北京
国家知识产权局信息显示，威德米勒界面有限公司及两合公司申请一项名为“能串联排列的电子模块”的专利，公开号CN122374938A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种能串联排列的电子模块、特别是接线端子（1），所述电子模块具有壳体（11）、至少一个电路板（12）和用于电导体的至少两个接口（13、14、16、17），所述电子模块还具有设置在所述壳体（11）中的分离元件（15），所述分离元件能平行于所述电路板（12）地线性运动，所述至少一个电路板（12）具有能导电的至少一个第一和至少一个第二接触面（121、122），并且所述分离元件（15）具有至少一个能导电的区段（151），所述区段在第一位置（P1）中触通所述接触面（121、122）并且因此以能导电的方式将所述接触面相互连接，使得借助于所述至少一个电路板（12）能在所述接口（13、14、16、17）之间传导电流、即分别从其中一个接口（13、16）经由所述接触面（121、122）和所述分离元件（15）传导到另一个接口（14、17），并且所述分离元件（15）能运动到第二位置（P2）中，在所述第二位置中不能在所述接口（13、14、16、17）之间传导电流。所述至少一个第一接触面（121）和所述至少一个第二接触面（122）分别设置在所述至少一个电路板（12）的相对置的侧面（12a、12b）上。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
