河北
来源：市场资讯
（来源：水泥网APP）
7月9日凌晨，国产DRAM龙头长鑫科技披露科创板招股意向书，证券代码688825，网上/网下申购日定档7月16日——拟发行66.88亿股（占发行后总股本约10%），募资295亿元，是2026年A股最大IPO，也是科创板开板以来第二大IPO（仅次于中芯国际207亿）。
长鑫科技招股书披露的数据显示，长鑫科技在上市前已实施两期员工持股计划，累计完成授予6760人次，覆盖公司管理人才、业务骨干、核心技术人员及生产一线关键岗位员工，是半导体行业规模最大的上市前股权激励之一。
第一期员工持股计划自2021年9月起实施，截至招股书签署日已完成9次授予，累计授予3596人次，授予价格为1.05元/注册资本；第二期员工持股计划自2023年6月起实施，截至招股书签署日已完成7次授予，累计授予3164人次，授予价格为0.108元/注册资本。
有消息称，长鑫科技上市后市值可能达到2万亿，上市后不少员工都能凭股份成为千万富翁。
同时，长鑫科技创始人、董事长朱一明自愿承诺，将自己所持的7.68亿股分配给员工作为激励，这笔激励股份市值有望超200亿元。即便按长鑫科技2025年末19298名员工均分，每人也可分得超百万元，该笔员工激励的市值金额也成为A股历史上规模最大的个人股权激励。
值得注意的是，长鑫科技是国内水泥企业上峰建材跨界半导体行业最成功的投资之一。资料显示，上峰材料双通道间接持有长鑫科技发行前约0.1517%股份。长鑫科技上市不仅为上峰材料带来巨大的投资收益，更能彰显上峰材料卓越的投资眼光。
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