北京
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2026年7月8日，南京云程半导体有限公司（简称“云程半导体”）宣布完成A+轮融资，本轮融资由泸州老窖集团和深创投联合投资。此次融资将进一步推动云程半导体在无线通信芯片领域的研发与创新。
云程半导体成立于2021年9月3日，是一家专注于无线通信芯片设计的服务商。公司致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi芯片及完整解决方案。凭借其技术优势和市场定位，云程半导体在短时间内获得了业界的广泛关注。
本次A+轮融资的引入，不仅为云程半导体提供了资金支持，还将助力公司在技术研发、市场拓展等方面实现更大突破。泸州老窖集团和深创投的加入，也进一步验证了云程半导体在无线通信芯片领域的潜力和前景。
更多文中提及企业信息请点击链接：云程半导体
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