北京
国家知识产权局信息显示，合肥硅臻芯片技术有限公司申请一项名为“一种多芯片风冷散热系统优化方法”的专利，公开号CN122389365A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种多芯片风冷散热系统优化方法，包括：计算所有芯片的发热量之和Qr与散热量之比，分析确定风扇功率、风扇出风口直径、初始风道入口直径以及初步风量；仿真分析初始风道横截面流场分布，划分n块面积流场，将每块面积流场作为各个独立风道的横截面，根据每个独立风道的壁厚计算最终所需风量。经过这个动态优化过程，有效实现了风量的理论划分，达到多芯片更高效更直接散热目的，更重要的是减少了系统的风扇数量，降低了电路负载及整个散热系统的振动噪音。
天眼查资料显示，合肥硅臻芯片技术有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1502.9607万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥硅臻芯片技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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