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新 闻1️⃣：特朗普确认英特尔将为部分苹果设备代工芯片，股价应声上涨 10.64%
6 月 19 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称在今年 5 月相关代工消息流出后，特朗普确认苹果将与英特尔合作，在美国本土设计制造芯片。
IT之家今年 5 月报道，《华尔街日报》援引知情人士消息称，苹果和英特尔已达成初步协议，英特尔将为部分苹果设备代工芯片。
英特尔首席执行官陈立武随后回应称，英特尔正在和多个客户合作，并表示：“我们期待为他们提供服务。”
特朗普昨日在 Truth Social 上宣布，苹果已同意与英特尔合作设计制造芯片，推动美国半导体制造。英特尔股价随即大涨 10.64%，苹果上涨 0.7%。
分析人士指出，英特尔将主要生产旧款或低端处理器，例如用于 iPad Pro 和 MacBook Air 的 M 系列芯片，以及非 Pro 版 iPhone 的芯片。
新款 iPhone 18 Pro Max 的 2 纳米芯片和 M5 系列仍将由台积电制造。英特尔 18A-P 工艺刚进入小规模测试，最早 2027 年中才能实现大规模出货。
特朗普在帖子中称，其政府投资英特尔时其市值约 1000 亿美元，如今已超过 6000 亿美元。同时，全球芯片短缺和 AI 芯片需求激增，导致英伟达取代苹果成为台积电最大客户，苹果被迫寻找替代方案。
原文链接：https://m.ithome.com/html/966293.htm
我记得之前有个段子说，各个金融机构都在特朗普演讲的周边架了摄像头，使用AI预测他的口型下一步会说什么词，以便第一时间买入或抛售。
虽然段子有些夸张，但是特朗普这家伙现在确实是美国股神了，在他确认Intel会为苹果代工部分芯片后，Intel的股价直接应声大涨，美国这政府操盘政府下场炒股的操作是真不要脸啊。
新 闻2️⃣ ： 英特尔硅谷园区扩建掩膜产能，CEO 陈立武与多位晶圆代工高管出席
7 月 1 日消息，Intel（英特尔）美国当地时间昨日在其位于加利福尼亚州圣克拉拉市的 Bowers Campus 园区举行新设施动工仪式。
英特尔首席执行官陈立武、英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran、英特尔掩膜业务总经理 Frank Abboud 等高管都出席了本次活动。
新设施将依托英特尔超过四十年的掩模运营经验，扩展制造能力，以支持全球未来的半导体创新和制造产能。
原文链接：https://m.ithome.com/html/970962.htm
Intel也是趁着政府支持的这个绝美时机，选择进一步扩展产能。这次，Intel是准备在硅谷园区扩建掩膜产能。掩膜其实是在芯片生产制造过程中类似“底片”或者“光罩”的部件，其精细程度和质量产量直接决定了芯片的产能和精度，这应该也是Intel为进一步扩张产能的准备吧。
新 闻3️⃣： 联电回应“与英特尔合作 3nm”传闻：对臆测性报道无法提供评论
6 月 22 日消息，成熟制程晶圆代工企业联华电子（UMC，联电）今日就“与英特尔合作 3nm”相关传闻正式发声，表示“对于媒体之臆测性报道，无法提供评论”。
IT之家注意到，分析师 Jeff Pu 此前曾一度认为联电与英特尔可能围绕 Fab 34 晶圆厂展开 3/4nm 节点的合作，但在与业内资深人士的进一步交流后其已对此“不太确定”。
联华电子目前与英特尔在 12nm 节点上有开发合作关系。该项目进展顺利，预计今年完成验证，正朝 2027 年量产的目标迈进。
原文链接：https://m.ithome.com/html/967117.htm
不过，随着Intel代工发展的越来越好，一些谣传也出现了。不久前有消息称联电与英特尔可能围绕 Fab 34 晶圆厂展开 3/4nm 节点的合作，但联电则表示“对于媒体之臆测性报道，无法提供评论”。只能说现在Intel冲劲实在是太强了，一定风吹草动的苗头都会往它身上归因，但也得有所依据啊……
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