高通、英伟达、地平线，都在做同一件事

2026年过半，汽车行业交出了一份令人不安的成绩单。第一季度，行业利润率降至3.2%，创下十年新低。而几乎在同一时期，蔚来宣布其自研神玑芯片出货量突破55万颗，单车智驾硬件成本降低约一万元；理想马赫M100在5月实现量产上车，成为全球首款量产的动态数据流AI芯片。一降一升之间，一个清晰的产业信号已经发出——当利润空间被压缩到极致，任何能够降低BOM成本的技术都不会被放过。舱驾融合与中央计算，恰好站在了这个交叉点上。

过去，一辆智能汽车至少需要两套独立的计算系统——一套管智能座舱，一套管智能驾驶。各自有各自的芯片、内存、散热和线束布局。两个“大脑”各自运行、互不联通，不仅造成硬件冗余和空间浪费，系统之间的协同也极为生硬。而今天，舱驾融合正在把这两个“大脑”合并成一个。这场变革的核心，是用一颗芯片同时承载座舱与智驾的计算任务，共享同一片内存池——业内称之为“单芯共享内存”的终极形态。从“一盒双板”到“一芯共享”，这场演进正在以超出预期的速度改写汽车半导体的游戏规则。

从“一盒双板”到“一芯共享”

舱驾一体的硬件整合并非一蹴而就，而是经历了一条清晰的演进路径。最初的形态是“One Box”：一个盒子装两块板。智能驾驶域控制器和智能座舱域控制器被装入同一个物理机箱，住在同一屋檐下，但各过各的。其价值主要在于节省独立的壳体、简化线束布局。特斯拉的HW3.0与HW4.0、小米的四域合一控制器是这类形态的典型代表。

再进一步是“One Board”：一板双芯。智驾与座舱的计算芯片被放置在同一块印刷电路板上，芯片间通信从跨板的“长途跋涉”变为板内走线的“邻里串门”。蔚来2024款中央计算平台ADAM采取的就是这种硬件形态：智驾与座舱芯片在同一PCB板但硬件隔离。到了2026年，广汽正式发布星灵电子电气架构4.0，搭载3nm旗舰芯片，首次实现智能驾驶、智能座舱、底盘、动力、车身及车联网六域合一。小鹏发布全新一代EEA4.0电子电气架构，小米YU7四域合一，电子电气架构体积减少57%。国内领先的主机厂已构建起“一个中央计算平台加两至四个区域控制器”的EEA架构体系。芯片不再是单纯的硬件采购项，而是整车智能化架构的核心组成部分。

最终的终极形态是“One Chip”：单芯共享内存。一颗系统级芯片同时承载座舱与智驾的计算任务，数据在芯片内部以纳秒级延迟、每秒数百GB的带宽自由流动，计算资源成为一个可被统一调度的池子。地平线星空6P、黑芝麻智能武当C1296等方案所锚定的，正是这个层级。

谁在做“一颗芯片撑全车”？

在这场竞赛中，本土芯片厂商已经成为不可忽视的力量。2026年4月，地平线发布了中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空”6系列。旗舰款星空6P采用5nm车规制程，BPU算力650TOPS，内存带宽273GB/s。更关键的是，地平线在芯片内部首创了“城堡”物理隔离架构——座舱与智驾各自跑在独立的计算单元上，互不影响，但又能共享内存。星空6P已斩获北汽、比亚迪、长安、大众等十余家车企及博世、电装等国内外Tier 1的合作意向。奇瑞iCAR已宣布成为星空芯片的首批合作方。地平线创始人余凯表示，这颗芯片要将“空间占用缩小50%、单车综合成本降低1500至4000元、研发交付周期从18个月缩短至8个月”同时变为现实。

几乎同时，黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，双方联合打造的东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载了武当C1296芯片。武当C1296采用7nm车规级工艺，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域的硬件级融合，并已通过ISO 26262功能安全最高等级ASIL-D认证。该平台将率先搭载于东风奕派007，并计划2026年至2027年陆续在多款量产车型上规模化应用。这也是首个本土舱驾一体量产化平台。黑芝麻智能产品副总裁丁丁透露，公司下一代芯片已经在规划中，预计2027年左右推出，将采用更先进的工艺制程。

芯擎科技则在2026年4月发布了5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”。AI算力达200TOPS，集成12核CPU、10核GPU，带宽高达518GB/s，原生支持7B以上多模态大模型，计划于2027年第一季度启动适配。芯擎科技创始人汪凯透露，龍鹰二号可以同时保证AI、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行。“龍鹰一号”在座舱市场卖了百万颗之后，芯擎在2026年4月顺势推出了“龍鹰二号”，5nm，200TOPS，2027年Q1启动适配。芯擎创始人汪凯的说法是，这颗芯片能同时扛住AI、座舱、智驾三个任务。值得留意的是，它的架构覆盖从入门到旗舰的各个价位段——芯擎显然不想只做座舱的生意。

芯驰科技则选择了另一条路径——面向中央超算架构发布AMU安全实时算力基座。旗舰产品E3800单芯片集成超十核，引入航天级嵌入式存储，性能为传统eFlash的十倍至二十倍，集成高性能NPU，实现CPU与NPU深耦合协同。芯驰的定位是“中央智控小脑”，为整车中央计算提供实时算力底座。与地平线、黑芝麻主打高算力AI SoC不同，芯驰聚焦的是决定车辆底盘控制、车身响应等实时性任务的安全算力——这两者构成了中央计算平台的一体两面。

国际巨头同样在加速布局。高通Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）已实现量产部署，获得九款车型定点。更高性能的骁龙8797则进入规模化落地前夜。北汽极狐阿尔法T5成为国内首个基于高通8775实现舱驾一体量产的车型，拿下“舱驾一体第一车”的名头。车联天下基于骁龙8775打造的AL-A1域控，是全球首个量产的单芯片舱驾融合域控方案。零跑全新旗舰SUV D19则首发双高通8797中央域控芯片，构建舱驾一体架构。

英伟达DRIVE Thor已于2025年量产，合作车企包括比亚迪、理想、极氪和小米。2026年4月北京车展上，联想车计算推出国内首批基于NVIDIA DRIVE AGX Thor的舱驾智算平台Auto AI Box。极越宣布从2026年起量产车型将搭载NVIDIA DRIVE Thor。安波福于2026年6月宣布扩大与英伟达合作，为Jetson Thor打造“量产级基座”。英伟达还拉上联发科补座舱的课，试图以Thor“通吃”全局。英伟达汽车业务副总裁Danny Shapiro表示，公司在中国的汽车业务正在大幅增长，2026年将成为汽车业务重要的收入贡献年。

车企自研的浪潮同样汹涌。蔚来神玑NX9031已在ET9、ES9、ES8等全系高端车型上大规模量产，截至2026年初出货量已超过55万颗。理想汽车在2026年5月实现马赫M100量产上车，成为全球首款量产的动态数据流AI芯片，算力达1280TOPS，采用数据流架构宣称利用率超82%。小鹏基于三颗自研图灵AI芯片构建超算平台，总算力达2250TOPS。比亚迪璇玑A3三芯并联超2100TOPS。

为什么偏偏是2026年？

如果非要问舱驾融合为什么偏偏在2026年爆发，答案可能一点都不浪漫——就是钱。

过去三年的价格战加上高强度研发投入，把中国车企的利润榨到了极限。2026年第一季度行业销售利润率只剩下3.2%，绝大多数中国车企的单车净利润都低于一万元。在这么薄的利润下面，任何能省几百块钱的技术都会立刻被拿到桌面上讨论。

舱驾融合正好是那个能省钱的方案。地平线说星空芯片能把单车综合成本砍掉1500到4000元。芯擎的龍鹰二号号称能省2000到3000元。芯驰X10的方案也能省1500到3000元。研发周期从18个月缩短到8个月，空间占用缩小一半。

蔚来李斌也曾表示：以前蔚来大量采购英伟达Orin-X，高峰期一年花了3亿美元。单车四颗Orin的成本在1900到2500美元之间。神玑芯片上车后，单车智驾硬件成本降了大约一万元人民币。这个数字放在任何一家车企的财务报表上，都足以让CEO拍板推进自研。

第二个推动力则是，分布式架构已经走不下去了。

过去十年汽车行业干了一件事——往车上堆ECU。每加一个功能就塞一个ECU，座椅加热一个、车窗升降一个、雨量感应一个、自动大灯一个。最后一辆车上塞了上百个ECU，线束总长超过两公里，重量堪比一个成年人。这种堆法的后果是什么？软件升级难如登天，跨功能协同几乎不可能，线束的物料成本和组装成本也高到离谱。

2026年，这个模式走到了尽头。再往下堆，重量影响续航，复杂度让研发周期失控，通信延迟让整车响应跟不上。行业形成的一个共识是：下一代整车架构必须是中央计算加区域控制。舱驾融合成了电子电气架构走向中央计算的一个关键台阶——先把座舱和智驾两个最吃算力的域合并，为后续底盘、动力、车身的全面收拢打个样。

真正难的地方，不在硅片上

单芯片方案听上去很美好，但工程师们面对的现实要复杂得多。座舱芯片本身就是异构计算的集大成者——CPU、GPU、NPU、视频编解码、音频处理、显示输出挤在一块硅片上，复杂度已经高得惊人。自动驾驶芯片追求的是另一套逻辑：确定性。每一帧图像数据进来，多长时间能完成推理、能输出控制信号，这个时间必须精确可预测，不能有丝毫抖动。一个是极致多功能集成，一个是极致时序确定。这两套设计哲学放在同一颗芯片上，本身就是极限工程挑战。

ADI中国区副总裁张远涛从另一个角度印证了这个判断。在他看来，高端车企不愿做单芯片融合，原因就两条。成本端，“高端车不用太多考量成本问题，在用料上也不会去追求极致多合一的降本方案”。风险端，“集成的方案带来的是复杂度的提高，专用芯片用在专业领域上，无论是从安全性还是从性能上都会更好”。高端车宁可座舱用一颗顶级芯片、智驾用两颗甚至四颗，各自拉满、互不干扰。不是因为单芯片技术不行，而是对高端产品来说，性能和安全的“确定性”比省几千块钱重要得多。

恰恰是这种逻辑的反面，让中低端车型成了舱驾融合最香的战场。十几万的车，座舱和智驾分别用两颗芯片，BOM成本一下子就上去了，单颗性能过剩、两颗加起来又不够用——这种尴尬在单芯片方案面前迎刃而解。张远涛的判断是，在中低端市场，舱驾融合是确定的大趋势，“甚至说最后是一个芯片去覆盖智驾和座舱，因为这样真正意义上可以实现成本的管控以及平台化的趋势”。而在中高端市场，“很可能会走分立的SoC，就是会有独立的座舱SoC，然后有独立的智驾SoC，但是有可能会形成一种One Box的方案——两块板子放在一个box里面，或者是两个芯片做在一个板子上”。

所以舱驾融合的渗透路径很可能不是“自上而下”，而是“自下而上”——先从出货量最大的中端市场打进去，高端市场则长期走分体架构加物理集成的路线。

责任编辑 | 陈斌