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（来源：维科网光伏）
近日，帝科股份发布2026年度向特定对象发行股票预案（修订稿），对部分募投项目和金额进行了修改，募资总额从30亿元降低至27.6亿元。
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具体来看，帝科股份取消了“1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目”，并将“偿还银行贷款和补充流动资金”金额从9亿元变更为8.26亿元。
取消被寄予厚望的光伏项目
根据此前预案，“1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目”主要用于银包铜粉、纳米银粉等金属粉体的研发和生产，其中银包铜粉设计产能1300吨、纳米银粉设计产能150吨；银包铜粉主要用于“年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目”中TOPCon银铜浆料的生产，纳米银粉则用于光伏导电银浆、半导体封装浆料等的研发和生产。
帝科股份表示，通过实施本项目，公司将向上游布局银包铜粉产能，有利于积累核心制备工艺，形成“粉体-浆料”协同研发的闭环，从而在下一代浆料技术路线中确立技术优势；同时也有助于强化成本控制能力与供应链韧性，避免在激烈市场竞争中陷入被动，进一步巩固现有市场份额。
不难看出，帝科股份对此项目非常重视，即便拟投入募资金额不高，也将其放在了募投项目第二位，但在本次修订稿中，该项目却是唯一被取消的项目，其他募投项目和金额却基本保持不变。
由此，或许也能看出帝科股份在战略布局上的一些变化。
存储芯片业务崛起
作为全球领先的光伏导电银浆供应商之一，帝科股份虽然是中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司，但其营收核心一直是光伏导电银浆。
2025年，帝科股份实现营收180.46亿元，同比增长17.56%；归母净利润亏损2.76亿元，由盈转亏。其中，存储芯片产品大放异彩，实现营收5.03亿元，同比增长574.63%，且毛利率高达47.46%，远高于光伏材料（8.57%）。
帝科股份表示，在存储芯片板块，公司2024年9月收购因梦控股51%股权，根据业务发展情况在2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权，实现了DRAM存储产业链闭环，构建贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化优势，系列LPDDR、DDR产品在消费电子、智能终端领域快速增长，并重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。
2026年第一季度，帝科股份实现营收65.67亿元，同比增长61.90%；归母净利润为1450.24万元，同比下降58.12%。
帝科股份在回复投资者提问时表示：公司存储业务一季度实现营业收入约1.97亿元，展望全年，后续单季度盈利能力有望继续提升，下半年贡献会更突出。2026年出货量目标3000-5000万颗，公司将力争实现相关业务更高收入。
基于存储行业市场以及公司存储业务核心竞争力，公司存储业务有望进一步增长，公司目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。
因此，帝科股份在今年4月发布的定增预案中，将“存储芯片封装测试基地项目”和“半导体封装研发中心项目”作为募资用途重点，累计投资募资金额超过50%，本次修订稿取消了“1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目”，上述两个项目却“稳如泰山”。
那么，帝科股份的存储芯片业务能否在2026年帮助其摆脱亏损，并成为第二增长曲线呢？或许在即将发布的2026年半年报中就能略窥一斑。
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