北京
国家知识产权局信息显示，芯融微（苏州）科技有限公司申请一项名为“基于水面基准检测与激光抛光的平板玻璃平面度处理方法”的专利，公开号CN122380675A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种基于水面基准检测与激光抛光的平板玻璃平面度处理方法。该方法先将平板玻璃置于水面形成无应力自由支撑，在真实自然状态下完成高精度平面度检测；再依据形貌数据进行激光分区抛光，对凸起区域定点熔融流平，实现非接触、无应力、高精度平面度修正；最后可通过水面基准复检，形成闭环加工体系。本发明克服了传统机械抛光的应力损伤、检测基准不准、加工修正不精等问题，具有精度高、无损伤、成本低、适用性广等优点，可广泛应用于大尺寸、超薄、光学级平板玻璃的平面度优化加工。
天眼查资料显示，芯融微（苏州）科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1176.4706万人民币。通过天眼查大数据分析，芯融微（苏州）科技有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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