广东
实现A+H
7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，股票代码：02249.HK）正式在香港联交所主板上市。
截至发稿总市值约800亿元 ，这也是中国大陆第三家两地挂牌的晶圆代工企业。
晶合集成：中国大陆第三、增速世界第一！
晶合集成是安徽省首家、目前安徽省规模最大的12英寸纯晶圆代工企业，位居全球半导体价值链关键环节。公司代工制程覆盖150nm至40nm，并已自主开发28nm逻辑芯片平台，技术实力扎实。业务重点覆盖显示驱动芯片（DDIC）、CIS图像传感器、电源管理芯片（PMIC）等专用芯片，同时逻辑芯片与MCU微控制器业务也保持快速增长。
据弗若斯特沙利文数据，2020—2025年，在全球前十晶圆代工企业中，晶合集成产能与收入增速位列全球第一。按2025年收入口径统计，公司为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工厂，行业增速与市场地位突出。
公司2023年5月于科创板上市，系安徽省首家上市纯晶圆代工企业，后续登陆港交所完成“A+H”双重上市。此举有效拓宽国际融资渠道、优化资本结构，助力公司加速布局海外产能与全球供应链、推进国际化发展。
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