北京
国家知识产权局信息显示，西安金茂科技有限公司申请一项名为“一种涡流调温装置”的专利，公开号CN122359940A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开一种涡流调温装置，属于冷热联供技术领域。涡流调温装置包括涡流室、涡流管、高压气泵、冷气管连接管路、热气管连接管路、调温管路及多个控制阀；涡流室开设有至少一个进气口，涡流管安装于涡流室内部，且涡流管的进气口与涡流室腔体连通；高压气泵装配于涡流室上，高压气泵的出气口与涡流室的进气口连通；冷气管连接管路的进气端与涡流管的冷端连通，热气管连接管路的进气端与涡流管的热端连通；调温管路的两端分别对应连通冷气管连接管路的出气端、热气管连接管路的出气端，可配合控制阀释放冷热气流；本发明克服了现有涡流管冷热分离装置依赖外接气源、无法适配精密设备调温散热的技术问题。
天眼查资料显示，西安金茂科技有限公司，成立于2003年，位于西安市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，西安金茂科技有限公司参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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