越亚半导体创业板过会：AI算力东风下

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（来源：全小景 全景财经）

7月16日，深交所上市委审议通过珠海越亚半导体股份有限公司（下称"越亚半导体"）创业板IPO申请。

这家国内最早实现IC封装载板产业化的企业，在经历了十余年技术沉淀后，终于叩开资本市场大门。凭借独家的"铜柱法"技术路径，越亚半导体不仅在国内射频前端封装载板市场建立起壁垒，更在AI算力爆发的节点上，以嵌埋封装模组开辟出第二增长曲线。它的过会，标志着A股即将迎来一个稀缺的、具备全球竞争力的IC封装载板标的。

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财务底色：增长强劲，盈利能力持续提升

翻阅越亚半导体近三年的财务数据，"稳健"与"爆发"并存。

数据显示，2023年至2025年，公司营业收入从17.05亿元稳步增长至20.89亿元；归母净利润则从1.92亿元跃升至3.07亿元，三年间增幅超过60%。更值得关注的是扣非后归母净利润，从2023年的1.76亿元增至2025年的3.02亿元，说明增长完全由主营业务驱动，盈利质量扎实。

进入2026年，这一增长态势进一步加速。据招股书披露，2026年第一季度，公司实现营收6.29亿元，同比增长79.13%；扣非净利润达9385.46万元，同比增幅达271.46%。公司管理层预计，2026年上半年扣非净利润区间为2.27亿元至2.60亿元，较上年同期增长165%至203%。

盈利能力的持续改善，源于产品结构的优化升级。2025年，公司综合毛利率回升至28.71%，较2024年提升逾4个百分点。这一跃升的背后，是高附加值产品——嵌埋封装模组的规模化放量，其毛利率从2023年试产阶段的负值，一举扭转为2025年的29.08%，成为拉动整体盈利的核心引擎。

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拆解增长密码：AI服务器点燃"第二曲线"

越亚半导体的业务逻辑清晰而聚焦：在封装载板这一"小而精"的赛道里，从射频模拟芯片出发，向数字芯片与系统级封装纵深拓展。

其传统强项在于射频模组封装载板。通过独家的"铜柱法技术"，越亚半导体与国际射频巨头Qorvo、国内射频龙头唯捷创芯等建立了深度合作，产品广泛应用于国内外主流智能手机品牌。2023年，这一单品曾贡献公司超六成的主营业务收入。

但真正称得上"爆发"的，是嵌埋封装模组业务。如果说传统封装是"芯片住在房子外"，那么嵌埋封装就是将芯片直接"嵌进房子的墙体里"，从而大幅缩小体积、提升散热和能效。在AI服务器电源管理领域，这堪称"最优解"之一。

招股书数据清晰地展现了这一业务的爆发力：

1.营收规模：从2023年的1.57亿元到2024年的2.0亿元，再到2025年的6.06亿元，两年间增长近三倍。

2.收入占比：从9.58%飙升至30.46%，迅速成为公司的半壁江山。

3.客户结构：全球功率半导体巨头英飞凌（Infineon）在2025年一跃成为公司第二大客户，贡献收入2.51亿元。A公司、日月光等国际大厂也稳居前五大客户之列。

这一爆发，精准踩在了AI算力基础设施建设的节拍上。AI服务器对电源管理芯片的功耗与效率要求极高，而越亚的嵌埋封装模组凭借更高的电流密度和更优的散热性能，正在充分享受这一市场红利。

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技术护城河：从"铜柱"到"无芯"的差异化路线

在巨头林立的封装载板市场，中国大陆厂商全球产能占比仅约14%，长期由欣兴电子、揖斐电、三星电机等日韩台巨头主导。越亚半导体何以突围？关键在于技术路线的差异化。

行业内主流厂商普遍采用"激光钻孔法"，而越亚半导体另辟蹊径，自主研发了"铜柱法技术"。这一技术通过电镀铜柱替代传统钻孔作为互联通道，具有信号损耗更低、散热更好、设计更灵活等显著优势。

基于这一底层技术，公司衍生出无芯封装载板技术，能够制造更薄、更高密度的载板。更值得一提的是，越亚半导体是国内率先在半导体封装材料层面实现嵌埋封装产业化的本土企业。2024年12月，中国电子电路行业协会（CPCA）鉴定其相关技术"国内领先，技术指标达到国际先进水平"。

截至2025年底，越亚半导体已拥有境内外专利416项，其中发明专利384项，人均专利数达0.17项/人，高于可比公司深南电路（0.04项）和兴森科技（0.08项），充分印证了其"技术驱动"的企业底色。

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募资投向：瞄准AI赛道，全面扩产提能

此次创业板IPO，越亚半导体计划募集资金约12.24亿元，全部围绕主营业务展开，投向清晰、逻辑严密。

最大的一笔投入——面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目，拟投资10.92亿元，其中约10.37亿元来自募集资金。该项目将由全资子公司南通越亚实施，通过装修改造现有厂房、购置高端设备，新增嵌埋封装模组产能25.11万片。项目建设周期为3年，建成后将显著缓解公司当前的产能瓶颈，满足英飞凌、A公司等核心客户日益增长的订单需求。

从行业背景看，这一布局的前瞻性不言而喻。据Frost & Sullivan数据，2025年中国电源管理芯片市场规模预计将达235亿美元；IDC报告则显示，全球AI服务器市场规模2025年达1587亿美元，2028年有望增至2227亿美元。嵌埋封装模组作为AI服务器电源管理的核心器件，需求正处于爆发前夜。

第二个募投方向——研发中心项目，拟投入1.07亿元。公司将重点攻关三大核心课题：

1.应用于AI服务器电源管理的高效能垂直供电模组开发

2.AI芯片封装用高密度低延损玻璃载板开发

3.实现多芯粒互连的硅桥嵌埋FC-BGA封装载板开发

这些项目均直指半导体封装技术的最前沿，体现了公司"量产一代、研发一代、储备一代"的技术迭代策略。

此外，公司拟将8000万元用于补充流动资金，有助于进一步优化财务结构、降低财务费用，为后续扩产和研发提供充足的资金保障。

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客户生态与产业协同：深度嵌入全球半导体供应链

半导体材料行业具有极高的客户认证壁垒，一旦进入供应链，客户一般不会轻易更换供应商。越亚半导体在这一维度上，已经构建起一道坚固的"护城河"。

目前，公司已通过全球百余家半导体企业的供应商认证，客户覆盖了产业链的多个环节：既有英飞凌、Qorvo、德州仪器（TI）等国际IDM巨头，也有日月光、长电科技、通富微电、华天科技等全球排名前列的封测厂商，还有唯捷创芯、卓胜微、飞骧科技等国内主流射频芯片设计公司。

这种"国际巨头+国内龙头"的双轮驱动客户结构，一方面保证了公司订单的稳定性和持续性，另一方面也使公司能够紧跟全球技术演进的最前沿。随着国内半导体产业链自主可控意识的增强，越亚半导体作为本土封装材料领域的领先力量，有望进一步受益于产业链协同带来的增量空间。

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结语

在半导体国产替代的宏大叙事下，越亚半导体走出一条颇具代表性的路径：不盲目追求制程极限，而是在封装材料这一细分领域，用独家技术构建坚实壁垒，再借AI算力的东风实现跨越式增长。

随着创业板IPO顺利过会，越亚半导体即将成为A股市场上极为稀缺的、具备全球竞争力的"IC封装载板+嵌埋封装模组"纯正标的。对于市场和投资者而言，它提供了一种"投资AI基础设施建设"的底层逻辑——不买GPU，而是买承载GPU性能的"骨架与血脉"。

而对于越亚半导体自身来说，过会只是起点。手握清晰的发展蓝图，这家"技术派"企业正站在新一轮产能与研发周期的起跑线上。

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