上海
全球先进制造产能高度集中、晶圆代工格局失衡、各国加速布局本土芯片制造产业链，半导体产业正陷入巨头主导下的全新竞争博弈周期。地缘政策、企业战略、供应链安全多重变量交织，如何跳出单一代工依赖、构建可持续竞争优势，成为各国产业部门、芯片企业与投资机构亟待破解的核心命题。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
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本次大会邀请哥本哈根商学院副教授Douglas Fuller出席并发表演讲，演讲主题为《身处TSMC主导的产业格局：各国与企业层面抗衡TSMC的竞争策略》，从国家产业政策、企业经营策略双维度，深度剖析当前台积电垄断先进制程代工背景下，全球各经济体与芯片厂商的突围路线。
Douglas B.Fuller现任丹麦哥本哈根商学院国际经济、政府与商业学系副教授，是东亚科技地缘政治、全球半导体产业政策学者，拥有麻省理工学院（MIT）专业学位，曾任职香港城市大学、浙江大学管理学院、英国伦敦国王学院，同时担任斯坦福大学研究员，深耕半导体产业竞争、中国科技政策、全球科技地缘博弈、AI 算力产业竞争格局等研究方向。主要著作《Paper Tigers,Hidden Dragons》，聚焦科技产业发展政治经济学，至今全球学术引用量达1100 次。
长期以来，Douglas B.Fuller 持续追踪全球晶圆代工竞争、各国芯片扶持政策、先进制程供应链博弈等前沿议题，研究成果多次为跨国企业、各国产业主管机构提供决策支撑，兼具严谨学术理论与全球一线产业实操视角。
在本次主旨分享中，Douglas B.Fuller 将结合多年跨国产业调研与政策研究积累，围绕当下台积电在先进制程、高端客户、产能规模形成的行业主导格局展开系统拆解。一方面梳理美、欧、日韩及中国各区域出台的芯片扶持法案、本土制造扶持、供应链分流等国家级对抗与平衡策略；另一方面聚焦全球 IDM 厂商、特色工艺代工厂、区域中小芯片企业，分析差异化工艺布局、细分赛道突围、跨区域产业协同等企业级竞争路径，客观辨析“对抗”与“协同” 的边界，为参会企业、投资机构提供适配自身定位的长期发展思路。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
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这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Douglas B.Fuller及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
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