半导体国产替代再添催化，长鑫科技上市倒计时，北交所设备部件龙头迎估值重塑窗口

国内存储芯片龙头长鑫科技（688825.SH）的科创板上市进程正在加速。据长鑫科技于2026年7月9日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告，公司已确定7月16日为网上、网下发行申购日。作为半导体存储领域的重磅IPO，长鑫科技的上市不仅将提振整个半导体板块的市场情绪，更将为上游产业链配套企业带来显著的估值催化效应。

在北交所市场内，现阶段半导体相关标的共有22家，覆盖设备、材料、封装测试、零部件等多个产业链环节。在长鑫科技上市的时间窗口下，这些北证半导体标的——尤其是与存储芯片扩产紧密相关的设备及零部件供应商——有望迎来新一轮的市场关注与价值重估。

长鑫科技：从连年亏损到日赚4亿，业绩进入爆发期

据同壁财经了解，长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是国内唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM（设计制造一体化）企业。据同壁财经了解，公司采取"跳代研发"策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等主流品类，核心工艺已达到国际先进水平。按出货量和销售额统计，长鑫科技已稳居中国第一、全球第四的DRAM厂商。

招股书披露的数据颇为亮眼。2023年至2025年，公司分别实现营收90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元，归母净利润从2023年的亏损163.4亿元收窄至2025年的盈利18.75亿元。进入2026年，业绩更是呈指数级增长——上半年预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。按此测算，公司日均净赚接近4亿元。

业绩爆发背后，是全球算力需求持续增长叠加DRAM产品供不应求、价格持续上涨的行业背景。公司本次募资约579亿元，将投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造（75亿元）、DRAM存储器技术升级（130亿元）及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发（90亿元）三大项目，合计总投资规模达345亿元。从受理到注册生效仅164天，长鑫科技亦是科创板试点"预先审阅"机制后的首单项目，审核效率可见一斑。

中科仪：中科院系真空装备“小巨人”，干式真空泵国产替代核心标的

在上述22家北证半导体公司中，中科仪（920186.BJ）无疑是其中最受瞩目的标的之一。

据同壁财经了解，中科仪是中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司的证券简称，公司起源于20世纪50年代中国科学院下属真空科研单位，实际控制人为中国科学院控股有限公司，国家集成电路产业投资基金为其第二大股东。公司是中国领先的半导体制造设备核心部件提供商及真空科学仪器设备供应商，主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售及相关技术服务。

从行业地位来看，中科仪的稀缺性极为突出。公司是国内唯一在集成电路先进制程及清洁、中等、苛刻工艺均实现批量应用的国产干式真空泵企业，2023年获评国家级专精特新“小巨人”。其干式真空泵已满足14nm逻辑芯片及128层以上3D NAND工艺要求，并在国内主流晶圆厂实现批量应用。在集成电路领域，中科仪是出货量最大的国产干式真空泵制造企业，也是唯一在集成电路先进制程实现批量应用的国产企业。

技术实力方面，公司拥有真空技术装备国家工程研究中心、国家真空仪器装置工程技术研究中心、国家企业技术中心三个国家级研发平台。截至2025年12月31日，公司已获得授权发明专利103项、实用新型专利20项、软件著作权37项。公司于2026年4月29日在北交所上市，发行价16.21元/股，募集资金约8.25亿元。

机构分析认为，随着国内存储芯片产能持续扩张，半导体干式真空泵的国产替代空间广阔。中科仪作为唯一实现全工艺覆盖的国产干泵企业，有望充分受益于这一轮存储扩产周期。

坤博精工：切入半导体设备部件赛道，碳化硅炉体等产品验证顺利

另一家值得关注的北证半导体标的——坤博精工（920570.BJ），则以半导体设备精密零部件的差异化定位进入市场视野。

据同壁财经了解，坤博精工全称为浙江坤博精工科技股份有限公司，成立于2007年，2023年11月23日在北交所上市。公司是一家专注于高端装备精密成型零部件、晶体生长真空炉体研发、生产和销售的高新技术企业，产品覆盖风力发电机、工业自动化设备、海工装备、半导体加工设备等领域的精密成型零部件。公司已获评国家级专精特新“小巨人”企业。

近年来，坤博精工凭借在精密铸造和真空炉体领域积累的技术优势，成功切入半导体设备部件赛道。公司产品已覆盖碳化硅生长炉、CVD外延炉体相关产品，以及晶片研磨抛光盘、晶圆切片机升降梁等关键部件。据公司披露的投资者关系活动记录，其半导体设备部件业务目前处于早期放量阶段，2025年已实现小批量收入，产品主要覆盖碳化硅炉体、氟化炉体、物理沉积/化学沉积真空腔体等，客户验证进展顺利。不过，该业务目前收入占比尚不足7%，仍处于从0到1的突破阶段。

值得关注的是，坤博精工正持续推进半导体业务的产能建设。公司规划建设“千级+万级”无尘恒温恒湿车间，用于半导体零部件的清洗、试装及真空无尘包装。同时，公司联合高校博士后工作站合作研发半导体装备关键材料与精密制造工艺，实现了从光伏设备向半导体真空炉体的渐进式迁移与产业链延伸。2026年6月，公司接待了建信基金、开源证券等逾20家机构调研，市场关注度持续升温。

北证半导体板块：22家标的整装待发，估值处于历史低位

从板块整体来看，北交所科技新产业159家企业中，本周区间涨跌幅中值为-4.22%，市盈率中值由35.4倍降至34.5倍，总市值由4198.58亿元下降至3993.71亿元。其中，智能制造产业市盈率TTM中值降至34.6倍，电子产业市盈率TTM中值降至35.6倍。

尽管短期市场有所调整，但机构普遍认为，北证半导体板块的整体估值已回落至具有吸引力的区间。在长鑫科技上市这一标志性事件的催化下，北交所内与存储芯片产业链深度耦合的22家半导体标的——从设备端的干式真空泵、精密零部件，到材料端的石英制品、金刚石微粉，再到测试服务端的芯片检测——均有望迎来价值重估的机会。

（来源：开源证券诸海滨团队、公司官网）

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