北京
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国家知识产权局信息显示，E.G.O.电气设备制造股份有限公司申请一项名为“电路装置及用于制造电路装置的方法”的专利，公开号CN122397325A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种电路装置，包括其上具有接触焊盘与导体迹线的电路载体、在电路载体上且在工作中产生热的电子组件。热沉被设置用于吸收来自电路载体和电子组件的热，其中热沉由铝制成并且紧固到所述电路载体且并与电路载体直接贴靠。至少两个电触点被布置在热沉所贴靠的电路载体的上侧，该至少两个电触点彼此分开并且热沉以导电方式抵靠所述电触点。该两个电触点电连接到导体迹线和控制器，以通过该两个电触点测量由热沉形成的电气贯通接触。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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