北京
国家知识产权局信息显示，安徽聚合微电子有限公司申请一项名为“一种用于处理晶圆的半导体设备”的专利，公开号CN122382692A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供了一种用于处理晶圆的半导体设备，半导体设备包括处理腔室、卡盘组件、驱动装置、密封件和气体源，处理腔室包括机台和遮蔽罩，机台形成有顶部敞开的反应腔，遮蔽罩罩设在机台上方并形成有开口；卡盘组件用于夹持晶圆；驱动装置与卡盘组件驱动连接；密封件用于密封卡盘组件与开口之间的间隙；遮蔽罩设置有多组沿开口周向间隔设置的气体流道，每组气体流道包括多条气体通道，每组气体流道中的各个气体通道的延伸方向不同，用于沿不同方向喷出惰性气体，以在开口下方形成气幕，维持反应腔的氧含量不高于3ppm并保持微正压状态。本申请提供的半导体设备，能够降低电镀液被氧化的几率。
天眼查资料显示，安徽聚合微电子有限公司，成立于2024年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽聚合微电子有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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