一句“无能为力”曾引关注！半导体持续突围，张忠谋判断还准吗？

之前台积电创始人张忠谋一句话，直接炸了整个芯片圈。他说美欧把持了产业链所有瓶颈，真要下手卡脖子，中国大陆根本无能为力。这话当时说出来，好多人跟着点头，毕竟台积电握了全球超六成晶圆代工份额，好像说这话确实有底气。短短两三年过去，现在再回头看这话，滋味可太不一样了。

大家帮张忠谋捋捋当时的逻辑，其实说得很直白。造高端芯片，光刻机要进口，刻蚀沉积设备靠海外，就连光刻胶靶材这些耗材都捏在别人手里。所有人一起断供的话，大陆堆再多资源也跑不出稳定的先进产能。站在产业链顶端往下看，得出这个结论，当时好像没什么不对。

这才两三年，剧本直接换了个走向，最先不对劲的居然是台积电自己。现在AI需求爆火，把先进制程产能挤得满满当当，台积电3纳米产能早就排不下了。计划下半年涨3纳米价格，幅度差不多15%，明年说不定还要再涨5%到10%。看着是赚得盆满钵满，实则藏着尴尬，产能根本补不上来。

台积电拼了命拉升产能，第二季月产能已经拉到16万到17.5万片，还是追不上AI需求的增长速度。更头疼的是成本账，跑去美国、日本、德国设厂，资本开支和运营成本涨了一大截。越往外搬，成本垫得越高，涨价说白了也是被逼出来的。

造芯片不光要有先进机器，还得有料下锅，这块的主动权刚好握在大陆手里。2025年10月，商务部对稀土、锂电池、超硬材料这些战略物项出了管制规则，范围不仅覆盖原材料本身，还连带上游生产设备、核心辅料和下游先进制造技术，甚至把带中国成分的境外生产产品都算进去了。说白了就是把西方的长臂管辖原封不动还了回去。

后来管制暂停了，有意思的是，暂停这件事反而更衬出大陆的分量。11月，商务部和海关总署发联合公告，把相关管制暂停到2026年11月，这是落实中美吉隆坡经贸磋商的安排。管制是我们主动出的牌，暂停也是我们按共识松的手，全程节奏主动权都握在自己手里。

对方为什么这么在意管制的松紧，说白了就是缺料缺得慌。中国长期掌握全球九成以上的稀土矿与稀土磁材加工能力，稀土又是电动车、智能手机这些高科技产业离不开的关键材料。我们也没说禁止出口，只要是合规民用的出口申请都能批，握了主动权反而显得从容大度。

这么一对照，当初那套“设备卡住你就没辙”的论调，短板一下子就露出来了。西方能管住机器，却变不出足量的稀土靶材，供应链天生就带着一道缝。

再看国内这边，半导体圈子早就热热闹闹干出成绩了。今年七月A股半导体直接来了个大反攻，7月9日整个产业链强势爆发，半导体硅片、GPU、内存芯片、先进封装全领涨，13只ETF涨停，中芯国际涨了近11%，近10只个股涨停。6月22日到7月6日短短11个交易日，半导体主题ETF净流入就超过700亿元，资金用脚投票的方向，再清楚不过。

存储领域也添了一把火，国内存储巨头长鑫科技7月披露科创板招股意向书，正式启动IPO发行。国产处理器也在加速迭代，海光四号、鲲鹏950、龙芯3C6000这些新一代产品陆续推出，性能大幅提升，还在金融核心场景实现了大规模落地。

市场对国内半导体的预期也一路上调，Omdia发布的数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率直接上修到92.9%，规模将达到8120.8亿美元，比上个版本的预测上调了约2656亿美元。SEMI最新也把2026年全球前端半导体设备市场规模从年初的1316亿美元上调至1522亿美元，同比增速从16.5%提升到23.5%。

看到这些数字，再回头品当初那句“无能为力”，怎么听怎么别扭。

当初被吹成铁板一块的“技术同盟”，内部根本捏不到一块儿去。大家都是生意人，算的是自家账本，不是什么空泛的政治口号。荷兰光刻机大厂靠全球订单吃饭，大陆的成熟制程市场就是块丢不掉的大蛋糕。日韩的存储厂商也离不开大陆的消费电子和汽车电子消化产能，真要卡得太死，先积压库存掉营收的是他们自己。

就连台积电，营收里也少不了大陆客户的订单。大陆现在在半导体装备领域的投入已经占到全球三分之一，工艺追赶的脚步从来没停过。所谓步调一致的封锁，理论上说得头头是道，真落地的时候各怀心思，根本凑不成劲儿。

有意思的是，张忠谋本人后来的调门也软了下来。《芯片战争》作者克里斯·米勒就提到，张忠谋一再遗憾，说自己低估了在美国生产芯片的成本，这个数字至少比在台湾地区增加了一倍。他对封锁能不能奏效，其实心里也打鼓。他自己就直言，这些政策不会真正切断大陆获得尖端技术的渠道，只会让美国公司丢了生意，大陆终究会找到反击的法子。

从当年的斩钉截铁，到后来感叹全球化已死，这中间隔着的，就是国内半导体实打实的一路突围。

眼下的格局其实很清楚，已经分成了两条赛道。一条是海外主导的高端先进制程赛道，另一条是国内自主的完整产业链，成熟制程、特色工艺、功率芯片、算力芯片一个不落，两条链各转各的，各有各的设备、材料和客户体系。

现在客户分散订单的苗头也越来越明显，苹果已经首次把部分自研芯片代工交给英特尔，特斯拉同时和台积电、三星合作开发下一代AI芯片，供应链多元化已经是不可忽视的趋势。这种“你中有我、我另起炉灶”的局面，直接把“靠封锁就能掐死一个区域产业”的设想，照得原形毕露。

芯片这行当，本质就是靠工程经验一点点堆出来的活儿，压根不存在永远打不破的墙。早年外界总说国内落后好几年，差的主要是高端设备的迭代火候，不是缺能力。被人逼到墙角，反而把原本分散的研发力量全拧成了一股绳，从单纯的代工往设备、材料、设计全链条铺开。

回望上百年的电子产业史，晶体管、集成电路的垄断，也都一茬接一茬被后来者赶超，现在不过是又轮了一圈。人为垒起来的墙，只会缩短垄断的保质期，反倒逼出一条更硬气的自研路。

当初那句断言最大的破绽，不是当年说的技术事实错了，是把一个大国的产业前途，简单系在了别人会不会“高抬贵手”上头。技术从来不会永远捂在一小撮人手里，矿产、市场、还有那股咬牙也要干成的韧劲儿，凑到一起才是产业真正的底气。

门后的人，早已经自己造好了钥匙。所谓“无力反击”的判断，说穿了，就是低估了一个完整工业体系被逼出来的爆发力罢了。

参考资料：人民日报 中国半导体产业自主创新发展观察