没等来 “吊炸天”！“还凑合” 台积电扛不起 AI 大叙事了？

台积电（TSMC）于北京时间 2026 年 7 月 16 日下午，美股盘前发布了 2026 年第二季度财报（截止 2026 年 6 月），要点如下：

1、收入端：台积电本季度收入 402 亿美元，环比增长 12%，靠近指引区间上限（390-402 亿美元）。本季度增长主要来自于 AI 芯片的带动，其中核心客户的 AI 芯片基本都转移至 3nm 平台。

从量价关系看（等效 12 寸片）：①台积电的晶圆出货量 4336 千片，环比增长 3.9%；②台积电的晶圆单晶圆收入（等效 12 寸片）9271 美元/片，环比增长 7.8%。

2、毛利率：公司本季度毛利率 67.7%，小幅超出指引上限（65.5-67.5%）。具体来看，本季度公司毛利率提升主要受产品均价提升的带动。在 AI 需求的带动下，公司毛利率已经站稳在 65% 以上。

3、具体业务进展情况：制程、下游应用和地区

a.分制程看：台积电本季度 7nm 以下先进制程的占比进一步提升至 77%。值得注意的是，公司 2nm 制程从本季度开始贡献 “实质性” 的收入，占比达到 3%，比如 AMD 的 MI450 就是采用该工艺制程。

在 2nm 开启量产爬坡的情况下，主流客户的 AI 芯片已经基本上都迁移至 3nm，公司收入结构进一步向先进制程倾斜。

b.下游应用端：公司本季度收入环增主要来自于 AI 芯片的需求带动，手机业务本季度出现季节性回落的表现。在英伟达、博通等 AI 芯片需求的影响下，高性能计算是公司最大的收入来源，本季度达到 265 亿美元，收入占比达到了 66%。

c.分地区收入：北美地区还是公司最大的收入来源，涵盖了英伟达、苹果、AMD 等大客户，本季度收入占比 78%。本季度中国大陆地区收入为 24 亿美元左右，保持平稳，收入占比已经被挤压至 1 成以下。

4、资本开支：台积电本季度资本开支 157 亿美元，公司将全年指引再度上调，公司预计 2026 年资本开支将达到 600-640 亿美元（此前为 520-560 亿美元的区间较高水位）。这意味着公司下半年的资本开支将达到 332-372 亿美元，同比增长 56%-75%。

5、台积电业绩指引：2026 年第三季度公司预期收入 446-458 亿美元（好于买方预期 440 亿美元）和毛利率 65-67%（低于买方预期 67.5%）。

海豚君整体观点：市场等一记 “猛药”，台积电递来 “一颗糖”

在 AI 市场需要 “强心剂” 的情况下，台积电本次财报是 “难以让市场满意的”。由于公司会披露月度经营数据，本季度营收的 402 亿美元，是符合市场预期的（买方预期 400 亿左右）。

相比于营收端，市场更关注公司毛利率的表现。公司本季度毛利率 67.7%，小幅超出指引上限。这与上调后买方预期相近（67-69%），但低于部分激进的预期（给到了 69%+）。

当前毛利率仍处于走高的趋势中，一方面是因为产能利用率提升（N5 及以下制程的产能利用率持续保持在 100% 以上），另一方面是加急订单带来了 ASP 上升（部分订单享有超 50% 的价格溢价）。

在产能持续满载的情况下，公司对资本开支的提升更有动力。公司本次将资本开支大幅提升至 600-640 亿美元（此前是 520-560 亿的较高区间），明显好于市场预期（580 亿）。这意味着公司下半年的资本开支将达到 332-372 亿美元，同比增长 56%-75%，这也符合 ASML“前低后高” 的全年收入展望。

对于未来经营面展望，公司预期下季度收入达到 446-458 亿美元，毛利率 65-67%（受 2nm 量产爬坡的影响）。由于台积电给出了全年增长指引，下季度指引重要性就削弱了。公司管理层将全年收入增速目标提升至 “40%”（此前是至少 30%），也仅仅略好于市场主流预期（35% 以上）。

在台积电的业绩表现之外，市场还关注着台积电以下几个方面的进展：

a）CoWoS 产能：当前主流的 AI 芯片（英伟达、AMD 和 TPU）都采用了 CoWoS 的封装方式，而全球的 CoWoS 产能基本都来自于台积电（占比达到 9 成以上）。即使芯片设计厂想要拉高产量，CoWoS 的产能分配将直接影响 AI 芯片的出货情况，这也让台积电成为 AI 产业链中卡脖子的关键一环。

结合行业数据及市场预期，台积电目前 CoWoS 的月产能约 9 万片左右，至 2026 年末有望扩大至 12 万片左右。海豚君预估 2026 年台积电 CoWoS 的出货量有望达到 110 万片以上，同比增长 80% 以上，其中英伟达和博通是公司最主要的两个客户。

b）2nm 进展及制程迁移：台积电的 2nm 在 2026 年进入大规模量产爬坡，本季度已经贡献 3% 的收入。之后，公司还会把苹果、高通等部分手机芯片的需求迁移至 2nm 的平台。当前 AI 芯片全面升级至 3nm 时代，其中Rubin、MI350 以及谷歌 TPUv7 都已经全面进入 3nm 工艺进行生产。

当前台积电的 3nm 产线尤其紧张，产能利用率也一直维持在 100% 以上的满产状态。由于公司 2nm 的良率来看是相当不错的表现，台积电迫切希望对 2nm 进行扩产，这也让公司加大了资本开支投入力度（本次将全年指引大幅提高至 600-640 亿）。

c）代工市场的竞争： 在台积电 2nm 量产之后，三星和英特尔也分别进入了 SF2（2nm）和 18A（1.8nm）节点。

英特尔和三星两家与台积电仍有明显的差距：①三星和英特尔当前最新节点的晶体管密度还不到 250MTr /mm²，低于台积电上一代的 N3P（294 MTr /mm²）；②英特尔和三星的良率相对较低，量产主要是自有的芯片，而台积电有着大量的核心外部客户。

在当前 AI 芯片产能紧缺的情况下，只要英特尔和三星突破先进封装，并提升良率，还是有机会获得 “溢出订单”。尤其是英特尔拥有浓厚的 “美国本土特点”，美国方面也愿意给英特尔 “试错” 的机会。回到财报本身，由于此前市场主流机构已经普遍上调了公司的预期，本次数据也基本上只是符合市场期待。

在财报之后的交流会中，公司管理层对两处核心数据进行了上调：①全年收入增速上调至 “40% 以上”，略好于市场上调后的预期（35% 以上）；②全年资本开支上调至 600-640 亿美元，明显好于市场预期（580 亿左右）。

近期公司股价的回调，主要是受 AI 行业面β的影响，但公司的跌幅是相对较小的，这主要是公司在先进制程的垄断性和业绩增长的确定性。当前台积电在核心 AI 芯片领域依然承担着 9 成以上的产能，在英特尔/三星的技术及良率还未突破之前，台积电的 CoWoS 也是市场中的最优选择。

在当前 AI 科技链整体承压的情况下，台积电的估值也回落至传统区间的 20xPE 以下。市场很期待台积电能给出一份 “足够耀眼” 的财报，来提振市场信心。然而公司给出的全年收入指引，也仅仅是 “小超市场预期”，难以减轻市场的压力。

整体来看，台积电和 ASML 的地位稳固、业绩高增是 “相对明确的”，这也让两家公司在本轮 AI 回调中的跌幅是较小的。而近期的大面积回调，主要是受 AI 行业面的影响，对整体估值带来了下杀。对于行业面能否 “企稳向上”，后续关注点将又落到了核心 CSP 大厂的资本开支表现之上。

回调之后，台积电仍然会是产业链上最稀缺、产能垄断，也是确定性最高的资产。此次市场最大的不满——不足 68% 的毛利率不够惊艳，在海豚君看来，是一种主动选择，在供给严重紧缺时刻，趁机猛加价，还是自主选择长期关系维护，维持定价的相对稳定？很显然，台积电作为产业链的定海神针，选择了后者。

以下是详细分析

一、收入端：量价齐升

台积电在 2026 年第二季度实现营收 402 亿美元，靠近指引区间上限（390-402 亿美元），符合市场预期（400 亿）。本季度收入环比增长 12%，主要受 AI 芯片需求增长的推动，当前核心客户的 AI 基本都转移到了 3nm 平台。

台积电的季度收入，由于每月经营指标的公布，市场预期已经充分。而本季度台积电收入中，价格和出货量分别如何变化的呢？

海豚君从量和价的维度，来观察台积电本季度收入增长的主要推动力：

1）量的维度：2026Q2 台积电的晶圆出货量 4336 千片，环比增长 3.9%。公司将 2026 年的资本开支目标再度上调至 600-640 亿美元的较高水位，年度增加 191-231 亿美元。在 3nm 满载的情况下，公司提高资本开支来扩大 2nm 等产能。

2）价的维度：2026Q2 台积电的晶圆单晶圆收入（等效 12 寸片）9271 美元/片，环比增长 7.8%。台积电的 2nm 工艺本季度贡献了 3% 收入，公司 7nm 以下收入占比提升至 77%。公司整体的产品结构将进一步向先进制程倾斜，产品均价将继续提升。

二、毛利及毛利率：产品均价持续提升

台积电在 2026 年第二季度实现毛利 272 亿美元，环比增长 14.5%。其中毛利率 67.7%，环比提升 1.5pct，主要是受均价提升的带动。

市场对台积电最为关心的两项数据便是，收入和毛利率。由于每月经营数据的公布，季度收入基本已被市场预期。而毛利率则是本次季报中，市场关注的焦点之一。海豚君将对分析本季度毛利率提升的主要驱动力：

“毛利=单晶圆收入 - 固定成本 - 可变成本”

1）单片晶圆收入（等效 12 寸）：本季度台积电单晶圆收入约 9271 美元/片，环比提升 670 美元/片。本季度 2nm 开始产生明显的收入，产品结构进一步向先进制程倾斜。

2）固定成本（折旧摊销）：本季度台积电平均固定成本约 1449 美元/片，环比增加 194 美元/片。在公司资本开支走高的情况下，折旧摊销总额增加，带来了本季度固定成本的提升。

3）可变成本（其他制造费用）：本季度台积电平均可变成本约 1544 美元/片，环比减少 105 美元/片。

综合以上拆分，本季度台积电单片毛利 6279 美元/片，环比增加 581 美元。公司本季度毛利率提升的原因是产品均价上升的带动。

三、晶圆结构端：3nm 已经满载，2nm 爬坡进行时

3.1 晶圆收入占比（按应用类型）

高性能计算业务（HPC）是公司最大的收入来源，本季度收入占比 66%。在英伟达、谷歌等客户的需求带动下，公司本季度 HPC 收入为 265 亿美元左右，环比增长 21%，其中主要是由英伟达 Blackwell、博通 TPU 等产品出货增加的带动。

本季度手机业务收入 88 亿美元，环比下滑 5%。在 HPC 高增的情况下，手机业务占比被挤压至 2 成左右。

3.2 晶圆收入占比（按制程节点）

本季度 7nm 以下的收入占比提升至 77%，先进制程领域是公司的核心收入来源。其中公司的 2nm 在本季度开始贡献 “实质性” 收入，占比达到 3%。3nm 和 5nm 是公司当前最大的收入来源，占比分别为 30% 和 33%。

台积电此前在上半年往往会出现 “季节性下滑” 的迹象，主要是最先进制程（如 3nm）制程基本是提供给手机客户，而手机市场存在明显的 “季节性” 表现。

随着 AI 芯片从 5nm 迁移至 3nm 平台，在填补需求的同时，还平滑了原本的 “季节性扰动”。当前英伟达 Rubin、谷歌 TPU 等核心产品都已经迁移到了 3nm，这导致了 3nm 也出现了 “满载” 的情况。

在产能满载的情况下，公司 3nm 和 5nm 的收入仍在持续上升，海豚君认为主要是因为产能扩充和部分急单的加价等因素的带动。

在当前 2nm 进入量产爬坡阶段，台积电后续对 2nm 扩产的同时，还会把原本 3nm 上的手机芯片等产品陆续转移至 2nm 平台，公司制程结构将进一步向更先进节点迁移。

3.3 晶圆收入占比（按地区）

从各地区收入来看，北美地区仍是台积电最大的收入来源，收入占比为 78%。这是由于北美地区有苹果、英伟达、AMD、高通等大客户，使得台积电和美国之间有很强的商业绑定关系。

除北美以外，亚太地区和中国大陆地区是其余的两大收入来源，本季度占比分别为 8% 和 6%。本季度中国大陆地区的收入为 24 亿美元左右，保持平稳。在美国客户 AI 芯片增长的影响下，中国大陆地区的占比中被挤压至 1 成以下。

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