得公司单机价值量较普通手机提升了30%以上。

● 核心竞争力：

一是手机精密结构件的核心供应商地位。 公司是国内最 大的手机精密结构件供应商之一，2025年手机结构件出货量超过1亿套。其产品已进入三星、小米、OPPO等主流手机品牌的供应链。

二是AI手机结构件精度要求的提升带来附加值增长。 AI手机对散热、电磁屏蔽和结构强度的要求更高，对精密结构件的精度和材质提出了更高标准。2025年，公司AI手机结构件单价较普通手机提升30%以上，毛利率相应提高。

三是“手机+可穿戴+AR”的多品类拓展。 公司在手机结构件之外，积极拓展可穿戴设备和AR眼镜的结构件业务。2025年，公司来自可穿戴和AR领域的收入同比增长超过80%，产品线持 续丰富。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入2205.41万元，近5日内主力资金流入4847万元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从14.22元跌至10.24元，近一年涨幅-27.99%。

14、福蓉科技

● 端侧AI关联：

AI手机金属机身的核心供应商，在手机端侧AI终端外壳领域占据重要地位。公司产品主要供应中高端AI手机的金属中框和外壳，在板块轮动行情中表现稳健。随着AI手机对机身强度和散热要求的提升，金属机身的需求量持 续增长。

AI手机在运行大模型时，芯片温度可能达到60℃以上，塑料机身无法承受这样的高温，而金属机身因其优异的导热性能成为AI手机的首选。

福蓉科技的7系铝合金中框，在保证轻量化的同时提供了出色的散热性能和结构强度。公司还开发了不锈钢中框和钛合金中框等高端产品，满足了不同价位段AI手机的需求。

● 核心竞争力：

一是AI手机金属机身的核心供应商地位。 公司是国内最大的手机铝合金中框供应商之一，2025年手机金属结构件出货量超过5000万件。其产品已进入三星、华为、荣耀等主流品牌的供应链。

二是AI手机对金属机身需求的增长驱动。 AI手机在运行大模型时发热量较大，对机身的散热性能要求更高，金属机身因其优异的导热性能成为AI手机的首选。2025年，公司AI手机金属机身收入同比增长超过60%。

三是“手机+笔记本+平板”的多品类覆盖。 公司在手机金属机身之外，还布 局了笔记本电脑和平板电脑的金属结构件业务。2025年，公司来自笔电和平板领域的收入同比增长超过40%，客户群体持 续 扩 大。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入4433.87万元，近5日内主力资金流入1.1亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从9.27元涨至8.57元，近一年涨幅-7.55%。

15、佰维存储

● 端侧AI关联：

端侧本地存储芯片的龙头企业，其产品是手机和便携设备本地运行大模型所需的存储颗粒。

端侧AI大模型对存储容量和读写速度提出了更高要求，公司作为端侧AI配套存储芯片的供应商，直 接 受 益 于端侧AI设备对存储需求的增长。

一个7B参数的大模型文件大小约为4-5GB，加上操作系统和其他应用，端侧AI手机至少需要256GB起步的存储空间。佰维存储的UFS 4.0嵌入式存储芯片，顺序读取速度达到4200MB/s，能够满足大模型快速加载的需求。

公司还推出了针对端侧AI优化的高耐久度存储芯片，支持频繁的模型读写操作，延长了设备的使用寿命。在可穿戴设备领域，公司的低功耗存储芯片已应用于多款AI手表和AI戒指。

● 核心竞争力：

一端侧AI本地存储芯片的刚需属性。 端侧AI大模型需要占用较大的存储空间，例如一个7B参数的模型约需要4GB以上的存储空间。公司提供的嵌入式存储芯片，能够满足端侧AI设备对大容量、高速度存储的需求。2025年，公司端侧AI存储芯片出货量同比增长超过100%。

二是与国产存储晶圆厂的深度合作。 公司与长鑫存储、长江存储等国产存储晶圆厂建立了紧密的合作关系，在晶圆采购、产品开发等方面享有优先权。2025年，公司国产晶圆采购占比提升至60%以上，供应链稳定性较强。

三是“手机+可穿戴+AIoT”的多场景覆盖。 公司存储芯片广泛应用于手机、可穿戴设备和AIoT终端，2025年来自端侧AI领域的收入占比提升至30%以上。多元化的场景覆盖为公司提供了更 广 阔的市 场 空 间。

● 主力资金动向： 近60日内主力资金流入-296.96亿元，近5日内主力资金流入-84.16亿元。

● 近一年涨幅： 2025年7月11日至2026年7月16日，股价从64.97元涨至300.25元，近一年涨幅+362.14%。

谁值得关注？

佰维存储近一年涨幅+362.14%。

瑞芯微近一年涨幅+47.43%。

晶晨股份近一年涨幅+38.42%。

中科创达近一年涨幅+4.01%。

全志科技近一年涨幅+1.05%。

歌尔股份近一年涨幅-0.52%。

福蓉科技近一年涨幅-7.55%。

乐鑫科技近一年涨幅-12.05%。

美格智能近一年涨幅-12.56%。

广和通近一年涨幅-21.10%。

格林精密近一年涨幅-27.99%。

虹软科技近一年涨幅-28.78%。

智度股份近一年涨幅-30.27%。

移远通信近一年涨幅-37.12%。

国光电器近一年涨幅-46.91%。

不过，判断一只股票是否值得关注，不能仅仅依据涨幅。

还需要综合考虑公司的基本面，像营收增长、利润水平、资产质量等；行业地位，是否具有核心竞争力和独特优势；以及估值情况，与同行业其他公司相比，市盈率、市净率等指标是否合理。

风险提示

1、技术迭代风险：

端侧AI行业技术更新速度极 快，芯片制程、AI算法、模型压缩等技术路线仍在快速演进中。若相关企业未能跟上技术迭代步伐，或新一代技术路径发生重大变化，可能导致现有产品和技术储备被替代，进而影响公司市场竞争力和业务前景。

2、下游需求不及预期风险：

端侧AI的普及依赖于终端设备厂商对AI功能的采纳速度和消费者的接受程度。若AI手机、AI耳机、AI眼镜等终端产品的市场渗透速度低于预期，或宏观经济波动导致消费电子需求下滑，将对产业链相关企业的订单和收入产生不利影响。

3、行业竞争加剧风险：

端侧AI市场前景广阔，吸引了众多企业入局。芯片、模组、算法、硬件等各环节均面临国内外竞争对手的激烈角逐。若市场竞争进一步加剧，可能导致产品价格下降、毛利率收窄，部分企业可能面临市场份额流失的风险。

4、供应链与产能风险：

端侧AI产业链涉及芯片制造、封装测试、原材料供应等多个环节，对先进制程和高端产能的依赖度较高。若上游晶圆代工产能紧张、关键原材料供应受限，或国际贸易环境发生变化，可能导致相关企业产能不足、交付延迟，进而影响经营业绩。

5、政策与监管风险：

端侧AI涉及数据隐私、算法合规、出口管制等方面的政策法规。若相关监管政策趋严，或国际贸易摩擦导致技术封锁、出口限制升级，可能对企业的技术引进、海外业务拓展和产品销售造成不利影响。

本文是公开信息整合以及个人观点，仅供参考，不构成投资建议。希望能给大家带来一些启发。

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