北京
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（来源：CSHIA）
近日，端侧AI推理芯片企业聆思科技宣布完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等跟投，泰合资本担任长期财务顾问。
本轮资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发，推动产品体系从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片升级。作为核心产品，聆思首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，预计于2026年底正式推出，为机器人、AIPC、智能汽车座舱、全屋智能等终端场景的规模化部署提供核心算力支撑。
据悉，Nebula系列芯片围绕"算力底座、存力底座、引擎底座"构建新一代技术体系，采用AI原生NPU架构及3D-DRAM堆叠技术，相较当前主流通用AI芯片方案，预计可实现10倍计算加速性能提升、10倍模型参数规模支持，推理速度超过100 tokens/s。目前，聆思已联合联想、海尔、美的、面壁等企业启动联合预研。
聆思科技自2020年成立以来始终深耕端侧AI推理赛道，已推出23款系统级芯片，累计出货突破1.5亿片，客户覆盖海尔、美的、海信、三大运营商及安克、新东方等行业头部企业。此次融资标志着端侧AI推理芯片正成为AI芯片和智能终端产业链布局的关键一环。
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