东海研究 | 电子：存储涨价效应加速释放，后期价格或高位宽幅震荡

来源：市场资讯

（来源：东海研究）

证券分析师：

方霁，执业证书编号：S0630523060001

联系人:

方逸洋，邮箱：fyy@longone.com.cn

// 报告摘要 //

2026年6月总结与7月观点展望：6月半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟芯片涨价等国产替代方向的机遇。全球半导体需求持续改善，AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP合计资本支出上调至8,300亿美元，年增率提升至79%；TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，7月需求或将继续复苏；供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体7月供需格局将持续偏紧。价格端看，6月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。目前全球地缘政治环境较为紧张，一方面推高了上游制造成本，另一方面部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。

6月电子板块涨跌幅为27.73%，半导体板块涨跌幅为36.75%；6月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为100.00%，PB为100.00%。6月申万电子行业涨跌幅为27.73%，其中半导体涨跌幅为36.75%，同期沪深300涨跌幅为1.78%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是100.00%、99.79%，PB分别是100.00%、100.00%。2026Q1公募基金持仓中电子行业市值仍为第一，高达6254.31亿元，配置半导体的规模占电子行业的71.14%、占持仓总股票市值的14.01%，重点持仓个股多为流通市值400亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占持仓半导体总市值的83.64%。

6月半导体整体价格表现波动，部分细分领域价格出现下滑，7月行情或将延续震荡。6月部分存储模组价格有所震荡下行，多数DRAM、Flash价格仍上涨强劲，半导体其他行业涨价正在陆续落地。2026年6月存储模组价格整体涨跌幅区间为-7.14%-9.09%；存储芯片DRAM和Flash的价格涨跌幅区间为-12.43%-31.04%。全球龙头企业2026Q1整体库存维持近几年高位，A股上市企业143个样本2026Q1库存上升，营收季度同比为32.24%，净利润同比为180.98%，需求恢复带动企业业绩上行。供给端看，日本半导体设备2026年5月出货额同比增长17.94%，1-5月同比为9.87%，或表示1-2年产能扩展较为积极。

半导体下游需求中AI服务器、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2026Q1全球智能手机出货量同比为-4.99%，中国大陆智能手机2026年5月出货量同比为16.54%,1-5月累计同比为-3.59%；2026年5月全球新能源车销量同比为6.90%，1-5月累计同比为2.03%，中国新能源汽车5月销量同比为14.46%，1-5月累计同比为3.50%；2025年中国TWS耳机出货同比增长6.7%，可穿戴腕带设备出货量同比增长20.8%。

2026年第一季度全球半导体营收环比增长27%至3190亿美元，其中存储器贡献主要增量，环比增幅超过80%，AI需求导致的存储涨价效应在行业业绩中充分体现。根据Omdia，2026年Q1全球半导体营收环比增长27%至3190亿美元，在持续的AI和数据中心需求以及供应持续受限的共同推动下，存储器贡献主要增量，环比增幅超过80%。美光科技作为核心受益者，于6月25日发布的2026财年第三财季报告，该财季实现营业收入414.56亿美元，营业收入同比增长345.72%，大幅超出市场此前335亿美元的预期中枢，GAAP归母净利润达到282.43亿美元，同比增长1398.30%，营收和利润均创历史新高。毛利率大幅提升至84.6%，同比提升46.9pcts，创历史新高，AI高毛利产品占比提升显著拉动盈利水平。公司预计第四财季营收500.0±10.0亿美元，GAAP摊薄每股收益30.73±1美元，Non-GAAP摊薄每股收益31±1美元，毛利率预计维持在约86%，延续强劲增长态势。

投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI资本开支不及预期风险。

// 正文 //

▌1.月度行情回顾

1.1半导体板块涨跌幅

（1）申万电子行业2026年6月涨跌幅为27.73%。如下图所示，在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为27.73%，同期沪深300涨跌幅为1.78%，超额收益率为25.95%。

（2）半导体板块2026年6月份涨跌幅为36.75%。如下图所示，从电子行业各个细分板块涨跌幅来看，6月均收涨，其中电子化学品领涨，涨幅51.94%，其次为半导体。海内外市场来看，6月台湾半导体指数涨跌幅为2.68%，美国费城半导体指数涨跌幅为11.05%，海内外表现较为相似。

（3）半导体行业涨幅最高的个股是神工股份（+150.87%），跌幅最大的个股是ST臻镭（-33.97%）。如下图所示是半导体行业近30日的涨跌幅TOP10个股，整体上大部分半导体个股在6月份股价均有所上涨，少数股价收跌。

（4）短期来看，中国半导体指数表现震荡上行，指数走势与费城半导体指数走势相对一致。如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图，2020-2022年整体上两者的正相关性较强，但2023年以后两者的波动走势出现一定背离，2024年10月份以后申万半导体指数呈现较大涨幅，这是因为在中国大陆的政策刺激作用下，指数走出相对独立的趋势。2025年4、5月指数均波动较大，主要系国际关税政策摩擦影响，8月起两者的波动走势相对一致，指数出现大幅上涨，2026年2月指数震荡上行，3月有所回调，4-6月继续大幅上涨，受AI、存储等行情催化。

1.2半导体估值回顾

（1）半导体2026年6月估值上涨较多，主要系AI、存储、光通信等概念等利好催化所致。如下图是A股半导体行业的PE估值从2013年以来的波动图，整体上估值波动方差较大，最高值高达189.12，最低值只有29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高，平均PE为85.57，中位数PE为86.77。

（2）当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是100.00%、99.79%，PS分别是100.00%、100.00%，PB分别是100.00%、100.00%。如下图所示，我们对比半导体在历史5年与10年的PB、PS、PE的分位数来看，目前各方面的数值均表现在历史高位水平，整体指数从2024年10月份开始上涨，尤其2026年4月以来，整体行业的估值水平快速攀升。我们认为当前的估值水位高速上涨，主要受AI、存储板块整体市场较高热情拉动，地缘政治、AI、芯片涨价等叙事贯穿其中，存在结构性机会。基本面来看，目前行业整体处于需求复苏阶段，企业的盈利水平逐渐回暖。

1.3公募基金持仓分布

（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A股半导体超过1000亿元市值的企业有36家。如下图是申万半导体市值TOP20企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司，TOP20企业中市值均超过1000亿元。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有少数营收极小的企业市值也较大，这与企业未来成长空间更加相关。其三，从估值PE、PB来看，市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱，可见市场对企业未来的成长空间、技术壁垒、技术先进性等方面的定价更为关键。

（2）从2026Q1数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达6245.31亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过2000亿元的行业有电子、电力设备、通信、有色金属、医药生物，电子板块是公募基金高配的行业。

（3）从下图可知近4年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6-7成左右，2026Q1占比为71.14%。如下图所示是各个季度公募基金配置电子与半导体的规模，可见半导体的市值长期在电子行业的6成以上，2026Q1来看公募基金配置半导体板块的市值高达4449.46亿元，半导体占比公募基金总持仓股票市值的14.01%。

（4）2026Q1公募基金重仓的TOP20半导体个股均为市值在400亿元以上的企业，持仓市值在TOP20企业占据所有持仓半导体市值的比例高达83.64%。根据最新的公募基金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多的个股多为市值较大的企业，根据公开数据，2026Q1持仓超过200亿元的个股有寒武纪（473亿元）、海光信息（420亿元）、中微公司（383亿元）、澜起科技（310亿元）、中芯国际（296亿元）、北方华创（287亿元）、拓荆科技（223亿元）、兆易创新（204亿元）、芯原股份（204亿元）。公募基金持仓市值TOP20的半导体个股合计约为3721.35亿元，占据持仓半导体总市值4449.46亿元的83.64%，说明了公募基金重点配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。

▌2.半导体供需数据跟踪

2.1半导体价格与销量

（1）全球半导体2026年5月份销售额同比为104.11%，1-5月累计同比为77.51%。全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在2023年2月份增速见底后，跌幅开始收窄，2023年11月份同比增速转正，后续增速不断爬坡，但2024年10月起增速放缓。从销售额看，当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长，2024年12月起销售额略有回落，但2025年3月起销售额环比又有所回温，同比增速也在不断攀升，2026年5月同比增速有大幅增长，显示出全球半导体景气回升仍是发展主旋律。

（2）2026年6月存储模组价格整体表现涨跌幅区间在-7.14%-9.09%等，部分价格有所下滑，大概率2026年7月保持震荡趋势。我们从下图表得知本轮存储芯片涨价周期从2023年8月左右开始小幅上行，2024年4月份开始价格下滑，后续价格表现震荡下行，直至2025年2月份起整体价格开始显示震荡上行态势，2025年10月起出现大幅上涨，涨势持续至2026年2月，2026年3月起存储模组价格出现震荡态势，预计2026年7月存储模组价格延续震荡趋势。

（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性顶部震荡特征，表示市场需求仍然旺盛。下图是存储模组SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同产品价格波动图，中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，2024年4月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性，2025年2月份起在价格下行趋势中逐步趋于稳定，3月份价格开始上涨，4月至2026年2月延续上涨趋势，3月起价格震荡，部分小幅下降。历史上每次模组价格大幅上涨，需求端均有较大程度的复苏，短期内价格处于顶部震荡特性，一定程度反映了市场需求仍然旺盛，但供给端有所释放。

（4）2026年6月份存储芯片DRAM和Flash的价格涨跌幅在-12.43%-31.04%之间，6月DRAM、Flash价格大部分上涨，当前存储晶圆厂仍处于供不应求状态。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价格波动约1-3个月时间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储芯片的价格除了受到需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。2025年3月份起整体价格止跌上涨，6月、11月、12月整体涨幅较大，表示存储晶圆厂陷入结构性缺货状态，2026年6月DRAM、Flash价格震荡后继续上行，预计2026年7月存储芯片的价格仍将维持震荡上涨趋势。

（5）2026年6月份存储芯片DRAM、Flash价格持续上行，2026年7月或将保持震荡上行的趋势。从长周期来看，存储芯片的价格也呈现一定的周期波动，当前大多数存储厂商持续释放涨价预期，2025年3月起存储芯片的价格有所上涨，6月起DDR4价格大幅上涨，主要系在头部存储厂商逐渐停产DDR4转向DDR5的背景下，买方提前备货等市场需求增加推动价格高升，2025年10月起存储芯片DRAM价格迎来新一波暴涨，Flash价格自2026年2月起涨幅较大，2026年7月存储芯片的价格或继续保持震荡上行格局。

（6） 全球半导体硅片面积2026Q1同比为13.09%，2025年Q1-Q4累计同比为5.77%，2026Q1同比增速相比2025Q4大幅回升，需求回暖趋势明显。下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积自2024Q3起单季度同比转正，全球需求在2025Q4延续了回暖态势。2026年，全球半导体硅片出货面积有望延续稳步增长态势，上游晶圆厂积极扩产，但由于产能释放存在滞后周期，整体市场供需关系仍将偏紧。

2.2半导体库存一览

（1）日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡，2026年起继续下降。如下图所示，我们根据日本生产者成品库存月数据，自2023年开始大幅下滑，从2024Q1起底部震荡，反映出下游客户开始备货，去库存持续推进。

（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示，大多数CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在2024年开始继续攀升，周转天数也在缓慢上升，2026Q1库存和周转天数仍维持高位，从而表明全球的企业库存水平依然较高。

（3）海外头部科技厂商2026Q1业绩大多实现了营收和净利润的同比增长，体现了半导体市场需求在逐步好转。6月海外代表科技股涨幅居前的有阿斯麦（+23.36%）、英特尔（+21.76%）、美光科技（+18.88%）。

（4）2026Q1我国A股143家半导体上市企业库存水平同比增长32.24%，环比增长12.10%。如下图所示，我国143家上市企业库存合计从2023年以来整体绝对值维持缓慢上升态势，2026Q1整体库存同环比都有所上升，表明整体需求较好，且目前行业产能较为紧张，厂商倾向于增加备货。

（5）143家A股上市半导体公司2026Q1营收同比为36.59%，环比为1.36%；2025Q4营收同比为21.75%，环比为5.54%。整体经营业绩维持增长状态，体现了行业需求较好，基本面持续向好。

（6）143家A股上市半导体公司2026Q1净利润同比为180.98%，环比为111.81%；2025Q4净利润同比为32.24%，环比为-38.54%。国内半导体企业净利润表现在2026Q1有大幅好转。

2.3半导体供给

（1）2026年5月份日本半导体设备出货额同比增长17.94%，2026年1-5月累计出货额同比增长9.87%，全球半导体设备2026Q1出货额同比增长14.04%，全球半导体设备采购力度有所增强。如下图所示，全球半导体设备出货额在2024Q1、Q2、Q3、Q4同比增速分别是-1.61%、3.80%、18.87%、19.70%，整体2024年半导体设备出货额来看，Q3、Q4出现了较大幅度增长，2025年Q1、Q2、Q3、Q4同比增速分别为21.31%、23.49%、10.80%、8.08%，维持高速增长，2026Q1同比增长14.04%，设备采购力度加强仍在持续。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，全球设备出货额增长加快，显示出全球1-2年的产能供给有所增长。同时，日本设备出货额增长较快，可见在全球贸易管制的背景下，全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。

（2）2026Q1晶圆厂的数据显示产能利用率同比有所上升，台积电晶圆价格同比继续上涨。如下图所示，尽管2026Q1在消费电子、汽车市场需求有所下滑的情况下，晶圆厂营收同比仍继续增长，出货量同环比也呈现上涨趋势，说明整体行业需求、尤其在AI的带动下出现了较大的复苏，供给端有所增长；台积电2026Q1晶圆价格方面同环比均持续上升，除了先进产能的增加、原材料价格上涨等导致的单价增长因素外，行业需求有所回暖也带动价格上涨。

▌3.半导体下游需求数据

3.1半导体下游需求预测

在2025年需求延续回暖的情况下，预计2026年全球半导体下游需求或将继续维持复苏态势，但消费电子类或将受到存储价格上涨冲击导致出货有所回落。如图43，半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过2020-2021年的需求高增长后，2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅回落；2024-2025年市场需求逐步复苏，尤其新能源车、服务器和智能穿戴复苏力度较大；2026年受内存价格影响，消费电子市场面临较大压力，智能手机、PC、平板出货量预计有所下降，智能穿戴、智能家居、服务器的高增速有望延续。

3.2全球与中国手机出货量

（1）中国大陆智能手机2026年5月份出货量同比为16.54%，2026年1-5月累计出货量同比为-3.59%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫情原因，2022年与2023年上半年的基数较低，2023年9-12月份维持较高出货量，整体2023年出货量同比微增，2024年出货量延续增长。2025年2月出货量同比为37.91%，或是国补政策刺激所致，2025年3、4月同比增幅有所降低，5月起出现下滑，7月同比有所增长，8月再度回落，9至11月有所复苏，2025全年中国智能手机出货量累计同比为-2.42%，复苏力度不及预期。长期看，国内手机需求量从2016年5.60亿台下降到2025年3.07亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是手机渗透率较高，手机质量不断上升后置换周期也在增长，同时经济不景气时居民置换手机的意愿相对更低。

（2）全球智能手机2026Q1出货量同比为-4.99%，2025全年同比为1.75%。如下图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看2023Q3开始同比增速转正，近10个季度的手机出货量维持弱复苏水平，2026Q1同比出现下滑，主要系存储价格上升推高成本所致。长期来看，智能手机出货量从2017年创下14.9亿台的历史高点后，2023年创下7年的新低，出货量仅有11.64亿台，2024-2025年智能手机出货量有所复苏。根据Omdia，在整体经济环境偏弱、消费行为转趋保守，且存储芯片价格持续攀升等多重因素影响下，预计2026年全球销量或同比下降7.0%左右。

3.3全球PC与平板出货量

（1）2026年Q1全球PC出货量为6484万台，同比增长3.2%；2025年全球PC出货量为2.84亿台，同比增长7.78%。如下图所示是全球PC市场的季度与年度出货量，短期来看2023Q4开始PC的出货同比增速转正，出货量维持弱复苏趋势；长期看，经过2021年3.48亿台的高峰期后，2022年与2023年呈现快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC需求短期释放。2025全年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入长期上升；同时AIPC等创新不断，全球对PC的消费需求基本回归到正常饱和值，2025年全年出货量同比增长7.78%，2025Q4出货量同比增长9.61%，整体需求有所回温。但进入2026年，受AI需求挤压存储供应导致成本压力攀升影响，全球PC出货量或有所下滑，根据IDC数据，2026年全年出货量或同比下滑8.9%，不过受产品ASP上涨的推动，行业营收仍能实现小幅增长；2027年PC市场将进入平稳期，行业反弹或推迟至2028年。

（2）2025年全球平板出货量为1.57亿台，增速增长6.28%。如下图所示是全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现高速增长趋势。长期来看，在2014年全球的出货量高达2.3亿台后，出货量逐年下滑，2023年创下了近10年新低，达到1.29亿台。我们认为，2019-2022年全球出货量维持在1.5-1.6亿台的饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021与2022年由于在线办公需求增长，消费量提前增加，因此2023年需求量受到较大冲击。2024年随着全球经济逐步企稳，全球消费水平逐步回归正常，全球的消费量增速回升至14.77%。2025年全球平板出货量继续同比增长，全年累计同比为6.28%。展望2026年，平板市场或同样受到内存价格上升影响，IDC预计2026年全年出货量或同比下滑7.6%。

3.4全球与中国新能源车及汽车销售量

（1）中国新能源汽车销量2026年5月份同比为14.46%，1-5月累计销量同比为3.50%；全球新能源汽车销量2026年5月份同比为6.90%，1-5月累计销量同比为2.03%。如下图所示是全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。2025年中国新能源车销售量占全球的80.05%，2025年全球新能源车增速为19.15%，中国为27.88%，高于全球。2026年1-2月或受季节性影响，新能源车销量有所下降，3月起销量开始复苏，预计2026年全球新能源车销量同比将增长10%左右，预计中国新能源车销量同比增长15.54%。

（2）2025年全球汽车总销量为9980万辆，同比增长4.69%；2025年中国汽车总销量为3440万辆，同比为9.43%，预计2026年中国总销量增长1.02%。如下图，根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动，2020年达到近10年的一个低谷，2020年销售量为7966.9万辆。2021年后呈现一定程度增长，2023年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球，中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2026年预计中国汽车总销量增速为1.02%，保持稳健。

3.5全球AI服务器出货量与云厂商资本开支

（1）全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持25%以上的增速。IDC数据预测，全球AI服务器出货量从2024-2026年或将保持25%左右的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成，相对来说AI服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。

（2）AI基础设施建设推动2025全年及2026Q1海外代表云服务厂商（CSP）资本开支继续维持同比高增长态势。2026Q1亚马逊、谷歌、微软、Meta资本开支分别达到432.34、356.74、308.76、189.97亿美元，同比分别增长78.25%、107.44%、84.39%、46.80%；2025年全年资本开支分别同比增长66.29%、74.07%、49.58%、86.35%，继续维持上行态势。头部云厂商在AI领域投资强度仍未放缓，体现其对AI长期增长潜力的信心。

3.6智能穿戴出货量跟踪

（1）2025年中国TWS出货量达到7721万台，同比增长6.7%；全球TWS耳机2025Q3出货量为9260万台，同比增长0.33%，预计2026年全球TWS耳机出货量将达到4亿台。TWS耳机占据全球智能穿戴出货量的一半以上，2025Q1出货量同比增长18%，达7800万台，2025Q3出货量增速有所减缓，同比增长0.33%达9260万台，2025Q3前五大品牌合计占据50%的份额，其中小米、华为呈现正增长。2025年中国蓝牙耳机市场出货量约12137万台，同比增长6.9%。其中，TWS耳机市场出货量7721万台，同比增长6.7%；入门级产品及与手机绑定的出货政策带动增长。2025年手机厂商在中国蓝牙耳机市场的出货份额占比达48%，较2024年提升7个百分点。中国手机厂商借助与手机的捆绑销售，礼盒赠送等营销模式，依托自身成熟的手机渠道体系，实现蓝牙耳机出货量的显著增长，进一步巩固其市场地位。2025年小米蓝牙耳机在中国出货量达1650万台，同比增长17.4%，位居第一。其持续深耕真无线入门级市场，Redmi系列产品形态丰富，迭代节奏稳定，依托高性价比优势与手机生态协同效应，实现了强劲的业务增长。2026年，蓝牙耳机市场的竞争焦点将转向场景细分与情感化体验。为摆脱同质化，厂商或通过技术深耕和渠道融合，把AI能力落地为场景化智能优势，抓住行业转型机遇。

（2）2026年Q1全球腕戴设备市场出货量为4,705万台，同比增长2.2%；2025年全球可穿戴设备出货量同比增长6%，突破2亿台，中国市场出货量7390万台，同比增长20.8%。智能手表与手环在TWS耳机快速的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来说智能手表具备通话等更完备的功能，更受海外市场偏好。一方面随着技术迭代，手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透，全球销量还有较大的增长空间，2023-2025年全球可穿戴腕式设备市场连续三年实现增长展现复苏态势，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，小米、苹果、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。2026全年预计继续保持温和的个位数增长。

▌4.行业重点新闻

1）台积电先进制程全线提价5%-10%

全球晶圆代工龙头台积电已向各大客户下发调价通知，本轮涨价范围远超市场此前预期，覆盖 7nm、5nm、4nm、3nm 全系列先进制程，整体涨幅区间 5%-10%，调价业务约占公司晶圆总营收 75%。其中供需最紧张的 3nm 节点涨幅偏向区间上限，下半年还将额外上调最高 15%，2027 年或延续 5%-10% 的阶梯式涨价。（信息来源：同花顺财经）

2）美光科技 2026 财年第三财季归母净利润 282.43 亿美元，同比增长1398.30%

6月25日，美光科技发布2026财年第三财季(2026年2月27日～2026年5月28日)报告，该财季实现营业收入414.56亿美元，营业收入同比增长345.72%，大幅超出市场此前335亿美元的预期中枢，GAAP归母净利润达到282.43亿美元，同比增长1398.30%，营收和利润均创历史新高。毛利率大幅提升至84.6%，同比提升46.9个百分点，创历史新高，AI高毛利产品占比提升显著拉动盈利水平。四大业务板块均实现高速增长，其中云内存业务营收137.69亿美元，核心数据中心业务营收115.24亿美元，两大AI相关业务合计占总营收超60%，充分受益AI存储需求爆发。公司对第四财季给出指引：预计营业收入为500.0亿美元±10.0亿美元，GAAP摊薄每股收益30.73美元±1美元，Non-GAAP摊薄每股收益31美元±1美元，毛利率预计维持在约86%，延续强劲增长态势。此外，公司产品端进展顺利，HBM4已经启动客户样品出货，预计2027年量产；256GB DDR5 RDIMMs已经完成送样，高容量245TB QLC SSD已经开始出货，多个前沿产品推进符合预期。公司披露已经达成多项战略性客户协议，锁定长期AI存储需求，将显著提升未来财务表现的可持续性和可预测性。（信息来源：同花顺财经）

3）苹果计划上调旗下产品售价以对冲成本压力

苹果公司首席执行官蒂姆·库克在采访中透露，受存储芯片成本飙升冲击，苹果计划上调旗下产品售价以对冲成本压力。据美国《华尔街日报》17日报道，苹果公司首席执行官蒂姆·库克在接受其独家采访时表示，由于AI热潮引发存储芯片严重短缺和价格暴涨，苹果产品价格上涨已“不可避免”。不过，库克没有提供价格上涨的进一步细节，也没有透露受影响的产品类型。根据市场研究机构的数据，如果将更高的零部件成本完全转嫁给消费者，那么下一代iPhone Pro手机产品的成本将增加约270美元（约合1825元人民币）。苹果已在上月提高了Mac Mini电脑的起售价。摩根士丹利预测，今年美国智能手机和个人电脑价格将上涨15%。（信息来源：同花顺财经）

4）日本五大芯片设备商对华销售额下跌12%

据东京电子、爱德万测试、斯库林集团、迪斯科和国际电气五家日本主要设备企业披露的财报数据，上财年它们在中国市场的合计销售额为1.47万亿日元(约合人民币588亿元)，较前一财年下滑12%，这是这一数据有史以来首次出现下降。以东京电子为例，今年第一季度其中国区销售额占总销售额的比重已降至27%，较去年同期减少7个百分点，而这一比例在2024年第二季度曾一度高达50%，回落幅度可见一斑。欧美主要设备厂商同样在中国市场承压。全球光刻机龙头ASML今年第一季度对华销售占比降至19%，同比下降8个百分点；应用材料、科磊等美系企业亦面临相似困境。（信息来源：同花顺财经）

5）英伟达和SK海力士宣布签署一项多年期技术合作协议

6月8日，英伟达和SK海力士宣布签署一项多年期技术合作协议，双方的合作包括共同开发用于英伟达AI（人工智能）加速器的下一代内存，以及扩展AI基础设施，包括半导体制造厂和数据中心。在接受采访时，黄仁勋和崔泰源强调，双方的合作已深化至“共同制定AI发展路线图”的战略高度，未来的合作将不再局限于SK海力士现有的芯片供应业务，而是将全面延伸至SK集团旗下的更多AI战略项目，包括由SK电讯（SK Telecom）主导的AI前沿业务。黄仁勋表示，英伟达新发布的下一代AI计算平台Vera Rubin、Vera CPU、PC超级芯片RTX Spark和人形机器人计算平台Jetson Thor都将采用SK海力士的芯片：“SK 海力士一直是英伟达最大的内存合作伙伴，并将继续是我们最大的内存合作伙伴。”同时，SK电讯将与英伟达合作构建千兆瓦级AI基础设施。根据计划，首座AI工厂将于2027年在韩国投入运营，届时将采用英伟达的Blackwell GPU和Vera Rubin计算平台。（信息来源：同花顺财经）

6）Omdia：第一季度半导体市场营收突破3000亿美元

根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。随着存储器营收继续引领半导体市场向前发展，预计2026年第二季度将延续强劲的增长势头。虽然第二季度的环比增速可能较第一季度有所放缓，但仍足以使半导体市场实现超过20%的环比增长。（信息来源：同花顺财经）

7）月产100万片，SK海力士敲定DRAM五年扩产计划

SK海力士已向主要合作伙伴分享了计划在2030至2031年间将DRAM晶圆生产能力提升至目前两倍的方案。核心内容是将目前每月约55万片的DRAM晶圆投入能力提升至2030年左右的100万片。其中，55万片已包含中国无锡工厂的产量（约20万片）。此次扩产将集中于龙仁半导体集群。SK海力士计划将龙仁一期厂房划分为6个洁净室，从2027年2月起开始向第一个洁净室（第一阶段）导入设备，经过设备安装调试后，先新增6万片产能，之后每六个月依次在下一个洁净室增加6万片产能。若按此计划推进，仅龙仁一期厂房到2030年上半年就将新增月产36万片的DRAM产能。（信息来源：同花顺财经）

8）黄仁勋宣布：存储三巨头的HBM4均获认证

黄仁勋首次确认，英伟达已认证全球三大内存芯片制造商三星电子、SK海力士和美光科技送样的HBM4，这将成为其下一代人工智能工作平台Vera Rubin的核心组件。黄仁勋在中国台湾地区参加Computex展会时透露，为今年第三季度供货而准备的Vera Rubin现已全面投入生产。该新系统以英伟达的Vera中央处理器集群和Rubin图形处理器为核心，每台服务器系统配备数个TB的HBM4内存。（信息来源：同花顺财经）

9）中科信启动上市辅导 专注深耕离子注入装备

证监会官网显示，北京中科信半导体股份有限公司(简称“中科信”)于6月4日正式启动IPO上市辅导，中信建投担任辅导机构。作为国内集成电路高端工艺装备的领军企业，中科信专注深耕离子注入装备研发与生产，形成了覆盖中束流、大束流、高能机等全系列的离子注入机产品矩阵。去年9月，中科信成功入选国家级专精特新重点“小巨人”企业，分档A级，标志着公司跻身国家重点扶持的顶尖企业行列。中科信完整覆盖28nm工艺制程设备，并与行业头部客户深度合作，持续开展先进制程设备的研发工作，构建了涵盖中束流、大束流、高能机、特种及化合物半导体等系列化离子注入机产品体系，累计出货设备超过百台，年出货量与销售金额均位居国产离子注入机厂商首位。（信息来源：同花顺财经）

10）高通发布数据中心品牌 Dragonfly

高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon(克里斯蒂亚诺.安蒙)今日在台北发布其COMPUTEX2026主题演讲，宣布推出数据中心品牌Dragonfly，更多细节将在企业本月24日的年度投资者日中揭晓。Dragonfly预计将包含高通的数据中心CPU、AI ASIC产品，与外部伙伴合作的芯片设计服务项目应该也会算在其中。而Dragonfly将与客户端的Snapdragon(骁龙)、AIoT的Dragonwing(跃龙)一道形成高通新世代的品牌组合。安蒙在其演讲中表示，到2030年AI Token(词元)需求将达到401.48×1016；智能体将随用户而移动。（信息来源：同花顺财经）

▌5.风险提示

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链相关企业的稼动率；

（2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，或将影响国内半导体产业链；

（3）产品研发进展不及预期风险：若半导体相关新产品研发、流片、出货等过程进展不及预期，或影响企业盈利水平。

// 报告信息 //

证券研究报告：《存储涨价效应加速释放，后期价格或高位宽幅震荡——电子行业6月月报》

对外发布时间：2026年07月09日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

// 声明 //

一、评级说明：

1.市场指数评级：

看多—未来6个月内沪深300指数上升幅度达到或超过20%

看平—未来6个月内沪深300指数波动幅度在-20%—20%之间

看空—未来6个月内沪深300指数下跌幅度达到或超过20%

2.行业指数评级：

超配—未来6个月内行业指数相对强于沪深300指数达到或超过10%

标配—未来6个月内行业指数相对沪深300指数在-10%—10%之间

低配—未来6个月内行业指数相对弱于沪深300指数达到或超过10%

3.公司股票评级：

买入—未来6个月内股价相对强于沪深300指数达到或超过15%

增持—未来6个月内股价相对强于沪深300指数在5%—15%之间

中性—未来6个月内股价相对沪深300指数在-5%—5%之间

减持—未来6个月内股价相对弱于沪深300指数5%—15%之间

卖出—未来6个月内股价相对弱于沪深300指数达到或超过15%

二、分析师声明：

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。

本报告中准确反映了署名分析师的个人研究观点和结论，不受任何第三方的授意或影响，其薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。

署名分析师本人及直系亲属与本报告中涉及的内容不存在任何利益关系。

本报告基于本公司研究所及研究人员认为合法合规的公开资料或实地调研的资料，但对这些信息的真实性、准确性和完整性不做任何保证。本报告仅反映研究人员个人出具本报告当时的分析和判断，并不代表东海证券股份有限公司，或任何其附属或联营公司的立场，本公司可能发表其他与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时间等因素的变化而变化从而导致与事实不完全一致，敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究报告及评论文章。在法律允许的情况下，本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。

本报告仅供“东海证券股份有限公司”客户、员工及经本公司许可的机构与个人阅读和参考。在任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何机构和个人的投资建议，任何形式的保证证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本公司客户如有任何疑问应当咨询独立财务顾问并独自进行投资判断。

本报告版权归“东海证券股份有限公司”所有，未经本公司书面授权，任何人不得对本报告进行任何形式的翻版、复制、刊登、发表或者引用。

四、资质声明：

东海证券股份有限公司是经中国证监会核准的合法证券经营机构，已经具备证券投资咨询业务资格。我们欢迎社会监督并提醒广大投资者，参与证券相关活动应当审慎选择具有相当资质的证券经营机构，注意防范非法证券活动。

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