英特尔18A、14A 重大设计导入！

据报道，英特尔凭借 18A、14A 制程以及 EMIB 先进封装技术已拿下一批重要订单，表明外界对其晶圆代工业务兴趣浓厚。

科技巨头排队评估英特尔代工：18A、14A 与 EMIB 关注度上升

迄今为止，能提供最先进制程与封装技术的半导体制造商几乎只有台积电一家，但英特尔已迅速成为有力竞争者。英特尔目前只量产了 18A 节点，且已进入产能爬坡；更先进的 18A-P（处于风险量产）和 14A（2028 年风险量产、2029 年量产）仍在推进中。

上述三个节点对公司代工业务都至关重要。此前已传出一些大客户名字，目前看来，英特尔已拿下部分重量级客户的设计导入。

18A 与 14A：传出重大设计导入

据 KeyBanc Capital Markets 与 FactSet，英特尔在包括 18A（18A-P）和 14A 在内的下一代制程上取得了相当不错的进展。报道称，有传闻指英特尔晶圆代工已拿下 AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和 OpenAI 等设计导入。这份外部客户名单很长；在供应紧张、台积电难以满足所有需求的情况下，英特尔成为合适的替代选择，这些客户将采用其制程节点。

英特尔也在提升现有节点相关产品的产能。据称 18A 良率已提升至约 85%，而上一季度约为 65%；仅略落后于台积电 N2（2nm）约 90% 的良率，并明显领先于三星 SF2——后者据报道在 50%–60%。

公司已表示，随着 18A 继续爬坡，今年晚些时候会向市场投放更多 Panther Lake 与 Wildcat Lake 产品；数据中心侧，英特尔正扩大 Intel 4 与 Intel 3 产能——在智能体 AI（Agentic AI）带动下，其 CPU 业务今年有望增长 25%–30%，来年再增约 50%。

EMIB 良率达到 98% 的“金标准”

英特尔另一项关键技术是 EMIB 及其变体，包括增强版 EMIB-T 以及面向效率优化的 EMIB-M。这些先进封装方案对台积电 CoWoS 构成明显冲击——后者正面临严重供应瓶颈，台积电也在转向 CoPoS（扇出型面板级封装）。

英特尔同样在推进更先进的玻璃基板封装路线，将在 Rio Rancho 工厂（被称为“玻璃基板皇冠明珠”）生产；借助 EMIB 桥接，可在成本更优、配置更灵活的方案中放入更多、更大的光罩级芯片。

同一份报告称，英特尔 EMIB-T 已达到“传闻中”98% 的良率。就在三个月前，英特尔 EMIB 良率还被报道为 90%。

嵌入式多芯片互连桥（EMIB）2.5D。

· 以高效、低成本方式连接多颗复杂芯片。

· 面向逻辑—逻辑、逻辑—高带宽内存（HBM）的 2.5D 封装。

· EMIB-M 在桥内集成 MIM 电容；EMIB-T 在桥中增加 TSV。

· 硅桥嵌于封装基板中，实现岸线到岸线互连。

· EMIB-T 有助于承接来自其他封装设计的 IP 集成。

· 供应链与组装流程更简化。

· 量产验证：自 2017 年起已在英特尔及外部硅片上量产。

英特尔要在封装领域与台积电站到同一水平，正需要这类突破——最后冲到 98%–99% 良率最难，而台积电已经做到了。若消息属实，无晶圆厂芯片商对英特尔会更有信心，这也可能是更多厂商排队叩门 IFS（英特尔晶圆代工服务）的原因。

目前据传采用英特尔 EMIB 封装的客户包括英伟达（Feynman GPU）、谷歌（TPU HumuFish）以及亚马逊（AWS Trainium 3）。

2023 年 12 月，俄勒冈州希尔斯伯勒英特尔晶圆厂，一名工厂员工手持采用 Foveros 三维堆叠技术的晶圆。2024 年 2 月，英特尔公司推出 Intel Foundry，称其为面向 AI 时代的全球首个系统级晶圆代工平台，主打技术、韧性与可持续性领先。（图片来源：英特尔公司）

毫无疑问，CEO 陈立武已扭转英特尔晶圆代工服务的局面，并通过延揽业界资深人士持续夯实业务。

英特尔代工业务势头强劲：18A 良率稳固达到 85%，14A 有望在 2028 年下半年量产。在此进展、有竞争力的定价以及 AI 需求激增共同推动下，英特尔计划将 Nova Lake 约 80%–90% 的 tile 改为自产，大幅扩充 18A 与 Intel 3 产能，并拿下苹果、AMD、英伟达、微软、Meta、OpenAI 等重大设计导入。这些积极动向支撑公司直至 2030 年的营收与 EPS 强劲增长，动力来自代工扩张以及高毛利 EMIB-T 的放量。

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