北京
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种触控板模组及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN122387329A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种触控板模组及其制作方法、电子设备。触控板模组包括：印刷电路板、双面胶层、增强结构、第一增强胶和第二增强胶。增强结构通过双面胶层和第一增强胶与印刷电路板粘接。第一增强胶分布于印刷电路板和增强结构之间的不同位置，第二增强胶分布于印刷电路板的边缘，并将印刷电路板、双面胶层和增强结构粘接在一起。第一增强胶和第二增强胶作为触控板模组的增强胶膜，可以在不增加印刷电路板和/或增强结构的厚度的情况下实现触控板模组强度的增加；同时，第一增强胶和第二增强胶分布于不同位置，使得增强胶膜的整体结构被分裂开，并未形成一整面结构。这样，可以避免长期放置或高低温下增强胶膜热胀冷缩，进而避免触控板模组变形。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目321次，财产线索方面有商标信息3605条，专利信息19197条，此外企业还拥有行政许可177个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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