上海
7月15日，沪电股份（002463.SZ），发布投资者关系活动表。
公司已于近日披露2026年半年度业绩预告，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，预计2026年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长。同时，公司泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈；2026年第二季度汇兑损失较第一季度有所减少。
关于数据通讯市场情况，公司表示AI已从大规模预训练全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI已成为数据中心基础设施的关键基石。大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商大幅增加资本支出，加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。
在智能汽车市场方面，汽车PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求，驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。
针对泰国工厂运营情况，公司正在全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。2025年泰国基地实现营收约2.89亿元；2026年第一季度泰国基地实现营收约2.95亿元，二季度单月产值已超过1.5亿元。数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，产能利用率已基本满载，用于400G交换机等领域的产品已实现批量量产。
在产能布局方面，公司正全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局。在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充；另一方面，加快推进高端扩产项目的建设。公司于2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权，将普江仓储的厂房用于产能扩建。
同时，公司针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障。
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