北京
国家知识产权局信息显示，苏州工业园区精泰达自动化有限公司申请一项名为“一种活塞卡簧压合设备”的专利，公开号CN122353273A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及活塞零件装配设备领域，具体涉及一种活塞卡簧压合设备，包括放置块和压合组件，压合组件包括上压合机构和下压合机构，上压合机构和下压合机构均包括升降气缸和压合架，压合架上设有导向套和压合气缸，导向套上设有锥形槽，压合气缸的输出端设有压块，压块上摆动设置有多个导向块，导向块包括上转部和下转部，上转部上套设有环形弹簧。通过环形弹簧和相对压块可转动的导向块的设置，使得压合气缸驱动压块推动卡簧缩小时，导向块的下转部受到锥形槽内壁的压力向靠近锥形槽中心轴的方向转动，导向块的下转部能够保持压紧在卡簧上的状态，并对卡簧进行限位，使得卡簧在沿锥形槽滑动的过程不易发生偏移，从而提高压装质量。
天眼查资料显示，苏州工业园区精泰达自动化有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区精泰达自动化有限公司参与招投标项目2次，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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