AI“印钞机”全力轰鸣！阿斯麦(ASML.US)Q2业绩超预期、再次上调全年指引

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（来源：智通财经）

智通财经APP获悉，7月15日，全球光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)公布了2026年第二季度财报，并宣布年内第二次上调全年业绩指引。 当季净销售额达到93.3亿欧元，远超分析师平均预期的88.5亿欧元;净利润为29.2亿欧元，同样高于市场预期的26.4亿欧元;毛利率录得54.0%，优于预期的52%。基于强劲的业绩势头，阿斯麦将2026年全年净销售额预期上调至430亿至450亿欧元，毛利率预期上调至54%至56%。这是该公司继4月将全年预期从340亿-390亿欧元上调至360亿-400亿欧元后的年内第二次上调。

AI需求“极其强劲”：上半年订单保持超高增速

“我们的订单量在上半年保持极其强劲，”阿斯麦CEO克里斯托夫·福凯在财报声明中表示。他明确指出，“持续的人工智能相关投资以及AI技术的不断进步，正驱动对先进逻辑和存储芯片的需求，进一步强化了半导体行业的增长前景。 ”

阿斯麦是全球唯一能够生产极紫外光刻(EUV)设备的制造商，而这些精密设备正是制造英伟达AI训练芯片、以及台积电、三星、英特尔等巨头先进制程芯片的必需品。随着微软、谷歌等科技巨头投入数千亿美元建设AI基础设施，芯片制造商正竞相扩大产能，直接拉动了对阿斯麦光刻机的需求。

本季度新光刻机出货量从第一季度的67台大幅跃升至86台，二手光刻机从12台降至5台。装机管理业务(设备维护与升级服务)收入达27.62亿欧元，高于上一季度的24.88亿欧元——这一业务具有利润率较高且收入稳定的特点，是阿斯麦“剃须刀+刀片”商业模式的重要组成。

产能扩张加速：2027年再增30%

基于上半年的强劲势头，阿斯麦宣布了激进的产能扩张计划：2026年低数值孔径EUV产能约65台的基础上，2027年增加30%产能，并研究2028年再增加30%;DUV浸没式光刻机同样计划2027年增加30%产能。福凯表示：“我们的客户继续加快产能扩张计划……这转化为覆盖我们整个产品组合的客户承诺，使阿斯麦能够更清晰地看到更长期的需求。”

对于第三季度，阿斯麦给出的指引为净销售额110亿至120亿欧元，毛利率约55%至57%，远超市场预期的102.7亿欧元。这意味着仅下半年就需要完成约259亿欧元销售额，显示出管理层对需求加速的强烈信心。

英特尔率先量产High NA EUV：一场关键胜利

财报发布同日，阿斯麦宣布了一项关键的技术突破——英特尔代工已在其Intel 18A工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻技术量产部分Intel Core Ultra Series 3(代号Panther Lake)处理器，成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业。

英特尔在俄勒冈州工厂使用阿斯麦的EXE High NA EUV技术，在Intel 18A工艺节点上量产了部分Core Ultra Series 3(代号Panther Lake)处理器。双方表示，Intel 18A部分工艺层已完成High NA EUV双重认证，产品良率已达到现有NXE EUV平台水平。

High NA EUV是阿斯麦最先进的光刻技术，能够提供更精确的图案化，从而制造出更先进的芯片。英特尔工厂部门执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran表示：“这一里程碑体现了英特尔和阿斯麦之间紧密的技术合作，并展示了高数值孔径EUV如何大规模地集成到先进半导体制造中。”

这对阿斯麦而言是一场关键性的胜利。High NA EUV设备一直被批评价格过高、难以被主流市场接受。此前台积电曾明确表示，新一代机器成本太高，不适合大规模生产，到1.4nm工艺都不会需要High NA EUV。英特尔的率先采用，有助于扭转市场对这项技术的质疑。

阿斯麦CEO福凯表示：“High NA EUV的推出标志着半导体光刻技术的重大发展，我们很自豪能够在实现更小、更密集的图案化方面发挥作用，这将加速AI和其他新兴技术的进步。”

AI周期的“卖水人”

阿斯麦的业绩爆发，本质上是AI基础设施投资浪潮向上游设备环节的必然传导。作为半导体制造不可或缺的“印钞机”供应商，阿斯麦是AI周期中最确定的受益者之一。

AI主线清晰而强劲——客户加速扩产、订单持续强劲、产能扩张计划加码、High NA EUV实现量产突破。阿斯麦正在从AI基础设施建设的每一美元支出中提取“税收”。正如福凯所言，“我们的客户继续加快产能扩张计划”。从英伟达到台积电，从三星到SK海力士，整个AI芯片产业链的扩张都绕不开阿斯麦的光刻机。

短期看，Q3营收指引110亿-120亿欧元、全年预期上调至430亿-450亿欧元，均指向需求端的持续旺盛。英特尔High NA EUV的量产突破，为更高价值产品的渗透打开了空间。中期看，2027年产能再增30%的计划表明，阿斯麦对AI驱动的半导体扩产周期持长期乐观判断。但产能扩张的节奏与客户订单的实际落地之间仍存在时间差。

风险层面，对华出口限制是最大的政策不确定性。《MATCH Act》若通过，可能直接冲击约占营收20%的中国市场。此外，若AI资本支出出现阶段性放缓，设备订单的周期性回调也可能对股价造成压力。

分析指出，AI正“催生了对更多系统的需求”。在这场由AI驱动的半导体“军备竞赛”中，阿斯麦作为唯一能提供先进光刻机的供应商，正扮演着不可或缺的“卖水人”角色。

华尔街对阿斯麦看涨观点获强化

业绩公布后，华尔街对该股的看多共识进一步强化。根据S&P Global对44位分析师的调查，阿斯麦获得“强烈买入”(Strong Buy) 共识评级，平均目标价为1,902美元。LSEG数据显示，覆盖该股的全部19位分析师均给予“买入”或“强力买入”评级。

伯恩斯坦(Bernstein)给出了华尔街最激进的预测，7月6日将阿斯麦美股目标价从1,971美元大幅上调至2,623美元(欧元目标价从1,700欧元上调至2,300欧元)，维持“跑赢大市”评级。上调核心逻辑是AI驱动的先进逻辑芯片与DRAM产能扩张“前所未有”。伯恩斯坦将2027年EUV出货量预测从86台上调至91台，2028年从87台大幅上调至113台;预计EUV收入以30%复合年增长率增长，到2030年达427亿欧元;预计阿斯麦营收到2030年达800亿欧元、每股收益达97欧元。目标估值倍数从35倍上调至40倍。

RBC Capital在7月14日将目标价从1,700美元上调至2,000美元，维持“跑赢大盘”评级。RBC指出，强劲的生成式AI投资、DRAM市场供应偏紧以及先进制程晶圆代工竞争加剧是推动EUV需求持续升温的核心驱动力。该行预计2027年低数值孔径EUV出货量有望接近90台，高于此前预期的80台以上。RBC认为EUV正逐渐成为产业瓶颈，供应紧张局面在未来两到三年内难以缓解。

阿斯麦的股价在今年已上涨约69%，市值稳居欧洲第一。市场对AI驱动的需求增长充满信心，但对中国市场的冲击也保持警惕。

近期，多家顶级投行同步上调目标价：美银证券将目标价从2,268美元上调至2,345美元，重申“买入”评级，重点关注公司2030年指引中440亿至600亿欧元的销售区间;摩根大通将目标价从1,813美元上调至2,200美元，予“增持”评级;富国银行将目标价从1,750美元上调至2,200美元;高盛将目标价从1,770欧元上调至2,000欧元;瑞银维持阿斯麦为欧洲科技硬件板块首选股，目标价2,100欧元，并将2026年晶圆厂设备支出预测上调至1,470亿美元、2027年上调至1,980亿美元;摩根士丹利将目标价上调至1,830欧元。

华尔街看多的核心逻辑高度一致：AI驱动的半导体资本开支“超级周期”正在全面展开，台积电2026年资本开支指引高达520亿至560亿美元，DRAM制造商积极扩产HBM等AI存储产品。阿斯麦作为全球唯一EUV光刻设备供应商，处于无可替代的产业咽喉位置。

然而，两大风险不容忽视：一是估值高企——阿斯麦当前市盈率约63.3倍，InvestingPro分析显示该股相对公允价值已处于高估状态;二是地缘政治风险——美国国会正在审议的《MATCH Act》法案若通过，可能将浸没式DUV光刻机列入对华限制清单，而阿斯麦2026年指引假设中国市场贡献约20%营收。此外，尼康正以更具竞争力的定价切入光刻设备市场，意图挑战阿斯麦的主导地位。