三年营收复合增长率760％！羲禾科技冲刺科创板：硅光芯片风口背后的隐忧

本报（chinatimes.net.cn）记者赵奕 上海报道

AI算力需求爆发拉大光通信芯片供需缺口，硅光技术凭借低成本、低功耗、易量产的优势加速渗透，行业普遍预测2026年将进入“硅光元年”。

日前，上交所正式受理了上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）科创板IPO的申请。这家硅光芯片设计企业受益于AI算力光互连需求快速释放，营收从2023年的622.7万元攀升至2025年的4.61亿元，三年复合增长率达760.34%。不过，在火箭式增长的业绩背后，客户集中、产品单一等结构性风险同样不容忽视。

针对公司的发展情况，羲禾科技方面在回复《华夏时报》记者采访时表示，当前硅光集成芯片整体渗透率仍处于快速提升阶段，随着AI集群和数据中心建设持续扩张，国内硅光芯片市场空间广阔。公司作为全球头部独立第三方硅光集成芯片厂商，将持续受益于产业发展趋势。

快速成长伴随多重挑战

根据公开信息，羲禾科技成立于2021年5月，采用典型的Fabless经营模式，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心得到规模应用。据弗若斯特沙利文统计，2025年羲禾科技硅光集成芯片的全球市占率达到13%，是全球头部第三方硅光芯片厂商，也是全球最主要的独立硅光芯片设计公司之一。

本次IPO，羲禾科技拟募资24.3亿元，计划用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设，以及补充流动资金。

业绩爆发是羲禾科技最醒目的标签。2023年公司营收仅622.7万元，2024年跃升至7095.01万元，同比增长1039%；2025年进一步增至4.61亿元，同比增长550%，三年复合增速高达760.34%。盈利端同样呈现拐点式跨越，2023年和2024年分别亏损2834.05万元和2246.25万元，累计亏损超5000万元；2025年则一举扭亏，实现归母净利润1.76亿元，扣非净利润1.59亿元。

对于业绩的爆发，羲禾科技方面向《华夏时报》记者表示，主要受益于：一是下游AI算力基础设施扩张及超大型数据中心建设驱动光互连需求持续放量；二是硅光方案凭借高集成度、低功耗、低成本等优势，在高速光模块中渗透率加速突破；三是公司产品凭借领先性能通过多家头部光模块厂商认证并实现批量交付。

“2025年度公司产销率为88.00%，随着下游需求爆发，公司硅光集成芯片销量呈现爆发式增长，公司予以提前规划加大硅光集成芯片备货准备，以匹配下游持续增长的需求。”羲禾科技表示。

值得注意的是，2025年羲禾科技综合毛利率达62.82%，显著高于同行业可比公司。对此，羲禾科技方面表示，公司高毛利的核心支撑在于：公司硅光集成芯片在插损、调制器带宽、调制效率等关键性能指标上处于行业领先水平，技术壁垒与产品附加值较高；同时，作为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片供应商之一，公司在产业分工中享有明确的技术溢价；此外，随着销售规模大幅增长，规模效应充分显现，晶圆采购成本下降及测试良率提升进一步巩固了毛利率水平。

但业绩火箭式增长的背后，羲禾科技单一的产品结构成为其要面临的风险之一。2025年，400G硅光集成芯片贡献了92.47%的营业收入，800G产品占比仅5.49%，1.6T产品占比2.04%。这意味着公司业绩几乎完全绑定400G这一代产品，而光通信行业素来以技术迭代快、产品生命周期短著称。

羲禾科技也在招股书中坦言，若公司未能及时跟进前沿技术路线的研发节奏，在速率提升、架构适配的技术攻关中进展滞后，可能导致现有产品难以匹配下游客户的新需求，进而面临产品竞争力下降、市场份额被替代的风险，对公司的业务拓展造成不利影响。

客户高度集中是另一重隐忧。2023年至2025年，公司前五大客户销售收入占比分别为100%、98.41%和96.4%，其中第一大客户收入占比分别达90.9%、87.22%和60.4%。尽管占比逐年下降，但单一客户贡献超六成收入的格局并未根本改变。

“若未来主要客户因其采购策略调整、经营状况发生重大变化或因其自身战略转型而减少对公司产品的需求，且公司未能及时开拓新客户或调整业务结构，则可能对公司经营业绩产生负面影响。”羲禾科技表示。

硅光产业爆发期

羲禾科技的爆发式成长，正是国内硅光产业驶入快车道的微观缩影。整个赛道正迎来需求与政策双重红利，但竞争格局也在快速生变。

当前，硅光市场规模正以指数级速度扩张。根据弗若斯特沙利文数据，2025年全球硅光模块市场规模为631.1亿元，预计2030年将达到2632.8亿元，年复合增长率达33.06%。

随着AI算力集群向更高密度、更低功耗方向升级，光互连正从机柜之间向芯片内部渗透，硅光技术的应用边界持续拓宽。而国产替代与政策支持构成了行业的另一重底色。今年6月，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确加强高端光电芯片、CPO、全光交换等核心技术研发。同时，国内庞大的数据中心与算力基建需求，也为国产硅光芯片提供了应用场景与试错空间。

“未来3—5年国内硅光芯片行业将保持高速增长，技术迭代持续加快，参与者增多但头部集中度有望进一步提升。”羲禾科技表示，公司当下聚焦AI集群及超大型数据中心中的光互连需求，在Scale out、Scale up及Scale across场景中，向更高的单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模迭代升级，持续推动新产品开发。

但赛道热度之下，竞争格局正在快速生变，独立第三方芯片厂商的生存空间面临挤压。国际巨头方面，Intel、思科等企业早已布局硅光全产业链，从芯片设计到模块制造垂直整合，凭借技术积累与客户资源占据高端市场主导地位。国内方面，中际旭创、新易盛等头部光模块厂商纷纷加码自研硅光芯片。

对此，科方得咨询机构负责人张新原向《华夏时报》记者表示，当前竞争格局呈现新玩家涌入与头部企业垂直整合并存的特点。独立芯片厂商凭借技术专注和灵活性可能在细分领域占据优势，但面临客户绑定和规模效应不足的挑战；一体化厂商通过整合下游光模块、系统环节，能更好控制成本、提升协同效率，长期可能主导市场。

“未来行业分化将沿着专业化与一体化两条路径演进。”眺远影响力研究院院长高承远则向《华夏时报》记者表示，短期看，光模块厂商自研芯片可降低成本、保障供应链安全，一体化优势明显；中长期看，随着CPO时代到来，独立芯片厂商凭借更专注的技术迭代速度和更开放的生态适配能力，有望在高端定制场景中占据一席之地。两种模式并非零和博弈，而是会形成“高端定制靠独立芯片、规模化量产靠一体化”的互补格局，行业整合将以龙头横向并购为主，低端同质化企业逐步出清。

责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳