2026年第二季度跑赢基准31.17%！中欧�...

来源：新浪基金∞工作室

7月15日消息，近期中欧半导体产业股票发起A披露2026年第二季度报，基金规模1.52亿元，比2026年第一季度增加69.25%。基金经理李帅最新投资观点同步出炉。

李帅表示，国产半导体设备投资正处四重红利叠加共振的优质赛道，发展前景广阔。 宏观经济： 国内晶圆厂2026年开启大规模扩产，这是国家战略与产业机遇的强绑定，不仅是商业周期行为，更是生存安全与市场红利的双重共振。 资本市场： 二季度国内外半导体设备、材料和零部件开始共振，国产半导体设备投资逻辑清晰，“产能大扩产×单位投资额上升×国产化率提升×未来潜在出海空间”四重红利叠加，吸引资本关注。 投资方向： 坚定看好国产设备，在合适位置加仓半导体设备和零部件，重点关注国产化半导体领域。 风险提示： 投资有风险，本基金为股票型基金，预期收益及风险水平较高，如投资港股通标的股票，还需承担相关特有风险。

业绩回报：2026年第二季度跑赢基准31.17%

数据显示，截至2026年第二季度末，中欧半导体产业股票发起A净值为3.27元，2026年第二季度年基金份额净值增长率为108.83%，同期业绩比较基准收益率为77.66%，跑赢基准31.17%。

李帅自2025年9月1日担任中欧半导体产业股票发起A基金经理，截止2026年7月15日，任期回报82.80%。

表：中欧半导体产业股票发起A业绩表现（截止2026年6月30日）阶段净值增长率业绩比较基准收益率跑赢基准近3月102.86%82.56%20.30%近6月108.83%77.66%31.17%近1年174.84%134.68%40.16%近3年---近5年---成立以来
(2023-11-21)226.68%184.15%42.53%

资料显示，李帅，拥有16年证券从业经验，历任嘉实基金管理有限公司国内和海外市场多行业研究员、周期和制造组组长、基金经理助理、基金经理，中信产业基金制造业高级研究员，2020年10月28日加入中欧基金管理有限公司，2025年9月1日起担任中欧半导体产业股票型发起式证券投资基金基金经理。

整体来看，2026 年二季度，中欧半导体产业股票发起 A 表现亮眼，规模增长 69.25%达 1.52 亿元，二季度净值增长率跑赢基准 31.17%，基金经理李帅任期回报 82.80%。李帅认为国产半导体设备投资处于四重红利叠加的优质赛道，国内晶圆厂扩产、资本市场共振吸引资本关注。他坚定看好国产设备，将在合适位置加仓相关领域。不过，该基金作为股票型基金风险较高，投资港股通标的还有特有风险。总体而言，国产半导体设备投资前景广阔，但投资者需充分考量风险，结合自身风险承受能力做出投资决策。

附公告原文节选：

二季度国内外半导体设备､材料和零部件开始共振,主要原因是国内外晶圆厂开始较大规模 的扩产,我们在坚定看好国产设备的基础上,对下游扩产预期进展保持了一定的敏锐度,因此在 较为合适的位置加仓了半导体设备和零部件｡

国产半导体设备与晶圆厂的投资,核心逻辑是“产能大扩产×单位投资额上升×国产化率提 升×未来潜在出海空间”的四重红利叠加与共振｡这不仅是科技投资,更是国家支持下的优质赛 道｡我们一直相信,投资于国产化半导体,是在做一件有意义的事｡

国内晶圆厂在2026 年开启史诗级扩产,本质是生存安全与市场红利的双重共振｡这并非单纯 的商业周期行为,而是国家战略与产业机遇的强绑定｡制程越先进,设备越贵且用量越多｡逻辑 芯片从28nm 向7nm/5nm 推进,光刻层数翻倍,需要更多刻蚀(Etch)和薄膜沉积(Deposition) 步骤｡设备投资强度呈非线性增长,同等产能下,7nm 产线的投资额可能是28nm 的几倍｡存储芯 片的堆叠竞赛下,3D NAND 从128 层向400+层演进,刻蚀深宽比要求极高,设备单价和数量激增｡ 生产HBM 需要额外的TSV(硅通孔)和键合工艺,其单位投资强度远高于标准DRAM,是推高存储 厂CAPEX 的关键因素｡以上都带来单位产能投资对设备需求的成几倍级提升｡

国产化率提升的背后逻辑已发生质变｡之前先是供应链安全刚性需求,晶圆厂为规避断供风 险,主动构建“非美系”产线,国产设备成为必选项｡现在是技术能力达标,在成熟制程和3D NAND 存储领域,国产设备良率已接近国际水平,具备了性价比优势,不再是单纯的“备胎”｡长期来 看,中国半导体设备具备出海的能力,这将打开未来的市场空间｡

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