北京
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国家知识产权局信息显示，艾迪凯有限责任公司贸易用名因迪半导体申请一项名为“通用数据总线串行器”的专利，公开号CN122397009A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，描述了集成电路的实施例。该集成电路可以包括通用数据总线串行器。此外，通用数据总线串行器可以包括：用于接收用于通过车辆的数据总线传输的数据的输入端；存储多个协议操作指令的存储器，其中每个协议操作指令对应于给定的操作协议；耦合到所述输入端和所述存储器的选择单元，所述选择单元基于给定协议选择所述多个协议操作指令中的一个；以及串行数据输出端，耦合到所述数据总线并至少部分基于所述给定协议输出串行数据。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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