广东
技嘉科技正式推出AI TOP ATOM四机串联集群架构，以突破性的地端AI扩展技术，彻底打破传统单机算力瓶颈，高效支撑大规模人工智能运算与高端科学仿真工作负载落地。当前，随着AI大模型迭代升级、工业科学仿真精进及企业智能化应用规模化普及，内存容量不足、算力资源受限，已成为制约高端科研与大型业务负载落地的核心行业痛点。
技嘉全新集群解决方案精准破解行业难题，在保障企业数据本地部署、牢牢守住数据主权与信息安全的前提下，高效承载超高内存需求的运算任务，稳步加速地端AI技术的产业化落地与深度应用，持续巩固品牌在高端算力硬件领域的领先优势。
在硬件配置与架构设计上，单台AI TOP ATOM搭载1 PFLOPS FP4高性能AI算力与128GB大容量统一内存，筑牢强劲的单机性能基础。整套集群基于支持RoCE协议的200GbE高速网络实现四节点无缝互联、协同运算，聚合海量内存与分布式算力资源，顺利承接各类单机系统无法实现的超大规模运算任务。产品采用模块化弹性架构，支持企业根据业务发展需求，从单机部署平滑扩容至四机集群，兼顾部署灵活性与算力拓展性。依托纯地端部署模式，既满足企业算力升级需求，又持续保障数据安全可控，为AI研发与前沿科学运算构筑高弹性、高可靠的算力基座。
为全面验证四机串联集群的实战性能与落地价值，技嘉与NVIDIA达成深度技术战略合作，联合研发适配AI TOP ATOM集群的AI驱动科学运算工作流程。该体系以NVIDIA NemoClaw智能代理为核心，通过NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4模型智能生成科研研究假设，搭配GROMACS工具完成跨节点高精度分子动力学模拟。方案创新性将AI推理能力与专业科学仿真流程深度整合，实现多环节一体化协同运作，构建出全自动化、高效率的智能化科研作业模式。
本次联合研发重点聚焦先进半导体封装核心的导热接口材料（TIM）研发场景，该领域的大规模分子动力学仿真对内存容量有着严苛要求。传统单机系统性能受限，仅可支撑约1000万颗原子的仿真规模，难以匹配次世代IC封装工艺的高精度、全场景研发需求。借助技嘉AI TOP ATOM四机串联集群的分布式算力优势，仿真规模成功突破3000万颗原子，可全面支撑新一代芯片封装研发的全维度模拟、迭代优化与性能验证，为半导体高端工艺创新提供强有力的算力支撑。
本次技术落地与联合验证，不仅充分验证了技嘉AI TOP ATOM四机串联集群在大型科学运算、超高内存负载场景的卓越性能与适配能力，更彰显了技嘉从消费级高端硬件到企业级高端算力集群的全域技术布局与生态实力。
深耕硬件领域多年，技嘉始终以前沿研发理念、成熟产品架构与极致优化能力领跑行业，凭借全品类生态协同优势，持续为半导体科研、高端AI运算等核心领域，输出安全、高效、可拓展的地端算力解决方案，持续树立行业技术标杆。如需了解更多产品详情与前沿技术资讯，可前往技嘉官方网站查阅。
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