IPO雷达丨越亚半导体上会前夜遭“拷问”：射频载板毛利率为何跳水？AI光环下业绩可持续性几何？

深圳商报·读创客户端记者 张弛

深交所上市审核委员会定于2026年7月16日召开2026年第43次审议会议，正式审议珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）的首发事项。这家深耕先进封装关键材料领域近二十年的企业，拟在创业板募集资金约12.24亿元，其中10.37亿元将投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目。

就在上会前，深交所于7月3日向公司出具了审核中心意见落实函，将“业绩稳定性”作为核心追问焦点。7月9日，越亚半导体披露回复报告，逐条回应了监管层的疑虑。

招股书显示，越亚半导体成立于2006年4月，主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产与销售，核心产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组两大类。IC封装载板涵盖射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板及倒装芯片球栅阵列封装载板，终端应用覆盖手机、AI服务器、算力中心和通信基站等关键场景。

根据容诚会计师审阅的财务数据，公司2026年1-3月实现营业收入62,945.52万元，较2025年1-3月增长79.13%；归属于母公司所有者的净利润为9,510.74万元，较2025年1-3月增长256.93%。

然而，亮眼的期后业绩并未消除交易所的疑虑。深交所7月3日出具审核函，围绕业绩稳定性展开密集追问，要求越亚半导体披露期后射频模组封装载板收入变动情况及原因、期后该产品毛利率下滑而收入同比增长的原因、结合在手订单等情况进一步分析射频模组封装载板业务的稳定性，以及期后嵌埋封装模组的收入变动情况及原因、与下游AI服务器电源管理芯片需求是否匹配，并结合AI服务器建设周期、下游产品生命周期进一步分析嵌埋封装模组的业绩可持续性、是否存在需求过度透支的风险。

此外，交易所还要求公司结合2026年一季度射频封装模组载板及ASIC芯片封装载板毛利率同比变动情况，分析相关产品市场需求、售价是否发生不利变化，以及对经营业绩的影响，并结合下游需求期后变化及未来预期情况、发行人期后业绩情况，充分考虑行业周期、AI服务器、通信基站等领域建设进度，进一步完善发行人未来业绩波动的风险提示。

面对交易所的第一项问询，越亚半导体在回复中坦言，2026年1-3月公司射频模组封装载板实现收入23,463.95万元，同比增长45.46%，销售数量同比增长58.73%。2026年1-3月，公司射频模组封装载板毛利率为22.25%，较2025年1-3月的26.64%有所下滑。

公司给出的解释是，受宏观经济波动影响，下游消费终端市场仍面临消费降级压力，一方面公司通过主动降价应对市场竞争，另一方面为了进一步拓展市场，增加了低层数的mSAP工艺的产品生产，该类产品单价相对较低，但产品成本并无太大差异，导致射频模组封装载板毛利率下降。

公司同时强调，2026年1-3月射频模组封装载板的销量明显上升，销量增幅超过单价调整幅度，对冲了单价下滑、毛利率下滑对收入的拖累，从而使得整体销售收入实现同比增长。

在手订单方面，截至2026年5月31日，越亚半导体表示，射频模组封装载板的在手订单金额为16,763.97万元，较2025年12月31日的18,231.20万元小幅下降。公司表示该类业务仍保持较为稳定的周转交付状态，但预计2026年下半年随着手机出货量下行趋势及客户进入消化前期备货库存的阶段，整体出货量较去年同期将出现回落，预计2026年全年射频模组封装载板收入可能略低于2025年度。

对于嵌埋封装模组业务，公司披露2026年1-3月实现收入22,955.66万元，同比增长129.54%，主要受益于AI服务器电源管理芯片下游需求持续爆发，主要客户英飞凌处于大规模量产、持续放量阶段。

公司援引IDC预测数据称，全球AI服务器市场规模将从2024年的1,251亿美元增长至2028年的2,227亿美元，2023年至2028年的年复合增长率预计为15.5%。公司进一步引用中商产业研究院报告，称2025年至2027年全球AI服务器电源模组市场规模将由74亿美元增长至325亿美元，年复合增长率达109.56%。

公司认为，下游AI服务器市场需求的持续扩张带动电源管理芯片需求同步增长，进而直接拉动嵌埋封装模组的订单放量，公司期后嵌埋封装模组收入的大幅增长与下游AI服务器电源管理芯片市场的需求相匹配。

关于业绩可持续性，越亚半导体从AI服务器建设周期和产品生命周期两个维度进行了论证。公司表示，AI服务器的规模化部署并非短期脉冲式需求，单个AI服务器集群的建设周期通常为6至12个月，而相应AI服务器电源管理芯片通常在建成前12至18个月下单，因此订单需求将伴随下游扩容而持续释放。从产品生命周期看，传统服务器电源管理芯片的生命周期通常与服务器整机生命周期一致，约为5至7年，而AI服务器由于功耗密度远高于通用型服务器，电源管理芯片的实际有效寿命相对更短，产品生命周期预计为3至5年，同时随着AI服务器算力芯片迭代加快，其迭代周期缩短至2年左右，电源管理芯片的迭代周期也随之缩短，下游市场形成存量加增量的双轮驱动。

不过，公司也在招股说明书中补充披露了相关风险，称若未来出现与现有主要客户合作关系发生不利变化、当前主要下游应用领域需求发生显著不利变化、增量下游应用领域市场的拓展不利以及产能建设不及预期等不利因素，或AI服务器相关资本开支增速放缓、6G商用进度不及预期导致通信基站领域需求支撑不足，将导致嵌埋封装模组业务发展不及预期，以及未来随着下游AI服务器电源管理、光模块电源管理需求从爆发期向平稳增长期过渡，高基数效应逐步显现，公司嵌埋封装模组业务收入增速存在逐步回落的风险。

在毛利率变动分析方面，公司详细披露了射频模组封装载板和ASIC芯片封装载板的平均单价、单位成本及毛利率数据。公司指出，单位直接材料由668.54元/片上升至882.72元/片，同比提高32.04%，占单位成本比重由44.52%升至60.53%，因原材料涨价影响，单位直接材料的持续上升是单位成本增长的主要因素。

ASIC芯片封装载板来看，2026年1-3月，该产品平均单价为2,002.45元/片，较2025年1-3月的1,558.35元/片同比上升28.50%，但平均单位成本为1,660.91元/片，较2025年1-3月的1,157.92元/片同比上升43.45%，成本上升幅度显著高于单价上升幅度，导致毛利率较2025年1-3月下降8.64个百分点。

越亚半导体解释称，单位直接材料由551.72元/片上升至937.40元/片，同比增长69.90%，其因氰化亚金钾等原材料价格上涨带来的持续上升是单位成本增长的主要因素，同时受下游应用市场数字资产价格波动因素影响，下游应用市场需求降低，2026年1-3月产量相对偏低，影响固定成本分摊。

公司表示，尽管2026年一季度ASIC芯片封装载板毛利率因下游市场需求变化、原材料价格上涨等因素下降，但该产品收入占比较低，2026年1-3月收入为4,484.03万元，占当期主营业务收入比例为7.44%，对公司整体经营业绩影响有限。

在完善业绩波动风险提示方面，越亚半导体已在招股说明书中补充披露，称公司经营业绩受全球半导体行业周期性波动、下游主要应用领域需求变化、国际贸易摩擦及市场竞争格局等多重因素影响，存在波动风险。短期内，AI算力基础设施挤占存储芯片产能，存储成本上升推高手机整机成本，导致智能手机市场阶段性承压，叠加客户消化备货库存，公司射频模组封装载板业务面临阶段性需求波动风险。中长期来看，公司业绩增长与下游AI服务器、光模块、通信基站等应用领域对电源管理芯片的需求扩张密切相关，若相关领域资本开支低于预期，将对公司嵌埋封装模组或电源管理芯片封装载板的订单获取和公司盈利能力产生不利影响。公司进一步提示，极端情况下有可能存在上市当年营业利润同比下滑超过50%甚至亏损的风险。