|2026年7月16日 星期四|
NO.1SpaceX盘中首次跌破IPO发行价,股价较历史高位下跌超40%
当地时间7月15日,SpaceX连续第四个交易日下跌,盘中首次跌破135美元/股的IPO发行价,收盘报135.27美元,跌0.60%。自6月16日上市以来,公司股价一度涨至225美元上方,随后持续回落,目前较历史高点累计跌超40%。尽管公司此前获纳入纳斯达克100指数,但未能扭转跌势,市场对其高估值及盈利前景的分歧持续加大。
点评:上市初期估值溢价正逐步消化,市场关注点已从IPO热度转向盈利兑现及后续业务进展。
NO.2阿斯麦据称计划上调光刻机价格,台积电表示反对
据媒体援引知情人士报道,阿斯麦正计划上调其芯片制造设备价格。其最大客户台积电已对这家荷兰光刻机制造商的涨价计划表示反对。当地时间7月15日,ASML公布第二季度业绩,营收为93亿欧元,毛利率54%,均高于市场预期,并将2026年全年营收指引上调至430亿至450亿欧元。与此同时,公司首次公布2027年至2028年扩产计划,预计未来两年低数值孔径EUV及浸没式DUV光刻机产能均将逐步提升约30%。
点评:ASML扩产计划释放出AI芯片制造需求仍然旺盛的信号,也进一步提振市场对HBM及先进制程设备长期景气度的预期。
NO.3Anthropic已开始安排管理层与潜在投资者会面,最快或10月挂牌
当地时间7月15日,据媒体报道,AI初创公司Anthropic已开始安排管理层与潜在投资者会面,为首次公开募股做准备。报道称,高盛、摩根士丹利和摩根大通担任承销商,公司最快或于今年10月登陆美股。Anthropic已于6月向美国证券交易委员会秘密递交IPO申请文件,今年5月完成一轮融资后估值达965亿美元,高于OpenAI当时约852亿美元的估值。
点评:若顺利上市,Anthropic有望成为本轮AI浪潮中率先登陆资本市场的大模型企业之一,也将进一步检验资本市场对AI商业化前景的认可度。
NO.4苹果据悉寻求收购芯片公司,加速AI服务器布局
当地时间7月15日,媒体报道,苹果正与投资银行及多家半导体初创公司接触,评估潜在收购机会,以加快AI服务器芯片布局。报道称,由于自研下一代AI服务器芯片Baltra开发延期,现有M2 Ultra已难以满足日益增长的AI算力需求,苹果部分AI工作负载目前依赖谷歌云搭载的英伟达GPU运行。此外,苹果近期还与模型压缩初创公司PrismML进行过接触。不过,目前苹果尚未公开披露任何具体收购目标,亦未透露潜在交易的规模区间。
点评:AI竞争已延伸至底层基础设施。若消息属实,苹果或将通过并购加快补齐AI芯片短板,进一步增强自研算力和端侧AI竞争力。
NO.5三星拟新建DRAM工厂,规划月产10万片晶圆
当地时间7月15日,据媒体报道,三星电子计划在韩国器兴半导体园区新建一座DRAM晶圆厂,规划月产能10万片晶圆,总投资规模预计达数十万亿韩元,最快将于2026年第三季度动工。该项目原规划为研发中心用地,此次调整为生产设施,被市场视为三星应对AI存储需求增长的重要扩产举措。目前,三星还同步推进平泽HBM产线、光州晶圆厂及龙仁半导体集群等多项扩产计划,以加快追赶SK海力士在HBM领域的领先优势。
点评:AI带动HBM和DRAM需求持续增长,三星持续扩产反映全球存储厂商正加速抢占下一轮AI基础设施建设机遇。
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