北京
国家知识产权局信息显示，上海微世半导体有限公司申请一项名为“一种智能化温度场预测与炉体精细化控温系统”的专利，公开号CN122384533A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种智能化温度场预测与炉体精细化控温系统，涉及工业炉热处理控制技术领域，系统包括载荷承托热通量采集组件、代理芯温随炉探针组件、炉内环境与执行状态采集组件、边缘数据处理单元、载荷吸热指纹生成单元、热惯性补偿控温单元、工艺完成度判定单元以及安全保护与数据追溯单元。系统通过支承路径热流、加热功率平衡、空炉背景扣除和随炉代理块芯温修正，获得载荷真实吸热状态；依据载荷净吸热功率、累计净吸热量、修正代理芯温、温度滞后量、吸热衰减比生成载荷吸热指纹；再用载荷吸热指纹修正升温、均热和保温控制输出，并以吸热衰减和芯温稳定共同判定工艺完成度。
天眼查资料显示，上海微世半导体有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微世半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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