北京
当存储大厂全力冲刺200层以上3D NAND时，成熟制程的产能却被严重挤压——最先倒下的不是某款新产品，而是看似最传统的SLC NAND。TrendForce集邦咨询最新调查显示，MLC NAND供给极度短缺已引发连锁反应，部分工控、车用和网通客户被迫转投SLC阵营，结果把整个SLC市场推向涨价风暴，预估2026年下半年合约价格将较上半年调涨120%至170%，且不排除进一步上修。
造成这一局面的核心矛盾在于：高层数3D NAND等高附加值产品排挤成熟制程产能，让MLC NAND的供给掉进极度短缺的深坑。而MLC合约价在2026年上半年冲上历史高点，一部分买家开始谨慎拉货，可工控、车用这类客户对存储器的认证与规格有刚性要求，根本等不起，只能在成本压力下寻找替代方案。于是，原本用在中低容量MLC的场景，纷纷转向可靠度高、擦写寿命达10万次的SLC 4Gb和8Gb颗粒。
这种转向看似理性，却把SLC的供需天平推向两难。一方面，部分观望型买家因为MLC价格过高而暂缓采购，但工控和车用的刚性需求一点儿没减，补库存动作反而更急，相当于需求从MLC一侧快速涌向SLC；另一方面，AI边缘运算、数据中心、汽车电子等新兴领域对SLC本身的需求也在持续拉升。两股需求叠加，缺口急剧扩大。
供给侧的回应更让市场揪心：短期内全球主要SLC NAND供应商都没有规划新产能，现有产能只靠制程微缩、提高良率和优化单位晶圆产出来缓慢增产。面对MLC转单效应和原有利基应用的爆发，这几乎无法填补缺口。TrendForce预计，2026年下半年SLC将进入结构性短缺——第三季原本就是传统备货旺季，第四季原厂成熟制程供给继续减少、库存见底，供需矛盾很可能在年底集中爆发。
从产业逻辑看，SLC的涨价并非短期炒作，而是先进工艺挤占成熟产能的一次典型代价。对于那些高度依赖SLC的嵌入式系统、工业控制设备来说，成本上升将直接传导至终端。而价格是否会超出当前预估的170%上限，还要看下半年各大原厂会不会把有限资源重新向成熟制程倾斜——至少在研报中，这种信号还没有出现。
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