北京
国家知识产权局信息显示，正泰集团研发中心（上海）有限公司申请一项名为“表面处理工艺的参数优化方法及电子设备”的专利，公开号CN122364843A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种表面处理工艺的参数优化方法及电子设备，属于参数优化技术领域，首先，根据表面处理工艺的多种工艺参数的样本集中参数特征和处理厚度特征，对工艺参数的重要性进行评估，从多种工艺参数中确定出对处理厚度的重要性较高的目标工艺参数；然后，再从目标工艺参数对应的预设取值范围，确定出每个目标工艺参数的目标参数值，得到表面处理工艺的参数优化结果，由于目标工艺参数的数量少于多种工艺参数的数量，目标工艺参数对处理厚度的重要性较高，使得后续参数优化过程中，统计模型和机器学习模型只需预测数量较少的目标工艺参数的处理厚度，可以避免模型输入冗余，保证小样本下处理厚度的预测精度，从而提高参数优化结果的精度。
天眼查资料显示，正泰集团研发中心（上海）有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，正泰集团研发中心（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息665条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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