上海
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有投资者向英诺激光（301021.SZ）提问，相比国内同赛道厂商，公司先进封装设备的核心技术壁垒与竞争优势主要体现在哪些方面？
7月16日，公司在互动平台回答表示，经过多年自主研发，公司已构建构建"光源+光学/运控/视觉+工艺"全链条技术平台，拥有激光器、精密光学设计等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，已取得细分行业头部地位。以超快激光钻孔设备为例，公司实现了激光器、光学系统等核心部件自研，发挥一体化能力，从 PCB 性能提升带来的微小孔径痛点需求入手，在IC载板成功完成量产验证并实现订单突破，进而延展至多种材料、多种孔径，钻孔、开槽等多种工艺的 PCB 钻孔应用中。
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