上海
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鼎龙股份7月10日发布投资者关系活动记录表公告，近期，公司取得重要市场突破，抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。此次合作，是公司抛光垫产品在先进封装领域的又一里程碑，此前该产品已成功切入2.5D、3D封装产线。此外，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片，该产线主要面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。目前，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。
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