登陆港股、市值超750亿！晶合集成跻身全球晶圆代工前十

来源：半导体投资联盟

7月10日，国内头部12英寸纯晶圆代工厂商晶合集成成功登陆港交所，正式完成A+H两地上市布局，成为继中芯国际、华虹公司之后，中国大陆第三家实现两地挂牌的晶圆代工企业。

上市首日公司表现亮眼，开盘价36港元/股，涨幅达11%，截至发稿，港股总市值约758亿港元。依托稳步扩张的产能与持续增长的营收，晶合集成稳居行业第一梯队，根据弗若斯特沙利文2025年营收统计数据，公司位列全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业。

豪华资本阵容加持，募资深化全球化布局

本次港股上市，晶合集成获得了海内外一众优质机构的强力背书，共引入20家基石投资者，阵容覆盖产业资本、公募基金、保险资管、海外资管等多元主体。一众基石机构合计认购1.079104亿股股份，占全球发售股份的49.92%，按发售价中位数测算，认购总金额约33.72亿港元。

其中不仅包含高瓴、上海高毅、广发基金、汇添富、泰康人寿、工银理财等国内头部资管机构，还有歌尔股份、奇瑞汽车、集创等产业链核心企业，以及多家海外知名资管平台，充分体现了资本市场对公司核心竞争力与长期发展潜力的高度认可。

针对本次上市募集的资金，晶合集成制定了清晰的落地规划，全部聚焦主业升级与全球化发展。资金将重点投入22nm新一代技术平台的研发与优化、搭建AI赋能的智能化研发生产体系，同时用于在中国香港设立研发及销售中心，剩余资金将补充企业运营现金流，为公司技术突破、产能扩张和全球化布局提供稳定的资金支撑。

作为行业高成长标杆，晶合集成的发展实力有充足的数据支撑，弗若斯特沙利文数据显示，2020至2025年，在全球前十晶圆代工企业中，公司产能扩张速度与营收增速双双位居全球第一。2023-2025年，公司营收连续三年增长，从71.83亿元攀升至103.88亿元，成功跻身百亿营收行列，净利润随产业周期稳步释放，核心增长动力源于消费电子、汽车电子回暖带动的CIS、PMIC芯片需求爆发。在产品结构上，公司持续优化迭代，传统90nm制程收入占比逐年回落，150nm、55nm及以下制程产品占比稳步提升，逐步摆脱单一制程依赖，业务结构愈发多元稳健。

产品矩阵持续升级

深耕成熟制程晶圆代工领域多年，晶合集成构建了覆盖DDIC、CIS、PMIC、逻辑芯片、MCU的完整产品矩阵。公司早期以显示驱动芯片（DDIC）代工为核心，凭借150nm至40nm成熟制程技术，为各类消费电子显示屏提供高压制程代工解决方案，精准匹配行业核心需求。自2024年起，公司业务实现结构性升级，CIS图像传感器、PMIC电源管理芯片成为全新核心增长引擎，打破了对DDIC业务的高度依赖。

在核心产品技术层面，公司已实现90nm高端手机摄像传感器、55nm高阶背照式及堆栈式CIS产品量产，最高可支持五千万像素分辨率，广泛应用于消费电子、车载影像、工业视觉等场景；PMIC领域已落地150nm、110nm量产平台，同步推进90nm产品研发，持续拓宽电源管理芯片应用场景。区域市场上，公司过半营收来自中国大陆，且国内市场占比逐年提升，深度受益于半导体国产化替代浪潮。

产能与研发的持续投入，是晶合集成稳步发展的核心底气。公司在安徽合肥布局大型12英寸晶圆代工生产基地，园区总面积超38.7万平方米，可稳定支撑150nm至40nm全制程产品量产。产能端持续高效释放，2023至2025年月均晶圆产量从7.98万片增至13.9万片，三年总出货量持续攀升，2026年前四个月出货量已突破60.6万片，产能利用率与生产效率持续优化。研发端始终保持高比例投入，近三年研发费用逐年递增，累计投入超37亿元，成功完成28nm逻辑芯片平台研发落地。截至2025年末，公司拥有1374项专利，其中发明专利1057项，另有237项海内外发明专利正在申请，扎实的技术储备构筑起坚实的行业壁垒。

受益于消费电子、汽车电子、AI产业的快速发展，全球及国内晶圆代工市场持续扩容，预计2030年全球市场规模将达2955亿美元，中国大陆市场规模将突破347亿美元，国产成熟制程代工赛道成长空间广阔。

国资赋能、专业团队掌舵，产业长效升级

稳健的股权结构与专业的管理团队，为晶合集成的长期发展保驾护航。公司核心控股股东为合肥建投体系，合计持股39.71%，深厚的国资背景，为企业产能扩建、技术研发、政策对接提供了强有力的支撑。公司董事会架构规范完善，9名董事涵盖执行董事、非执行董事及独立非执行董事，治理体系成熟合规。核心管理团队行业经验深厚，董事长蔡国智拥有30余年半导体行业从业经验，深耕晶圆制造领域，具备丰富的行业战略布局能力；执行董事朱才伟拥有近20年财务管理经验，熟悉产业资本运作与企业合规经营，为公司稳健运营筑牢根基。

本次港股上市对晶合集成及国内半导体成熟制程产业具备深远战略意义。晶圆代工属于重资产、高投入行业，持续的资金投入是工艺迭代与产能扩张的核心支撑，港股上市成功打通了公司境外融资渠道，有效补充资金储备，能够持续支撑22nm先进成熟工艺研发与12英寸产线扩产，缓解产能扩张带来的折旧与资金压力。

同时，依托港股国际化平台，公司可深度对接全球资本与海外客户，有效优化客户结构、拓宽海外市场，破解发展瓶颈。对于行业未来发展，公司管理层保持乐观态度，随着汽车电子、AI智能设备、机器人等下游赛道持续爆发，终端设备半导体搭载量持续提升，而PMIC、MCU、DDIC等核心芯片均依赖成熟制程生产，叠加国内产业政策的持续扶持，成熟晶圆代工行业将长期维持稳健景气态势，晶合集成也将持续依托技术、产能、资本优势，持续领跑国产成熟制程赛道，助力国内半导体产业高质量升级。