北京
三星晶圆代工首席工程师James Kim近日在LinkedIn发文确认，特斯拉AI5芯片已在三星完成流片，将采用三星2nm工艺在美国德州泰勒工厂生产，即将集成到特斯拉最新产品中。
该帖后被删除，但已被多家韩媒及外媒广泛报道。这一消息最大的意外在于工艺节点。业内此前普遍预期，三星2nm将为特斯拉后续的AI6芯片首发，AI5则采用台积电更成熟的制程。
AI5直接上2nm，意味着三星2nm良率可能已突破60%的关键量产门槛。三星泰勒工厂今年4月刚举行设备安装仪式，预计2026年底初步运营，AI5大规模量产定在2027年。
特斯拉对AI5采取了双代工策略。今年4月，马斯克已透露AI5设计分别提交给了三星和台积电，两家各自流片，因"将设计转化为实体电路的方式不同"，版本存在细微差异。台积电版本已于数月前完成流片，此次三星版本落定，意味着AI5在两大代工厂的适配工作全部就绪。
马斯克还在X上晒出了三星制造的AI5工程样品，芯片标记"KR 2613"表明样品已在2026年第13周从韩国产线产出。
规格方面，AI5相比当前HW4.0实现了代际飞跃。综合性能提升约40倍，AI算力约2500 TOPS，是AI4的8倍；内存容量144GB，是AI4约16GB的9倍；内存带宽约1.9TB/s，是AI4的5倍。
马斯克称单芯片性能对标英伟达Hopper架构，双芯片接近Blackwell架构，但成本和能效更优。在架构上，特斯拉砍掉了ISP图像信号处理器和GPU，原始图像数据直送神经网络处理器以消除信息损失，渲染任务交由座舱芯片处理，此举使芯片面积缩至"半个光罩"级别，控制了成本并提高了良率。
功耗是AI5面临的主要工程挑战。马斯克早期称功耗约700至800瓦，后下调至约250瓦，但仍是AI4约100瓦的2.5倍，散热方案需要重新设计。
值得注意的是，AI5短期内不会上车。马斯克在2026年一季度财报电话会上明确，AI5最初将用于擎天柱人形机器人和特斯拉AI超级计算机集群，当前的AI4硬件已能为FSD提供"远超人类的安全水平"。
过渡方案是AI4.1，配备翻倍内存、更高带宽和约10%计算性能提升，预计2027年投产。马斯克此前表示，特斯拉需要"数十万块完整的AI5板卡"才能完成整车产线切换，这一目标最早要到2027年中期。首批搭载AI5的车型可能为Model Y（参数丨图片）和Cybercab。
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