北京
『TI垄断格局松动，粤科惠州国资连续加注，六岳微5亿元A轮刷新国产DSP融资天花板』
7月16日，北京六岳微电子科技有限责任公司（简称"六岳微"）正式宣布完成5亿元A轮融资，创下国内DSP（数字信号处理器）赛道A轮最大融资纪录。本轮融资由广东粤科、惠州国投、长沙时空、广州工控、广州科控、广州兴聚、先导投资、厦门联和、昆山未来、东莞松创和衡阳产投等十余家机构联合参与，囊括国有资本、知名创投和产业资本，融资大幅超募。至此，六岳微在一年内累计融资超6亿元，资本市场的认可力度在国产芯片赛道中较为罕见。
六岳微的融资热度并非偶然。其核心团队脱胎于国家"核高基"科技重大专项（全称"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品"）成建制团队，依托"天河超级计算机""飞腾芯片"等国家级重大科技攻关项目，积累了近30年芯片内核设计与基础软件开发经验，拥有从复杂芯片设计、验证、流片、量产到基础支撑软件的全流程能力。在国内DSP创业公司中，具备从超算到芯片全栈能力的企业屈指可数。
目前，六岳微量产产品覆盖嵌入式微处理器、高性能DSP、高性能CPU、高性能科学计算和AI加速处理器等不同规模和复杂程度的芯片，团队累计流片超百款，精通从180nm至7nm的各代工艺产线。公司掌握了两项决定芯片自主可控的"根技术"——微处理器内核设计能力与基础软件（编译器、操作系统和集成开发环境IDE）研发能力，并在此基础上衍生出软硬件协同设计能力，是国内稀缺的同时具备编译能力（软件能力）、内核设计能力（硬件能力）、应用驱动扩展指令集定义能力（软硬件结合能力）的芯片设计公司。
技术壁垒直接转化为市场订单。近年来，六岳微已取得华为、蓝思科技、中国中车、三一重工、景嘉微、中国电子、燧原科技等国内一线客户的持续订单或验证。公司通过提供软硬一体解决方案，可实现对进口芯片的无缝切换，国产替代可行性强。2025年，六岳微已完成近亿元Pre-A轮融资，由广东粤科金融集团、新产业资本等联合投资；本轮A轮中，广东粤科和惠州国资已连续参与Pre-A轮与A轮，体现产业资本的持续看好。据悉，2026年公司销售额有望突破3亿元。
从行业视角来看，DSP是国产芯片替代的关键战场。DSP作为工业控制、新能源、通信等领域的核心处理单元，长期被德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等国际厂商垄断。2025年中国DSP芯片市场规模约195亿元，而TI在中国DSP领域市场占比高达80%。在高端工业芯片领域，美国企业市占率超过80%，国产替代需求迫切。六岳微本轮融资将重点用于产品矩阵的持续迭代升级以及全国市场的规模化落地与渠道渗透，或将进一步加速国产DSP在工业核心场景中的渗透进程。
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